頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 射頻專家Nordic Semiconductor發(fā)布Nordic Thingy：52開發(fā)套件 挪威奧斯陸 – 2017年6月2日 –超低功耗(ULP)射頻專家Nordic Semiconductor今天發(fā)布了Nordic Thingy：52開發(fā)套件，這是一款多功能兼容藍牙5“開箱即用”的低功耗藍牙開發(fā)單板，并可以通過手機端應用程序或者云端程序對其進行配置。 發(fā)表于：6/2/2017 高通正式進軍PC市場 三大PC品牌力挺 手機芯片大廠高通(Qualcomm)與PC操作系統(tǒng)霸主微軟(Microsoft)從2016年開始便連手開發(fā)能在Snapdragon處理器上執(zhí)行的Windows 10操作系統(tǒng)，并對外公開展示其研發(fā)成果。 在2017年臺北國際計算機展期間，雙方進一步聯(lián)合宣布，相關研發(fā)工作已經(jīng)完成，采用Snapdragon 835處理器，并且可執(zhí)行全功能Windows 10操作系統(tǒng)的二合一裝置(2-in-1)最快在2017年底就有機會量產(chǎn)上市，首波推出相關終端產(chǎn)品的PC品牌業(yè)者為華碩、聯(lián)想與惠普(HP)。 發(fā)表于：6/2/2017 慧榮科技宣布推出支持最新SD 6.0規(guī)范的SD控制器解決方案 2017年6月2日，臺灣臺北和美國加洲MILPITAS——在設計和推廣固態(tài)存儲設備專用NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達克交易代碼: SIMO）日前宣布推出全新的SD 6.0控制器解決方案，該控制器支持SD規(guī)范6.0，并滿足新的A2應用性能評級，其最小隨機讀/寫性能高達4,000/2,000 IOPS。 發(fā)表于：6/2/2017 芯片商獻計城市智能監(jiān)控 藉由多方領域應用經(jīng)驗積累 隨著城市化的高度發(fā)展，經(jīng)濟型態(tài)集中，導致人口日益向城市集中；隨之帶來的便是犯罪率提升、交通混亂、水資源與空氣污染等問題；為了解決上述的問題，全球有許多重要國家中的城市首長，皆欲導入智能城市（Smart City）各項系統(tǒng)；而受惠于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）概念的興起，生活周遭的事物也日趨智能化；時至今日，須智能化的事物不再只局限于個人電子用品 ，城市中的基礎設施也須開始智能化，例如監(jiān)控系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/2/2017 聯(lián)發(fā)科技宣布蔡力行博士于六月一日正式就任共同執(zhí)行長 聯(lián)發(fā)科技宣布，蔡力行博士將于今日正式就任聯(lián)發(fā)科技共同執(zhí)行長，直接對董事長暨執(zhí)行長蔡明介負責。 發(fā)表于：6/2/2017 2017半導體“十億美元資本支出俱樂部”將有15家公司 根據(jù)市場調(diào)研機構IC Insights最新數(shù)據(jù)，2017年將是全球半導體資本支出大年，共有15家半導體公司進入“十億美元俱樂部”，即2017年資本支出計劃達到或超過10億美元。十億美元俱樂部比2016年增加4家，而2013年時僅有8家。 發(fā)表于：6/2/2017 CIS為啥成了三星/SK海力士重點培育事業(yè)？ 隨著大陸智能手機大軍崛起，加上高畫質手機相機需求日益殷切，盡管相較于DRAM，NAND閃存，智能手機CMOS影像感測器（CIS），過去較不受南韓半導體大廠重視，如今恐怕來個咸魚翻身，成為三星電子電子（Samsung Electronics）及 SK海力士的未來重點培育事業(yè)。 發(fā)表于：6/2/2017 ARM：人工智能將大幅改變?nèi)祟惿?/a> DynamIQ技術支持分布式計算，建構安全且智能的連網(wǎng)世界 發(fā)表于：6/2/2017 500億上海IC基金預計7月全部到位 5月31日，上海市經(jīng)濟和信息化委員會主任陳鳴波表示，去年成立的500億元集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)基金，最后一筆裝備材料基金將在兩個月內(nèi)到位，屆時這支IC基金將全部完成。 發(fā)表于：6/2/2017 麥肯錫報告：物聯(lián)網(wǎng)或成為半導體公司主要增長動力 日前，專業(yè)研究機構麥肯錫發(fā)布了一份報告，指出物聯(lián)網(wǎng)進展比預期慢，其中尤以工業(yè)部門對物聯(lián)網(wǎng)應用的部署的步伐較緩慢。半導體公司有機會進一步、更快的定義物聯(lián)網(wǎng)未來架構。當前的物聯(lián)網(wǎng)趨勢盡管仍有不確定性，然而物聯(lián)網(wǎng)有望成為半導體公司的主要增長動力。 發(fā)表于：6/2/2017 ?…653654655656657658659660661662…?
