5月26日，大唐電信發(fā)布公告稱，全資子公司聯(lián)芯科技將與高通合作，成立合資公司瓴盛科技，瓴盛科技的業(yè)務(wù)將聚焦低端手機(jī)芯片市場。在這則消息傳出后，中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春在其微信上做出評(píng)論：“合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標(biāo)恐怕不是聯(lián)發(fā)科而是展訊。國字號(hào)資本不應(yīng)該干這事?！?/p>

隨后，網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于瓴盛科技能否算是高通的皇協(xié)軍發(fā)起了正反方面的論戰(zhàn)。雖然皇協(xié)軍的說法有待商榷，但本次大唐聯(lián)芯與高通合資，不僅無法借機(jī)掌握高通的核心技術(shù)，還會(huì)對(duì)本土企業(yè)造成巨大沖擊。

瓴盛科技極有可能成為高通的代理人

就大唐聯(lián)芯與高通合資成立瓴盛科技主攻低端手機(jī)芯片的現(xiàn)實(shí)看，本次合資極有可能使瓴盛科技成為高通的代理人。

眾所周知，高通的主營業(yè)務(wù)主要為芯片業(yè)務(wù)和專利授權(quán)業(yè)務(wù)。其中高通的專利授權(quán)業(yè)務(wù)一度非常霸道，比如廣為人知的“專利反授權(quán)”和“高通稅”，而這也是發(fā)改委對(duì)高通開出巨額罰金的原因之一。高通過去之所以如此霸道，很大程度上是因?yàn)槠渚哂休^高含金量的通信專利。

而本次大唐聯(lián)芯與高通成立瓴盛科技，主攻低端手機(jī)芯片，基本上就只涉及高通芯片業(yè)務(wù)中的低端手機(jī)芯片部分。換言之，瓴盛科技很難獲得高通的通信專利，更不可能形成通信技術(shù)的研發(fā)能力，去爭奪通信標(biāo)準(zhǔn)制定的話語權(quán)。

那么，是否會(huì)發(fā)生高通將核心技術(shù)轉(zhuǎn)移給合資公司的情況呢？發(fā)生這種情況的概率是非常渺茫的。高通處于自身利益考慮，樂意在中國找一個(gè)代理人，但卻絕不會(huì)轉(zhuǎn)讓核心技術(shù)，在中國培養(yǎng)一個(gè)競爭對(duì)手。何況美國政府是一道跨不過去的坎——信息產(chǎn)業(yè)大部分核心技術(shù)掌握在以美國為首的西方國家中，美國對(duì)中國的遏制策略是長期國策，對(duì)于真正重要的信息產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)，即使高通希望轉(zhuǎn)讓技術(shù)，美國政府也不可能同意。

必須指出的是，在一段時(shí)期內(nèi)，瓴盛科技只會(huì)成為高通的代理人，扮演高通低端芯片分銷商的角色。原因何在呢？

雖然低端手機(jī)芯片開發(fā)的門檻并不高，但畢竟還是有一定硬性條件的，比如持有一定通信專利，具備開發(fā)5?；鶐У哪芰?，一個(gè)具有戰(zhàn)斗力的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

然后瓴盛科技的問題就在于，大唐聯(lián)芯在去年把手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)解散了，手機(jī)芯片這塊主流市場已經(jīng)被放棄，很多員工分流到小米的松果電子，現(xiàn)在主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)或者行業(yè)性應(yīng)用方面的產(chǎn)品。在缺乏一個(gè)強(qiáng)有力的技術(shù)團(tuán)隊(duì)的情況下，合資公司要想形成開發(fā)手機(jī)芯片的能力需要時(shí)間和具體項(xiàng)目實(shí)踐去錘煉。

技術(shù)主導(dǎo)權(quán)極有可能掌握在高通手中

根據(jù)公開消息，合資公司注冊(cè)資本298460.64萬元，其中聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資72027.60萬元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%；高通控股以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資72027.60萬元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%；建廣基金以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資103396.50萬元，占合資公司注冊(cè)資本的34.643%；智路基金以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資51008.94萬元，占合資公司注冊(cè)資本的17.091%。

雖然從注冊(cè)資本占比來看，中資處于主導(dǎo)地位，但合資公司的技術(shù)主導(dǎo)權(quán)極有可能掌握在高通手中。原因就在于絕大多數(shù)境外科技公司只向國內(nèi)企業(yè)提供技術(shù)授權(quán)，而非完全轉(zhuǎn)移知識(shí)產(chǎn)權(quán)。而且技術(shù)授權(quán)的范圍僅僅是國內(nèi)企業(yè)能夠合法地使用國外企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但國內(nèi)企業(yè)并不真正擁有該知識(shí)產(chǎn)權(quán)。以汽車產(chǎn)業(yè)為例，合資車企可以使用國外技術(shù)，但是即便修改圖紙上的一條線也必須要層層上報(bào)外國公司審批，這就堵死了中國工程師通過修改原始設(shè)計(jì)，逐步吃透技術(shù)的發(fā)展之路。

因此在核心技術(shù)及其發(fā)展決策方面，即便合資企業(yè)由國內(nèi)資本控股，國內(nèi)企業(yè)也仍然不具備核心技術(shù)及其發(fā)展的話語權(quán)。

就IT領(lǐng)域而言，最好的例子莫過于微軟、IBM、AMD等公司與國內(nèi)企業(yè)的合資或合作，微軟和中電科的主要合作內(nèi)容并沒有涉及核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，也不涉及Windows系統(tǒng)內(nèi)核開發(fā)能力培訓(xùn)、以及技術(shù)共享和轉(zhuǎn)讓。而微軟Windows和設(shè)備集團(tuán)副總裁Yusuf Mehdi也表示，“微軟將保留所有關(guān)于Windows 10的技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。

IBM、AMD的授權(quán)也是類似，IBM雖然對(duì)宏芯授權(quán)了Power8，但浮點(diǎn)運(yùn)算單元等關(guān)鍵模塊是有技術(shù)保留的，AMD與海光的合資中，雖然授權(quán)了Zen，但也對(duì)一些模塊有技術(shù)保留，而且技術(shù)的發(fā)展權(quán)始終握在IBM、AMD的手中。

在有這些先例的情況下，合資公司的技術(shù)主導(dǎo)權(quán)極有可能掌握在高通手中，而且中資投入越多，被高通綁架的程度就越高。

合資無法掌握核心技術(shù)

從過去的實(shí)踐上看，意圖以合資模式掌握核心技術(shù)成功的例子寥寥無幾。

要實(shí)現(xiàn)對(duì)境外技術(shù)的消化吸收再創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)“引進(jìn)國外技術(shù)，提升本土技術(shù)”，必須實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品制造、人力資源等多方面的本土化。成立合資公司，充其量只是實(shí)現(xiàn)了品牌本土化，由于產(chǎn)品的研發(fā)由國外公司完成，研發(fā)人員也大多是國外工程師。因此，即便合資公司由中資控股，也無法改變國外企業(yè)掌握核心技術(shù)的實(shí)質(zhì)。

自改革開放以來，與境外科技公司合資的企業(yè)有很多，但真正能通過合資實(shí)現(xiàn)“青出于藍(lán)勝于藍(lán)”的企業(yè)卻很少，絕大部分合資公司淪為境外公司在中國的代理人，不少合資中還出現(xiàn)巨額投資打水漂的情況，不僅耽誤了產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還浪費(fèi)了大量寶貴的國有資金。最典型的例子就是與麥道合資，使中國民用航空工業(yè)在市場換技術(shù)中沉淪。

面板產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)極好的例子。京東方的前身——北京電子管廠在1987年與日本松下合資辦了北京松下彩管廠，但在合資的20年后，中方依舊沒能掌握彩色顯像管最核心的技術(shù)。

上廣電于2002年耗資近100億元與日本NEC成立的合資公司，在合資中，中方不僅始終未能獲得核心技術(shù)，而且還必須支付占年銷售額3%的技術(shù)許可費(fèi)用，最終使巨額投資打水漂，日本三井財(cái)團(tuán)坐收漁利。

與上廣電形成鮮明對(duì)比的是京東方，由于吸取了北京電子管廠與日本松下合資的教訓(xùn)，放棄了合資之路，最終實(shí)現(xiàn)了在面板產(chǎn)業(yè)的逆襲。

本次合資對(duì)中國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

高通與大唐聯(lián)芯合資，受到?jīng)_擊最大的莫過于紫光展訊。

一直以來，展訊通過低端市場養(yǎng)隊(duì)伍，積累經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而開發(fā)更好的產(chǎn)品，一旦高通和大唐聯(lián)芯合資，而且把低端芯片的價(jià)格壓得很低，就會(huì)直接影響展訊的營業(yè)收入。如果展訊的造血功能變?nèi)?，就?huì)打破展訊的產(chǎn)品銷售——技術(shù)研發(fā)的良性循環(huán)，最終對(duì)展訊的技術(shù)研發(fā)和營業(yè)收入造成負(fù)面影響。

特別是當(dāng)前展訊已經(jīng)在低端手機(jī)芯片市場站穩(wěn)腳跟，開始沖擊中低端手機(jī)芯片的背景下——不久前，展訊開發(fā)了SC9860和SC9861兩款手機(jī)芯片，分別采用臺(tái)積電16nm制造工藝和Intel 14nm制造工藝，綜合性能與高通驍龍625、驍龍660相當(dāng)。如果展訊過去依靠低端芯片市場賺取的利潤開發(fā)中高端芯片的模式無以為繼，那么對(duì)中國手機(jī)芯片進(jìn)軍中高端市場無疑是一大打擊。

此外，展訊還是國內(nèi)5G通信技術(shù)的玩家之一。一旦瓴盛科技和展訊在低端芯片市場打價(jià)格戰(zhàn)，會(huì)使兩家中國企業(yè)在低端芯片市場斗得兩敗俱傷。那么在很長一段時(shí)間內(nèi)，無法通過低端芯片市場積攢利潤，沖擊中高端手機(jī)芯片市場，而且高通也將在5G通信技術(shù)上少一個(gè)競爭對(duì)手。這樣一來，最大的獲利者只能是高通。

雖然對(duì)于與境外公司開展技術(shù)合作不能一棍子打死，但必須要分清哪些是可以合作的，哪些是必須自己做的，而且在合作或合資中掌握主動(dòng)權(quán)，不受制于人，在合作中實(shí)現(xiàn)化他人力量為己用，而不是把自己變成境外IC巨頭的代理人——與高通合資，而且還是在聯(lián)芯已經(jīng)解散了手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍，技術(shù)人員大量分流到小米松果電子的情況下，一段時(shí)間內(nèi)，瓴盛科技在技術(shù)上就很難實(shí)現(xiàn)徹底擺脫高通的掣肘。

之前介紹了，從高通自身利益考慮，美國政府限制，以及之前AMD、IBM、VIA合資或合資的實(shí)踐上看，瓴盛科技是很難從高通手中獲得國內(nèi)公司所沒有的技術(shù)，而且很難形成自己的設(shè)計(jì)能力。

在一定時(shí)期內(nèi)，瓴盛科技的手機(jī)芯片必然是高通低端芯片的馬甲，這樣就會(huì)導(dǎo)致瓴盛科技成為高通在中國的代理人——正如之前與IBM、VIA、AMD、Intel合資/合作的先例：

宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲；

兆芯的ZXA是VIA Nano的馬甲，ZXC是VIA QuadCore C4650的馬甲；

瀾起津逮CPU其實(shí)就是Intel的X86內(nèi)核+一個(gè)可重構(gòu)計(jì)算處理器；

海光也是以AMD的Zen為基礎(chǔ)做SoC設(shè)計(jì)。

瓴盛科技將來很可能也是類似的套路，拿高通的低端芯片穿個(gè)馬甲，變成“國產(chǎn)手機(jī)芯片”，然后由瓴盛科技銷售。

如果出現(xiàn)這種局面——在技術(shù)上高度依賴高通的瓴盛科技把擁有自主技術(shù)研發(fā)能力的展訊打殘了，或者打斷了展訊蓬勃發(fā)展的勢頭，并使大量所謂的名為“國產(chǎn)手機(jī)芯片”，實(shí)為高通的低端芯片的馬甲產(chǎn)品充斥于中國手機(jī)芯片市場，這對(duì)中國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑是悲劇。

過度開放不利于本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長

對(duì)于大唐聯(lián)芯與高通合資，紫光集團(tuán)董事長趙偉國的評(píng)論則非常尖銳：

聯(lián)系近幾年Intel、IBM、AMD、ARM、VIA等公司在中國大陸成立合資公司，或是尋找國內(nèi)公司開展技術(shù)合作，中國本土IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)處于本土合資/合作公司和境外公司的夾攻之下。

正如美國在建國后通過長達(dá)百年的高關(guān)稅政策扶持本土企業(yè)發(fā)展，在中國本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力有限的情況下，過度開放無異于讓兒童與成年人競爭，并不利于本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長和發(fā)展。