頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 “火鳥”北斗多模芯片展翅：28納米、支持全球信號(hào) 記者24日從上海召開的第八屆衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)上獲悉，我國首款支持全球信號(hào)的28納米北斗多模芯片“火鳥（Firebird）”在會(huì)上首次亮相。該芯片支持四大全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)，大小僅相當(dāng)于鉛筆尖。 發(fā)表于：5/31/2017 中國會(huì)引領(lǐng)碳基晶體管芯片時(shí)代嗎？ 早晨醒來第一件事（或任何時(shí)候）是不是拿手機(jī)看時(shí)間或看有沒有錯(cuò)過電話短信微信等等刷存在感？如果是，請(qǐng)繼續(xù)看下去。 發(fā)表于：5/31/2017 先進(jìn)制程競(jìng)賽高通MTK暫休兵,蘋果三星領(lǐng)風(fēng)騷 全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì)，甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁，然經(jīng)過一連串軍備競(jìng)賽之后，卻造成毛利率、營(yíng)益率衰退隱憂，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10nm制程競(jìng)賽出現(xiàn)遲緩情況，相較于過去總是扮演先進(jìn)制程領(lǐng)軍角色，2017年恐改由自制芯片供應(yīng)商蘋果、三星電子獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。 發(fā)表于：5/31/2017 納米線技術(shù)突破為高效太陽能電池組件帶來新曙光 先進(jìn)光伏材料公司Sol Voltaics采用其專利工藝Aerotaxy®完成了光伏(PV)納米線的制造，這是該公司將眾所期待的太陽能轉(zhuǎn)換效率提升技術(shù)進(jìn)行商業(yè)化過程中的一次重大飛躍。這一突破為Sol Voltaics將SolFilm?光伏解決方案推向市場(chǎng)鋪平了道路，可以極低成本將太陽能組件功率提升高達(dá)50%。 發(fā)表于：5/31/2017 三星也要自研GPU，傳統(tǒng)Fabless的明天會(huì)好嗎 近日三星宣布自研GPU，預(yù)計(jì)2~3年后就能看到三星家的GPU了。三星目前使用的GPU是ARM Mali和Imagination的PowerVR GPU。無獨(dú)有偶，就在上個(gè)月，蘋果也告知Imagination未來15~24個(gè)月后將停止使用其GPU設(shè)計(jì)。從蘋果、三星、華為以及小米自研CPU，到現(xiàn)在蘋果和三星又要開始自研GPU，搶食GPU芯片市場(chǎng)。面對(duì)終端電子產(chǎn)品供應(yīng)商不斷發(fā)起的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)Fabless的明天會(huì)好嗎？ 發(fā)表于：5/30/2017 CPU和GPU雙低效，未來性能提高萬倍只看它？ 那是我讀計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)專業(yè)博士的最后一年，當(dāng)時(shí)我對(duì)此嗤之以鼻：摩爾定律怎么可能還有那么多油水可以榨。工藝極限近在眼前，不用智子出手，摩爾定律就會(huì)死翹翹了；傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)更是沒戲，CPU的架構(gòu)已經(jīng)被研究到頭了，從2000年后，幾乎沒有搗鼓出啥新東西。 發(fā)表于：5/30/2017 魏少軍：如何看待中國集成電路2016年取得的三個(gè)第一 2017年5月26日，第七屆松山湖中國IC創(chuàng)新論壇（松山湖論壇）在廣東東莞松山湖順利召開。 發(fā)表于：5/30/2017 聊聊市面上手機(jī)各款芯片那點(diǎn)事 芯片-行話稱SOC，是手機(jī)中最核心的部分，我們可以把芯片進(jìn)一步細(xì)分為CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等幾個(gè)小部分，可以說幾乎所有的硬件和模塊的規(guī)格上限都由芯片決定。也正是由于手機(jī)芯片的江湖地位，讓廠商做手機(jī)可以在芯片的基礎(chǔ)上規(guī)劃處一整套制作手機(jī)的解決方案，讓造手機(jī)變得更容易。 發(fā)表于：5/30/2017 聊聊市面上手機(jī)各款芯片那點(diǎn)事 芯片-行話稱SOC，是手機(jī)中最核心的部分，我們可以把芯片進(jìn)一步細(xì)分為CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等幾個(gè)小部分，可以說幾乎所有的硬件和模塊的規(guī)格上限都由芯片決定。也正是由于手機(jī)芯片的江湖地位，讓廠商做手機(jī)可以在芯片的基礎(chǔ)上規(guī)劃處一整套制作手機(jī)的解決方案，讓造手機(jī)變得更容易。 發(fā)表于：5/30/2017 物聯(lián)網(wǎng)遭過度吹噓 市場(chǎng)應(yīng)回歸理性 研究機(jī)構(gòu)麥肯錫(McKinsey)近日出了一份物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專業(yè)報(bào)告，指出物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)展比預(yù)期慢，其中尤以工業(yè)部門對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的部署的步伐較緩慢。其中，半導(dǎo)體企業(yè)可以通過新技術(shù)和商業(yè)模式來說明加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。 發(fā)表于：5/30/2017 ?…655656657658659660661662663664…?
