《電子技術(shù)應(yīng)用》
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“瓴盛科技”為什么被看好?

2017-06-02

一家剛出生就備受關(guān)注的公司,瓴盛科技吸引眼球的速度頗為令人驚訝。

作為大唐電信(聯(lián)芯科技)、高通和另外兩家資本公司(建廣資產(chǎn)和智路資本),五方合力成立的合資公司,它將短期的目標(biāo)鎖定在低端手機芯片,而長期目標(biāo)則明確的指向了物聯(lián)網(wǎng)。

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大唐(聯(lián)芯)是中國移動通信領(lǐng)域的國家隊,高通是全球移動通信領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者,建廣資產(chǎn)和智路資本多年來積極布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的中國資本。這次中外產(chǎn)業(yè)、資本合資成立的“瓴盛科技”,以上是最基本的看點和總結(jié)。

在我看來,正因為瓴盛科技背靠的整合資源優(yōu)勢非常強,注定了它不會將目光局限于眼下。短期看,瓴盛科技會借助技術(shù)和資本的優(yōu)勢,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的共贏,而長期看它將在國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的深入和發(fā)展中發(fā)揮重要的推動作用。

半導(dǎo)體大國如何邁向半導(dǎo)體強國?

實際上,隨著中國過去10年的互聯(lián)網(wǎng)化和移動互聯(lián)網(wǎng)化的跨越,中國市場對半導(dǎo)體的需求日漸旺盛,相關(guān)數(shù)據(jù)顯示:近幾年中,全球半導(dǎo)體市場年均增速只有3%左右,而中國半導(dǎo)體市場高達(dá)21%以上。我國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電,牢牢占據(jù)世界第一,每年消耗全球54%的半導(dǎo)體芯片。

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但是,中國在成為半導(dǎo)體大國的同時,卻一直無法成為半導(dǎo)體強國,其中的差距是多方面。

首先,半導(dǎo)體并非是勞動密集型行業(yè),而是人才密集型企業(yè)。例如,一個現(xiàn)代化的半導(dǎo)體工廠,工程師對工人的比例約為4:1。所以,半導(dǎo)體是一個標(biāo)準(zhǔn)的人才密集型的產(chǎn)業(yè),中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因為起步較晚,在人才培養(yǎng)上一直有所欠缺。

其次,半導(dǎo)體是由技術(shù)主導(dǎo)的領(lǐng)域,設(shè)計的技術(shù)領(lǐng)域廣且非常復(fù)雜,其中有光學(xué)及精密制造技術(shù)等很多門檻,同時芯片制造也是極為復(fù)雜的過程,不僅需要特定的設(shè)備,還需要工藝流程、器件優(yōu)化等核心技術(shù),中國在這方面和業(yè)界領(lǐng)先水平尚存差距。

第三,全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)集中化趨勢十分明顯,而中國半導(dǎo)體在生態(tài)建設(shè)上存在短板,缺乏行業(yè)內(nèi)部和外部的合縱連橫,產(chǎn)業(yè)交流,資源相對分散,并沒有形成合力。同時,半導(dǎo)體行業(yè)是一個資金密集型的行業(yè),資金需求量龐大。

那么,從這三個關(guān)鍵維度上看,瓴盛科技成立的初衷,從一開始似乎就是為了打破這些痛點而來的,為什么這么說呢?

其一,高通是移動互聯(lián)網(wǎng)時代全球最頂尖的半導(dǎo)體制造商,它作為瓴盛科技主要的技術(shù)提供方,讓公司有了足夠的技術(shù)底蘊;其二,大唐電信作為典型的央企背景,它為瓴盛科技帶來了產(chǎn)業(yè)鏈的資源整合能力;同時,大唐電信的子公司聯(lián)芯科技,多年來對中國客戶需求的理解和研發(fā),積累了中國重要的研發(fā)人才;其三,兩家中國資本,高通的技術(shù)加上大唐、聯(lián)芯的產(chǎn)業(yè)鏈和人才資源,打造了一個很好的基礎(chǔ)。

事實上,我國半導(dǎo)體行業(yè)的落后一直是不爭的事實,實現(xiàn)彎道超車的關(guān)鍵,在于“加速度”。所以,注定了我們不能走閉門造車的老路,借助領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢,整合內(nèi)外部的資源,建設(shè)健康發(fā)展的半導(dǎo)體生態(tài),才有機會實現(xiàn)半導(dǎo)體的強國之夢。

實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)做強 半導(dǎo)體還要過三關(guān)

其實,我國早已將半導(dǎo)體作為了戰(zhàn)略性的行業(yè)。早在2014年6月,國務(wù)院就印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,并制定了三階段目標(biāo):到2015年,實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元;到2020年,行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,部分企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊。

不同于一般行業(yè)的五年規(guī)劃,由于前文所述的半導(dǎo)體行業(yè)存在的多項技術(shù)壁壘,所以《發(fā)展綱要》將規(guī)劃期定為了15年之久。那么,要順利實現(xiàn)這一目標(biāo),做到產(chǎn)業(yè)做強的目標(biāo),我們還要過三道關(guān)。

第一,以開放的姿態(tài)換更快加速度。

由于半導(dǎo)體行業(yè)投資需求巨大,回報周期漫長,技術(shù)要求高端,即便在細(xì)分領(lǐng)域,很多突破都遠(yuǎn)非單個企業(yè)所能為。因此,縮短中國半導(dǎo)體技術(shù)與國外的差距,最現(xiàn)實的辦法就是利用國外最先進(jìn)的技術(shù)和資金,以開放的姿態(tài)將技術(shù)引進(jìn)來,加快發(fā)展的速度。

事實上,很多合資公司在這條路上走到了前頭,例如紫光和英特爾合資的展訊科技,再比如高通與貴州省政府成立合資公司華芯通,以及剛剛成立的瓴盛科技,都是在這一方向上的嘗試。

5月26日,貴州與高通合作成立的華芯通公司,充分利用了世界上最先進(jìn)的技術(shù)和資金,填補了空白,為中國在有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展節(jié)省了大量的時間,同時培養(yǎng)了創(chuàng)新人才,因此具有示范意義?!?/p>

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由此可見,政府的態(tài)度是開放的,正視我們技術(shù)的不足和人才的缺口,通過與領(lǐng)先的企業(yè)達(dá)成合作,縮短追趕的周期,絕對是明智之舉。

同時,一個國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),絕對不能、也不會只依靠1-2家企業(yè)。只有鼓勵競爭、在競爭格局下成長、壯大起來的企業(yè),才能有真正的生命力和發(fā)展活力,才能促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展。

第二,自上而下,推動產(chǎn)業(yè)鏈整合

我們知道,推動半導(dǎo)體也技術(shù)發(fā)展的摩爾定律正在逐漸失效,因為現(xiàn)有制程工藝已經(jīng)達(dá)到10nm水平,再往下制程的可突破空間逐漸變小,所以全球在技術(shù)更迭速率上呈現(xiàn)放緩態(tài)勢。這種形勢,讓中國半導(dǎo)體業(yè)看到了趕超的絕佳時機。

一方面,技術(shù)放緩之后,更需要半導(dǎo)體行業(yè)抱團(tuán)整合、降低成本、實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟。另一方面,中國可以通過政策傾斜和扶持,從上而下的推動產(chǎn)業(yè)鏈整合,并購和合資的方式構(gòu)建健康發(fā)展的半導(dǎo)體生態(tài)圈。

從產(chǎn)業(yè)層面看,除了《集成電路推進(jìn)綱要》設(shè)立的1300億產(chǎn)業(yè)基金之外,2016年提出《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等計劃的指導(dǎo),以及十三五規(guī)劃都明確對半導(dǎo)體行業(yè)的提出了明確的支持。

從行業(yè)層面看,這個產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展需要多方面的共同努力,更需要鼓勵競爭,鼓勵國內(nèi)國外各種資源參與。此前,紫光和英特爾合資的展訊科技,起了一個很好的領(lǐng)先作用,英特爾作為PC時代的芯片巨頭,對我們的技術(shù)發(fā)展很有幫助。與此同理,大唐用同樣的思路,又成立了一個新的中外合資中方控股的半導(dǎo)體企業(yè)瓴盛科技,利用在移動時代高通強大的技術(shù)能力,構(gòu)建自己的技術(shù)優(yōu)勢。

毫無疑問,這些持續(xù)的合作推進(jìn),對中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展是非常有利的。有了社會、政府資源參與,產(chǎn)業(yè)、資本力量參與,中國的半導(dǎo)體行業(yè)才能快速、健康發(fā)展。

第三,以發(fā)展的眼光看未來。

在我看來,中國過去很多的技術(shù)行業(yè)總是缺乏持續(xù)的投入,主要的原因在于過于看重眼前利益,而忽略了長遠(yuǎn)的發(fā)展眼光。

以瓴盛科技為例,盡管近期的目標(biāo)是:“將專注于面向大眾市場的智能手機芯片組的設(shè)計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)”。看起來,這只是這對聯(lián)發(fā)科這類企業(yè)發(fā)起的直接競爭。實際上,卻忽略了兩個重要的問題。

其一,我們是半導(dǎo)體消費大國,尤其是智能手機的發(fā)展,讓大眾層面的芯片消費爆發(fā),這個市場是非常巨大的,并非一家或兩家企業(yè)可以完全滿足,瓴盛科技的加入實現(xiàn)了新的競爭格局,對中國的用戶而言,這絕對是一個利好消息。并且,海外龐大的市場(如印度、東南亞、拉丁美洲等)還處于藍(lán)海,結(jié)合國家的一帶一路發(fā)展戰(zhàn)略,中國企業(yè)走出去絕對是有很大的空間。根據(jù)IDC的報告,今年第一季度,中國手機廠商已經(jīng)拿下印度手機市場份額的一半,這就是一個很好的例證。

其二,無論是高通還是大唐,瓴盛科技的五個合資方都是遠(yuǎn)見型的企業(yè),他們都表示了對未來物聯(lián)網(wǎng)時代的渴望,所以大眾市場的手機芯片只是公司成立之初的切入點,當(dāng)行業(yè)覆蓋和理解積累到一定程度,將會幫助我們打開物聯(lián)網(wǎng)世界的大門。

寫在最后

我最后想提煉出一個關(guān)鍵詞:共贏。

首先,為什么是共贏?首先,從瓴盛科技是標(biāo)準(zhǔn)的中方控股,多方合資。不同于過去常見的由一家中國企業(yè)加一家國際公司的組合。多個支點形成的關(guān)系框架,總是比兩個支點更牢靠,并且會集中各方的優(yōu)勢資源。

對大唐而言,經(jīng)過了聯(lián)芯科技的試水之后,瓴盛科技能夠更好地將其多年來在半導(dǎo)體行業(yè)的資源和經(jīng)驗發(fā)揮出來;對高通而言,不僅實現(xiàn)了技術(shù)輸入,也達(dá)到了幫助中國國產(chǎn)芯片落地的、展示了對中國發(fā)展的承諾與決心;對建廣和智路兩家資本來說,則有利于發(fā)揮它們在半導(dǎo)體行業(yè)長期布局的優(yōu)勢。

當(dāng)然,除了合資四方的共贏之外,如前文分析總結(jié)的那樣,瓴盛科技更多的是對推動國家創(chuàng)新轉(zhuǎn)型、推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動全球化及一帶一路的發(fā)展都有積極的意義。


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