頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 NVMe 1.3版標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，SSD將迎來春天？ 如果你經(jīng)常關(guān)注SSD固態(tài)硬盤，尤其是中高端產(chǎn)品，一定會(huì)經(jīng)常聽說NVMe。他已經(jīng)成為如今中高端SSD的標(biāo)配。 發(fā)表于：5/31/2017 特斯拉設(shè)立一個(gè)全新高管職位，都是因?yàn)檠构S鬧的？ 收購整合Solarcity和Model 3量產(chǎn)的預(yù)備工作讓特斯拉的員工隊(duì)伍一直處于快速增長中。與此同時(shí)，特斯拉的老朋友美國汽車工人聯(lián)合會(huì)（UAW）又就工傷率問題向特斯拉“發(fā)難”了，這搞得了特斯拉不得不設(shè)立了一個(gè)全新的高管職位CPO（Chief People Officer：首席人事官），來應(yīng)對管人問題。 發(fā)表于：5/31/2017 有了高通英特爾提供基帶，蘋果還準(zhǔn)備拉上三星？ 雖然三星最出名的供應(yīng)組件是屏幕、閃存和芯片，但是其自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器從未停止更新。 發(fā)表于：5/31/2017 ARM推出新款VR處理芯片 英國半導(dǎo)體公司ARM已經(jīng)宣布了一系列針對VR和AR視頻游戲的處理器產(chǎn)品。ARM表示，他們的目標(biāo)是為設(shè)備供應(yīng)商提供潛在的“分布式智能”，其中就包括人工智能AI、設(shè)備學(xué)習(xí)、4K圖像使用以及5G技術(shù)。ARM表示新處理器架構(gòu)允許SOC廠商和制造商在單一集群中最多提供8個(gè)核心的處理器。 發(fā)表于：5/31/2017 被狙擊停牌的科通芯城，欲復(fù)牌對沽空機(jī)構(gòu)逐一反駁 上周被狙擊停牌的科通芯城(00400.HK)發(fā)出澄清公告，對沽空機(jī)構(gòu)指控逐一反駁，并宣布于31日復(fù)牌。 發(fā)表于：5/31/2017 日車用零組件廠加速導(dǎo)入AI技術(shù)研發(fā) 由于人工智能(AI)研發(fā)將左右零件廠商的未來競爭力，因此日本汽車零件廠紛紛加速AI相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，愛信精機(jī)(Aisin Seiki)4月在東京成立AI研發(fā)據(jù)點(diǎn)－臺(tái)場開發(fā)中心，該中心集結(jié)軟件優(yōu)秀人才，以加快自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的研發(fā)腳步。 發(fā)表于：5/31/2017 全新憶阻器超越現(xiàn)有機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng) 北京5月24日電 （記者聶翠蓉）在當(dāng)今“大數(shù)據(jù)”時(shí)代，現(xiàn)有計(jì)算機(jī)硬件架構(gòu)已面臨速度和高能耗的瓶頸?？萍既請?bào)記者日前采訪美國密西根大學(xué)電子工程與計(jì)算機(jī)系盧偉教授獲悉，他帶領(lǐng)同事研發(fā)出一種全新憶阻器（Memristor）陣列芯片，其處理圖片和視頻等復(fù)雜數(shù)據(jù)的速度和能效，超越了現(xiàn)有最先進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)。相關(guān)論文發(fā)表在最近一期《自然·納米技術(shù)》雜志上。 發(fā)表于：5/31/2017 “火鳥”北斗多模芯片展翅：28納米、支持全球信號(hào) 記者24日從上海召開的第八屆衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)上獲悉，我國首款支持全球信號(hào)的28納米北斗多模芯片“火鳥（Firebird）”在會(huì)上首次亮相。該芯片支持四大全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)，大小僅相當(dāng)于鉛筆尖。 發(fā)表于：5/31/2017 中國會(huì)引領(lǐng)碳基晶體管芯片時(shí)代嗎？ 早晨醒來第一件事（或任何時(shí)候）是不是拿手機(jī)看時(shí)間或看有沒有錯(cuò)過電話短信微信等等刷存在感？如果是，請繼續(xù)看下去。 發(fā)表于：5/31/2017 先進(jìn)制程競賽高通MTK暫休兵,蘋果三星領(lǐng)風(fēng)騷 全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì)，甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁，然經(jīng)過一連串軍備競賽之后，卻造成毛利率、營益率衰退隱憂，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10nm制程競賽出現(xiàn)遲緩情況，相較于過去總是扮演先進(jìn)制程領(lǐng)軍角色，2017年恐改由自制芯片供應(yīng)商蘋果、三星電子獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。 發(fā)表于：5/31/2017 ?…656657658659660661662663664665…?
