頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 三星也要自研GPU，傳統(tǒng)Fabless的明天會好嗎 近日三星宣布自研GPU，預計2~3年后就能看到三星家的GPU了。三星目前使用的GPU是ARM Mali和Imagination的PowerVR GPU。無獨有偶，就在上個月，蘋果也告知Imagination未來15~24個月后將停止使用其GPU設計。從蘋果、三星、華為以及小米自研CPU，到現(xiàn)在蘋果和三星又要開始自研GPU，搶食GPU芯片市場。面對終端電子產品供應商不斷發(fā)起的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)Fabless的明天會好嗎？ 發(fā)表于：5/30/2017 CPU和GPU雙低效，未來性能提高萬倍只看它？ 那是我讀計算機體系結構專業(yè)博士的最后一年，當時我對此嗤之以鼻：摩爾定律怎么可能還有那么多油水可以榨。工藝極限近在眼前，不用智子出手，摩爾定律就會死翹翹了；傳統(tǒng)結構更是沒戲，CPU的架構已經被研究到頭了，從2000年后，幾乎沒有搗鼓出啥新東西。 發(fā)表于：5/30/2017 魏少軍：如何看待中國集成電路2016年取得的三個第一 2017年5月26日，第七屆松山湖中國IC創(chuàng)新論壇（松山湖論壇）在廣東東莞松山湖順利召開。 發(fā)表于：5/30/2017 聊聊市面上手機各款芯片那點事 芯片-行話稱SOC，是手機中最核心的部分，我們可以把芯片進一步細分為CPU、GPU、通信基帶、調制解調器、聲卡、網卡等幾個小部分，可以說幾乎所有的硬件和模塊的規(guī)格上限都由芯片決定。也正是由于手機芯片的江湖地位，讓廠商做手機可以在芯片的基礎上規(guī)劃處一整套制作手機的解決方案，讓造手機變得更容易。 發(fā)表于：5/30/2017 聊聊市面上手機各款芯片那點事 芯片-行話稱SOC，是手機中最核心的部分，我們可以把芯片進一步細分為CPU、GPU、通信基帶、調制解調器、聲卡、網卡等幾個小部分，可以說幾乎所有的硬件和模塊的規(guī)格上限都由芯片決定。也正是由于手機芯片的江湖地位，讓廠商做手機可以在芯片的基礎上規(guī)劃處一整套制作手機的解決方案，讓造手機變得更容易。 發(fā)表于：5/30/2017 物聯(lián)網遭過度吹噓 市場應回歸理性 研究機構麥肯錫(McKinsey)近日出了一份物聯(lián)網發(fā)展專業(yè)報告，指出物聯(lián)網進展比預期慢，其中尤以工業(yè)部門對物聯(lián)網應用的部署的步伐較緩慢。其中，半導體企業(yè)可以通過新技術和商業(yè)模式來說明加速物聯(lián)網的發(fā)展。 發(fā)表于：5/30/2017 英特爾轉身布局未來！ 英特爾高管認為，隨著人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實等領域的興起，全球正在進入數(shù)據(jù)洪流時代，其希望依靠在這個時代憑借創(chuàng)新獲得發(fā)展的機會，在這個時代英特爾又有什么優(yōu)勢和劣勢呢? 發(fā)表于：5/28/2017 Intel 6W低功耗Gemini Lake詳情曝光：緩存翻倍 Intel靠著燒錢補貼一度獲得了僅次于蘋果的平板處理器市場份額，但是隨著Intel移動戰(zhàn)略的調整，大肆補貼是不太可能，產品策略也做了調整。 發(fā)表于：5/28/2017 Intel將推出首款桌面級12核心發(fā)燒處理器！ Intel將在臺北電腦展上推出首款桌面級的12核心發(fā)燒處理器，對應主板也升級為X299(封裝接口和插座為新的LGA2066)，各大主板廠商自然不會放過這個機會，過幾天就會有一大批板子登場。 發(fā)表于：5/28/2017 華為又出神機,下月見 ?在工信部發(fā)現(xiàn)了華為榮耀9的證件照，同時也確定了它的詳細配置。 發(fā)表于：5/28/2017 ?…654655656657658659660661662663…?
