5月26日，半導體領域一家新企業(yè)的成立引發(fā)行業(yè)地震，高通（中國）控股有限公司、北京建廣資產管理有限公司、聯(lián)芯科技有限公司以及北京智路資產管理有限公司共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。

全新瓴盛

全新的合資公司會將美國高通的先進技術、規(guī)模和產品組合與聯(lián)芯科技獨有的研發(fā)能力以及在中國產業(yè)界的深厚資源、建廣資產在中國金融行業(yè)的良好關系以及智路資本的全球金融、產業(yè)生態(tài)鏈資源進行有機結合。

據了解，全新的合資公司瓴盛科技注冊資本為29.84億元人民幣。其中，高通以現(xiàn)金出資7.2億元人民幣，占股24%；大唐電信以其下屬的聯(lián)芯科技全資子公司——上海立可芯半導體科技有限公司全部股權出資，占股24%；北京建廣和智路資本分別持股34.6%和17%。此外，董事會由7名董事組成，其中聯(lián)芯科技委派2人，高通控股委派2人、建廣基金委派3人，經《通信產業(yè)報》（網）記者于發(fā)布會后的采訪環(huán)節(jié)了解到，董事長人選目前還未確認，或由建廣基金委派的一名董事?lián)巍?/p>

由于高通控股、建廣基金、智路基金首期出資金額之和高于聯(lián)芯科技的出資額，且根據董事會相關約定，大唐電信不對合資公司合并報表。不過，大唐電信在公告中指出，項目實施后，預計可實現(xiàn)投資收益約3.96億元，營業(yè)外收入約2.76億元，合計對公司產生收益約6.72億元。

在業(yè)務方面，成立合資公司將進一步聚焦消費類手機市場，主打SoC手機芯片，瞄準中低端芯片市場。四方合資公司發(fā)言人對《通信產業(yè)報》（網）記者表示：“新公司將聚焦細分領域，面向100美元及以下的芯片價格市場。成立后的第一顆芯片將于正常的研發(fā)周期即一年半至兩年左右的時間周期內發(fā)布?！毙鹿镜哪繕耸袌霾粌H只在中國國內，也會延展到國際市場。同時特別提到，一帶一路沿線國家也在合作范圍內。

高通的謀略

近年來，手機芯片市場競爭非常激烈，已經使不少老牌IC設計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機芯片市場。

在激烈的競爭之后，如果不計入華為、三星等手機整機廠商，已經逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機芯片市場的格局，其中，高通占據中高端市場，聯(lián)發(fā)科占據中低端市場，展訊占據低端市場。

隨著展訊獲得英特爾“輸血”、聯(lián)發(fā)科在中低端市場逐漸“大展拳腳”、蘋果和三星等垂直整合手機廠商的節(jié)節(jié)高升均給高通帶來了不小的沖擊。對于高通來說，深入推動此次合作，目標應有三點。

一是拓展低端領域。在手機芯片市場，高通在高端被廠商自研打擊，在中低端被聯(lián)發(fā)科、展訊等長期對抗。如果結盟大唐和聯(lián)芯科技，應該會在中低端市場形成一個有力的武器，既不會阻礙自身高端芯片的發(fā)展，還可在暫無優(yōu)勢的中低端領域“蠶食”一定份額。

二是深化政府合作。自從2015年反壟斷調查結果出來后，高通除了認罰60億高額罰金外，還迅速啟動和深化了“植根中國”的投資與合作，與貴州省成立服務器芯片合資公司、與中科創(chuàng)達成立物聯(lián)網芯片公司，召回擅長政府關系的孟樸出任中國區(qū)總裁，一系列動作讓高通的商業(yè)模式得以延續(xù)，穩(wěn)坐手機芯片龍頭老大寶座，與中國相關機構的關系早已不可同日而語。

三是換取物聯(lián)網領域的一席之地。無論從發(fā)布會抑或是采訪環(huán)節(jié)中，高通不斷透露出自身對于物聯(lián)網領域的野心，不過鑒于5G標準尚未統(tǒng)一，在此時強調萬物互聯(lián)為時尚早，積極布局生態(tài)和尋找盟友才是高通的第一步動作。而聯(lián)芯科技正是最佳的伙伴之一，其發(fā)布的產品LC1860在無人機和車聯(lián)網領域享譽全生態(tài)，而高通也必定看重聯(lián)芯科技在該領域的優(yōu)質資本。

大唐的“芯”

對于大唐來說，聯(lián)芯之前的手機芯片產品競爭力不強，因而在手機芯片市場逐漸被邊緣化，直到與小米合作，才使聯(lián)芯獲得了一個相對穩(wěn)定的搭載平臺。但小米的野心顯然不僅僅是買聯(lián)芯的產品，小米也想自己開發(fā)手機芯片，這就使小米和大唐聯(lián)芯的利益發(fā)生了一定沖突，聯(lián)芯選擇變換門廳也不稀奇。

據大唐電信2016年度財年報告，公司2016年總營收為72.29億，同比下跌15.96%，虧損額達17.75億。三大主營業(yè)務均出現(xiàn)不同幅度的下滑。但芯片設計業(yè)務表現(xiàn)強勁。集成電路設計毛利率為19.16%，同比增加7.92個百分點。

大唐電信在財報公告中稱，在國內市場競爭進一步加劇的大環(huán)境下，公司主動調整收入結構，導致營收、整體毛利率下降，同時受到當期應收款項、存貨、無形資產、商譽等減值準備計提增加以及政府補助減少等因素的影響，其在2016年經營出現(xiàn)較大虧損。

顯然，此次與高通合作共同開發(fā)低端芯片，一方面為了搶占市場，另一方面也是為了扭轉此前一直虧損的局面。從更深層次方面考慮，我國正積極發(fā)展半導體產業(yè)，掌握手機大腦的主芯片也是重點產品之一，瓴盛科技的順利“問世”，在全球手機芯片龍頭高通的技術支持下，有機會成為大陸半導體產業(yè)切入手機芯片領域的關鍵一步。