中國芯片領域又出了大手筆。
5月26日，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司，聯(lián)芯科技有限公司（大唐電信科技股份有限公司下屬子公司），高通（中國）控股有限公司，以及北京智路資產(chǎn)管理有限公司共同簽署協(xié)議成立合資公司----瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。
這個新面孔不尋常
合資公司的名字很大氣：瓴盛科技，寓意是高屋建瓴、盛世大唐。
所謂高屋建瓴，指的是將美國高通的先進技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合與聯(lián)芯科技獨有的研發(fā)能力以及在中國通信業(yè)界的深厚資源，建廣資產(chǎn)在中國金融行業(yè)的良好關系，以及智路資本的全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源進行了結(jié)合；而盛世大唐，不僅暗含大唐電信集團的意思，更是指當前國內(nèi)火爆的集成電路產(chǎn)業(yè)。
據(jù)大唐電信前一天晚上發(fā)布的公告稱，合資公司主要聚焦消費類手機市場，希望通過合資提升產(chǎn)品競爭力，并有效整合公司資源，提高行業(yè)占有率和影響力。合資公司的經(jīng)營范圍，主要是與芯片組解決方案有關的設計、包裝、測試、客戶支持及銷售；技術(shù)開發(fā)、技術(shù)許可、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務及軟件開發(fā)。
合資公司注冊資本298,460.64萬元，其中聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%；高通控股以現(xiàn)金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%；建廣基金以現(xiàn)金形式對合資公司出資103,396.50萬元，占合資公司注冊資本的34.643%；智路基金以現(xiàn)金形式對合資公司出資51,008.94萬元，占合資公司注冊資本的17.091%。
合資公司英文名字為JLQ Technology，是三家公司英文名稱首字母的組合。其中，J指的是建廣基金，也是合資公司最大的單一股東；L指的是聯(lián)芯科技（Leadcore），是合資公司的主體，Q則是高通。
由于高通控股、建廣基金、智路基金首期出資金額之和高于聯(lián)芯科技的出資額，且根據(jù)董事會組成的相關約定，公司不對合資公司合并報表。大唐電信在公告中指出，項目實施后，預計可實現(xiàn)投資收益約3.96億元，營業(yè)外收入約2.76億元，合計對公司產(chǎn)生收益約6.72億元。
在業(yè)務方面，成立合資公司將進一步聚焦消費類手機市場，主打SoC手機芯片，瞄準中低端芯片市場。“新公司將聚焦細分領域，面向100美元及以下的芯片價格市場。成立后的第一顆芯片將于正常的研發(fā)周期即一年半至兩年左右的時間周期內(nèi)發(fā)布?！惫景l(fā)言人透露，新公司的目標市場不僅只在中國國內(nèi)，也會延展到國際市場，一帶一路沿線國家也在合作范圍內(nèi)。
大力發(fā)展芯片已是國家意志
長期以來，盡管我國在信息通信領域取得了長足的進步，但是高端核心技術(shù)依然與國外先進水平差距很大，在國務院發(fā)展研究中心此前發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)凈進口國，關鍵核心技術(shù)對外依賴度高，80%芯片都要靠進口。甚至近10多年以來，在我國信息通信業(yè)取得高速增長的背后是每年進口芯片花費的外匯遠遠超過石油的尷尬。以手機為例，雖然國內(nèi)手機廠商眾多，但目前大多數(shù)都需購買國外芯片廠商的產(chǎn)品，不僅增加了手機制造成本，在核心技術(shù)上也容易受制于人。
芯片是ICT產(chǎn)業(yè)的“大腦”，隨著國家“互聯(lián)網(wǎng)+”“中國制造2025”以及5G戰(zhàn)略的進一步推進，芯片領域面臨巨大的市場需求。長期依賴進口芯片無論是對于國民經(jīng)濟發(fā)展抑或是更高層面的國家安全均不是長久之計。
當前在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計算、大數(shù)據(jù)等新興應用領域的帶動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長的發(fā)展趨勢，尤其是中國政府印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，設立了國家集成電路投資基金等重大的戰(zhàn)略部署和推動下，全球的半導體產(chǎn)業(yè)正在加速向中國市場遷移，目前中國已經(jīng)進入集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的黃金時代。同時，《綱要》中對中國集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展也提出指導意見，其中包括：充分利用全球資源，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。
近些年，國家加大了對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展打下了重要基礎。2016年，我國集成電路制造領域投資規(guī)模增長了31.1％。在政策、資本的雙重驅(qū)動下，過去3年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括紫光集團、中芯國際等龍頭企業(yè)已漸成規(guī)模，而海思、澎湃等新品正在蓄勢待發(fā)。
近來，海思芯片聲名鵲起，小米發(fā)布了自主研發(fā)的“澎湃S1”芯片，緊接著展訊也推出了14納米8核64位LTE芯片平臺。芯片領域的中國力量正在崛起。
但是，目前國產(chǎn)芯片的應用大多在消費類領域，而在對穩(wěn)定性和可靠性要求相對更高的通信、工業(yè)、醫(yī)療及軍事等領域，國產(chǎn)芯片距離國際先進水平差距較大，尤其是一些技術(shù)含量很高的關鍵器件，比如高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，還完全依賴國外供應商。此外，我國芯片制造企業(yè)的規(guī)模普遍不大，生產(chǎn)承接能力較弱。因此，芯片領域還在期待更大突破。
在中國，為中國，和中國一起成長
而作為芯片領域的巨擘，高通一直擁有著移動通信領域最新最核心的創(chuàng)新技術(shù)，牢牢占領著移動通信芯片領域的中高端市場，其優(yōu)勢幾乎無可動搖。每年發(fā)布的驍龍旗艦高端芯片基本成為當年各大手機廠家旗艦機型的標配。對于全球智能手機業(yè)而言，擁有一顆驍龍芯片幾乎成為智能手機高品質(zhì)的代名詞。
隨著中國智能手機廠商近幾年的爆發(fā)式增長，高通在中國市場也收獲頗豐，以至于美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“對于中國智能手機市場我們感到非常的振奮”。但是高通也面臨著其商業(yè)模式如何能夠基業(yè)長青，芯片市場空間如何百尺竿頭更進一步的困擾。
經(jīng)過了前兩年發(fā)改委的調(diào)查，高通終于已經(jīng)深刻領悟到了在中國長期扎根經(jīng)營發(fā)展的精髓，那就是“在中國，為中國，和中國一起成長。”
因此，這兩年來高通在中國本地化方面動作頻頻，妙招迭出。一方面與中芯國際加強合作，把28nm的驍龍410交給中芯國際代工，一方面積極參與大陸產(chǎn)業(yè)布局，與中科創(chuàng)達成立合資公司布局物聯(lián)網(wǎng)，與貴州省成立合資公司華芯通發(fā)展基于ARM的服務器處理器，希望借助本土化分食未來中國大數(shù)據(jù)的盛宴，由此可見，高通的以“技術(shù)換取市場”策略正在穩(wěn)步推進。
據(jù)統(tǒng)計，全球智能手機市場仍在不斷增長中，中國市場就有4.5億臺左右，每年仍以兩位數(shù)的速度快速增長中。面對展訊，聯(lián)發(fā)科在中低端手機芯片的挑戰(zhàn)，高通此次終于放出了大招。
克里斯蒂安諾?阿蒙表示，合資公司兌現(xiàn)了高通對于中國移動通信產(chǎn)業(yè)的長期承諾。不僅幫助高通擴展全新的入門級智能手機市場和客戶，增加市場容量，同時未來還有機會擴展至其他領域。這是一次1+1=3的合作，將成為高通在中國快速發(fā)展的半導體業(yè)務的補充。
業(yè)內(nèi)人士解讀說，克里斯蒂安諾?阿蒙所說的市場和客戶主要是智能手機的中低端芯片，未來還有機會擴展至其他領域則是暗指正在興起的物聯(lián)網(wǎng)芯片甚至工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)芯片。
展望未來，在朝5G演進的過程中，具有非凡能力的數(shù)十億終端正與機器人、人工智能、自動駕駛汽車、納米技術(shù)及更多領域的前沿技術(shù)相結(jié)合，這樣的結(jié)合將帶來巨大變革——高通稱之為“發(fā)明革命”；而這樣的時代，被中國移動等運營商稱為“大連接時代”。這里的芯片市場空間幾乎是目前智能手機芯片市場規(guī)模的百倍以上。
在這種情況下，由一個由高通提供了全球最新技術(shù)、產(chǎn)品規(guī)劃和部分資金，高通自己僅僅占了24%股份的小股東席位，國有和國內(nèi)資本掌控主導權(quán)的合資公司產(chǎn)品參與進來，不斷發(fā)揮出更大作用，是一個多么完美的結(jié)果。
這真是一招妙棋。