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Microchip宣布對FPGA產品降價30%

Microchip宣布對FPGA產品降價30%

5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

突發(fā)變故！高通與恩智浦交易或生變

根據Bloomberg（彭博社）和CNBC報道稱，有消息人士透露，包括Elliott Management在內的股東正對恩智浦半導體(NXP Semiconductors)董事會施壓，要求與高通(Qualcomm)重新談判，將每股110美元的邀約收購價格提高。

發(fā)表于：6/1/2017

意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝汽車級功率MOSFET管

中國，2017年5月26日 —— 意法半導體推出了采用先進的PowerFLATTM 5x6雙面散熱(DSC)封裝的MOSFET晶體管，新產品可提高汽車系統(tǒng)電控單元(ECU)的功率密度，已被為全球所有的汽車廠商提供先進技術的汽車零配件大廠電裝株式會社選用。

發(fā)表于：5/31/2017

Nordic Semiconductor在亞洲消費電子展上

挪威奧斯陸 – 2017年5月31日 – Nordic Semiconductor 宣布將在亞洲消費電子展上發(fā)布其nRF52系統(tǒng)級芯片(SoC)系列的新成員、一系列低功耗藍牙和IEEE 802.15.4的應用、原型設計工具和參考設計。Nordic還確認了于其展位(N2號廳2442號)合作進行展示的設計伙伴公司的詳情。亞洲消費電子展將于2017年6月7日至9日在上海舉行，是消費技術行業(yè)在亞洲市場中首屈一指的展會。

發(fā)表于：5/31/2017

Allegro MicroSystems發(fā)布帶模擬輸出的全新線性霍爾效應傳感器

美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems公司宣布推出兩款帶模擬輸出功能的全新線性霍爾效應傳感器IC，新產品主要針對汽車和工業(yè)市場。這些市場的一些新應用中，在采用線性輸出霍爾效應傳感器IC測量位移和角度位置時需要更高的精度和更小的封裝尺寸，Allegro公司的A1308和A1309器件專為滿足這兩項要求而設計，它們的目標應用包括EPS扭矩檢測、EPS角度檢測和變速箱拔叉位置檢測等等。這些具有溫度穩(wěn)定性的器件提供表面貼裝和插件兩種封裝形式。

發(fā)表于：5/31/2017

Microchip推出業(yè)界首款具有集成2D GPU和集成DDR2存儲器的MCU

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出32位PIC32MZ DA單片機（MCU）系列，這是業(yè)界首款具有集成2D圖形處理單元（GPU）和高達32 MB集成DDR2存儲器的MCU。微芯科技公司是單片機、混合信號、模擬和閃存專利解決方案的領先提供商，提供的該系列產品使客戶能夠借助使用方便的單片機（MCU）資源和工具（包括MPLAB?集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和MPLAB Harmony集成軟件框架），提高其應用的顏色分辨率和顯示尺寸（最大12英寸）。

發(fā)表于：5/31/2017

Vishay交流濾波膜電容器在高濕度環(huán)境中仍具有極為穩(wěn)定的電容和ESR

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 5 月31 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布適用于高濕度環(huán)境的新系列金屬膜聚丙烯交流濾波薄膜電容器---MKP1847H。Vishay Roederstein MKP1847H是業(yè)內首個全系列交流濾波薄膜電容器系列，可承受苛刻的溫濕度偏置(THB)測試（在額定電壓，85℃，85%相對濕度下測試1000小時），而不會改變器件的電氣性能。

發(fā)表于：5/31/2017

艾邁斯半導體在新加坡建立工廠

中國，2017年5月31日，高性能傳感器解決方案的全球領先供應商艾邁斯半導體公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS)今天宣布在新加坡宏茂橋建設新工廠，實現業(yè)務擴張。新工廠計劃將于2017年7月正式投入應用。一流手機應用推動高性能傳感器解決方案需求的日益增長，而新加坡工廠的建立將幫助滿足這一需求。艾邁斯半導體公司計劃陸續(xù)投入數億美元用于提升當地的創(chuàng)新技術、設備和人力。

發(fā)表于：5/31/2017

Iphone8帶動無線充電產業(yè)高飛，還需解決哪些技術難點？

" ELEXCON2017深圳國際電子展今年開始特設“無線充電專區(qū)”，邀請國內外主流技術提供商以及新創(chuàng)技術公司參與。從即日起，ELEXCON2017將對無線充電和市場熱點持續(xù)追蹤報道，敬請留意！"

發(fā)表于：5/31/2017

誰在詆毀瓴盛科技？

對于中國半導體行業(yè)來說，現在當務之急要做的事情是，在全球化的大趨勢下，通過和國外巨頭合作，快速縮短差距，在市場競爭中迎頭趕上并實現超越，這才是中國半導體行業(yè)發(fā)展的正確姿態(tài)。也希望瓴盛作為半導體產業(yè)國際合作的新路標，像公司名稱背后的寓意一樣，高屋建瓴，盛世大唐。

發(fā)表于：5/31/2017

Intel Core i9散熱有問題為省錢偷工減料？

Intel正式發(fā)布了旗艦至尊級別的X299平臺，與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。按照產品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬于Skylake-X序列，分別屬于Core i7/i9。

發(fā)表于：5/31/2017