物聯(lián)網(wǎng)最新文章 今年智能手機(jī)3D感測滲透率或?yàn)?3.1% 3月7日，拓璞產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告，預(yù)測今年全球智能手機(jī)3D感測滲透率將從2017年的2．1％上升至13．1％，蘋果仍然是3D感測器件的主要采用者。 發(fā)表于：3/9/2018 這版Win10發(fā)布1年沒人用：宣告死亡 Windows 10 S是微軟打造的一個特殊版本W(wǎng)indows，僅允許運(yùn)行來自微軟商店的應(yīng)用，而不能安裝和執(zhí)行本地Win32程序，因此僅適合學(xué)校教育等特殊場合。 發(fā)表于：3/9/2018 Windows ML誕生 微軟推出全新人工智能平臺 在當(dāng)?shù)貢r間3月7日的Windows開發(fā)者日活動中，微軟宣布推出Windows人工智能平臺Windows ML。該平臺支持開發(fā)人員在Windows 10平臺上開發(fā)智能的應(yīng)用程序。Windows 10的開發(fā)人員可以利用WinML API，在程序內(nèi)部使用預(yù)先訓(xùn)練好的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，使應(yīng)用發(fā)揮優(yōu)異的性能，并為用戶節(jié)省數(shù)據(jù)等等。 發(fā)表于：3/9/2018 ROHM開發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動的電子設(shè)備，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置MOSFET的降壓型DC／DC轉(zhuǎn)換器＊1）“BD70522GUL”。 發(fā)表于：3/9/2018 高通與華為協(xié)商專利授權(quán)費(fèi)體現(xiàn)后者專利實(shí)力的上升 當(dāng)下高通正與蘋果進(jìn)行專利訴訟，處境不佳的它與另一家專利巨頭華為展開磋商，希望與后者和解專利糾紛，從此前的強(qiáng)勢到如今的友好協(xié)商體現(xiàn)出華為專利實(shí)力的持續(xù)增強(qiáng)。 發(fā)表于：3/9/2018 比特大陸ASIC芯片訂單繼續(xù)火爆 訂 單重心逐漸移往臺灣 受比特幣、以太幣等加密數(shù)字貨幣強(qiáng)勁需求驅(qū)動，比特大陸的礦機(jī)ASIC芯片訂單下個不停。晶圓代工幾乎由臺積電包攬，后段封測訂單更是逐漸向臺灣轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：3/9/2018 格芯向發(fā)改委舉報臺積電壟斷行為 日經(jīng)新聞披露格芯（Globalfoundries）正要求中國監(jiān)管部門調(diào)查臺積電壟斷行為。在歐盟調(diào)查中，該臺灣公司正被指控不公平競爭。 發(fā)表于：3/9/2018 家登看好半導(dǎo)體設(shè)備商機(jī) 助中國晶圓廠智慧制造 今年的兩會政府工作報告中，集成電路名列實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型國家重點(diǎn)工作“關(guān)鍵詞”，隨著國家對促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不遺余力，與未來兩年本地十幾座晶圓廠設(shè)備陸續(xù)到位投產(chǎn)，中國市場已儼然是全球半導(dǎo)體自動化設(shè)備與材料供應(yīng)商重兵集結(jié)之地。 發(fā)表于：3/9/2018 臺積電與全球三大存儲器廠將維持優(yōu)勢 根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 日前公布的資料顯示，自 2009 年到 2017 年之間，全球共有 92 座 IC 晶圓廠關(guān)閉或變更用途。其中，關(guān)閉或變更用途的以 6 寸廠比率最高，占總數(shù)量的 41%、其次為 8 寸廠的 26%，4 寸、5 寸與 12 寸廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導(dǎo)體生產(chǎn)將更集中于當(dāng)前業(yè)主，包括晶圓代工龍頭臺積電，或是以存儲器生產(chǎn)為主的全球三大廠，都將持續(xù)保持大者恒大的優(yōu)勢。 發(fā)表于：3/9/2018 ROHM開發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器BD70522GUL 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動的電子設(shè)備，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置MOSFET的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器*1)“BD70522GUL”。 發(fā)表于：3/8/2018 英特爾為何這么熱衷于跟本土芯片廠商合作 英特爾對中國國資企業(yè)的15億美金投資現(xiàn)在已經(jīng)獲得了豐厚的回報。 發(fā)表于：3/8/2018 A股或率先迎來這個隱形巨頭：一年賣出1.2億部手機(jī) 獨(dú)占4成非洲市場 傳音，作為一個年出貨量超過小米的國產(chǎn)手機(jī)品牌，大多數(shù)國人竟然都沒有見過其手機(jī)的模樣，甚至根本沒有聽說過。 發(fā)表于：3/8/2018 智能手機(jī)創(chuàng)新遇瓶頸 未來拿什么拯救 從去年開始，全面屏概念的爆發(fā)讓整個手機(jī)圈再一次熱鬧了起來，從一眾手機(jī)廠商們扎堆式的推出全面屏產(chǎn)品的動作來看，手機(jī)市場似乎即將迎來新的春天。但即便現(xiàn)在的智能手機(jī)屏占比變得再高、處理器性能變得更強(qiáng)、內(nèi)存變得越大，從某方面來講它卻比以前的功能機(jī)更加脆弱、更不禁用，而這樣的現(xiàn)象自打十年以前初代iPhone開創(chuàng)智能手機(jī)時代以來一直延續(xù)到現(xiàn)在。所以現(xiàn)在的智能手機(jī)被普遍認(rèn)為已經(jīng)進(jìn)入到了創(chuàng)新的瓶頸期。 發(fā)表于：3/8/2018 PCB行業(yè)向產(chǎn)品高端化與企業(yè)規(guī)?；厔莅l(fā)展 在全球化的格局下，產(chǎn)業(yè)鏈國際化的分工越來越明確，中國憑借勞動力以及資本的優(yōu)勢，開始逐步占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈中低端環(huán)節(jié)的主導(dǎo)權(quán)。印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)幾乎是所有電子消費(fèi)品的上游，無論是手機(jī)、電腦、平板、顯示屏等等，都會用到電路板。 發(fā)表于：3/8/2018 首款3nm測試芯片流片成功 近日，納米電子與數(shù)字技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心imec與楷登電子（美國Cadence公司）今日聯(lián)合宣布，得益于雙方的長期深入合作，業(yè)界首款3nm測試芯片成功流片。該項(xiàng)目采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，193浸沒式（193i）光刻技術(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則，以及Cadence®Innovus?設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和Genus?綜合解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)更為先進(jìn)的3nm芯片設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：3/8/2018 ?…643644645646647648649650651652…?
