中國(guó)芯片領(lǐng)域又出了大手筆。

5月26日，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司，聯(lián)芯科技有限公司（大唐電信科技股份有限公司下屬子公司），高通（中國(guó)）控股有限公司，以及北京智路資產(chǎn)管理有限公司共同簽署協(xié)議成立合資公司----瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專(zhuān)注于針對(duì)在中國(guó)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的、面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、客戶支持和銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)。

這個(gè)新面孔不尋常

合資公司的名字很大氣：瓴盛科技，寓意是高屋建瓴、盛世大唐。

所謂高屋建瓴，指的是將美國(guó)高通的先進(jìn)技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合與聯(lián)芯科技獨(dú)有的研發(fā)能力以及在中國(guó)通信業(yè)界的深厚資源，建廣資產(chǎn)在中國(guó)金融行業(yè)的良好關(guān)系，以及智路資本的全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源進(jìn)行了結(jié)合；而盛世大唐，不僅暗含大唐電信集團(tuán)的意思，更是指當(dāng)前國(guó)內(nèi)火爆的集成電路產(chǎn)業(yè)。

據(jù)大唐電信前一天晚上發(fā)布的公告稱(chēng)，合資公司主要聚焦消費(fèi)類(lèi)手機(jī)市場(chǎng)，希望通過(guò)合資提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，并有效整合公司資源，提高行業(yè)占有率和影響力。合資公司的經(jīng)營(yíng)范圍，主要是與芯片組解決方案有關(guān)的設(shè)計(jì)、包裝、測(cè)試、客戶支持及銷(xiāo)售；技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)許可、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)及軟件開(kāi)發(fā)。

合資公司注冊(cè)資本298,460.64萬(wàn)元，其中聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資72,027.60萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%；高通控股以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資72,027.60萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%；建廣基金以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資103,396.50萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的34.643%；智路基金以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資51,008.94萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的17.091%。

合資公司英文名字為JLQ Technology，是三家公司英文名稱(chēng)首字母的組合。其中，J指的是建廣基金，也是合資公司最大的單一股東；L指的是聯(lián)芯科技（Leadcore），是合資公司的主體，Q則是高通。

由于高通控股、建廣基金、智路基金首期出資金額之和高于聯(lián)芯科技的出資額，且根據(jù)董事會(huì)組成的相關(guān)約定，公司不對(duì)合資公司合并報(bào)表。大唐電信在公告中指出，項(xiàng)目實(shí)施后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)投資收益約3.96億元，營(yíng)業(yè)外收入約2.76億元，合計(jì)對(duì)公司產(chǎn)生收益約6.72億元。

在業(yè)務(wù)方面，成立合資公司將進(jìn)一步聚焦消費(fèi)類(lèi)手機(jī)市場(chǎng)，主打SoC手機(jī)芯片，瞄準(zhǔn)中低端芯片市場(chǎng)。“新公司將聚焦細(xì)分領(lǐng)域，面向100美元及以下的芯片價(jià)格市場(chǎng)。成立后的第一顆芯片將于正常的研發(fā)周期即一年半至兩年左右的時(shí)間周期內(nèi)發(fā)布?！惫景l(fā)言人透露，新公司的目標(biāo)市場(chǎng)不僅只在中國(guó)國(guó)內(nèi)，也會(huì)延展到國(guó)際市場(chǎng)，一帶一路沿線國(guó)家也在合作范圍內(nèi)。

大力發(fā)展芯片已是國(guó)家意志

長(zhǎng)期以來(lái)，盡管我國(guó)在信息通信領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但是高端核心技術(shù)依然與國(guó)外先進(jìn)水平差距很大，在國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心此前發(fā)布的《二十國(guó)集團(tuán)國(guó)家創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力黃皮書(shū)》中指出，中國(guó)目前仍是一個(gè)技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)凈進(jìn)口國(guó)，關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。甚至近10多年以來(lái)，在我國(guó)信息通信業(yè)取得高速增長(zhǎng)的背后是每年進(jìn)口芯片花費(fèi)的外匯遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)石油的尷尬。以手機(jī)為例，雖然國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商眾多，但目前大多數(shù)都需購(gòu)買(mǎi)國(guó)外芯片廠商的產(chǎn)品，不僅增加了手機(jī)制造成本，在核心技術(shù)上也容易受制于人。

芯片是ICT產(chǎn)業(yè)的“大腦”，隨著國(guó)家“互聯(lián)網(wǎng)+”“中國(guó)制造2025”以及5G戰(zhàn)略的進(jìn)一步推進(jìn)，芯片領(lǐng)域面臨巨大的市場(chǎng)需求。長(zhǎng)期依賴進(jìn)口芯片無(wú)論是對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展抑或是更高層面的國(guó)家安全均不是長(zhǎng)久之計(jì)。

當(dāng)前在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，尤其是中國(guó)政府印發(fā)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，設(shè)立了國(guó)家集成電路投資基金等重大的戰(zhàn)略部署和推動(dòng)下，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加速向中國(guó)市場(chǎng)遷移，目前中國(guó)已經(jīng)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的黃金時(shí)代。同時(shí)，《綱要》中對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展也提出指導(dǎo)意見(jiàn)，其中包括：充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開(kāi)放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國(guó)際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中的地位和影響力。

近些年，國(guó)家加大了對(duì)集成電路的制造、設(shè)計(jì)、工藝設(shè)備和材料的投資力度，并通過(guò)并購(gòu)等形成了一批力量，為國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展打下了重要基礎(chǔ)。2016年，我國(guó)集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長(zhǎng)了31.1％。在政策、資本的雙重驅(qū)動(dòng)下，過(guò)去3年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購(gòu)整合，包括紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)已漸成規(guī)模，而海思、澎湃等新品正在蓄勢(shì)待發(fā)。

近來(lái)，海思芯片聲名鵲起，小米發(fā)布了自主研發(fā)的“澎湃S1”芯片，緊接著展訊也推出了14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)。芯片領(lǐng)域的中國(guó)力量正在崛起。

但是，目前國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用大多在消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域，而在對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求相對(duì)更高的通信、工業(yè)、醫(yī)療及軍事等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片距離國(guó)際先進(jìn)水平差距較大，尤其是一些技術(shù)含量很高的關(guān)鍵器件，比如高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，還完全依賴國(guó)外供應(yīng)商。此外，我國(guó)芯片制造企業(yè)的規(guī)模普遍不大，生產(chǎn)承接能力較弱。因此，芯片領(lǐng)域還在期待更大突破。

在中國(guó)，為中國(guó)，和中國(guó)一起成長(zhǎng)

而作為芯片領(lǐng)域的巨擘，高通一直擁有著移動(dòng)通信領(lǐng)域最新最核心的創(chuàng)新技術(shù)，牢牢占領(lǐng)著移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)，其優(yōu)勢(shì)幾乎無(wú)可動(dòng)搖。每年發(fā)布的驍龍旗艦高端芯片基本成為當(dāng)年各大手機(jī)廠家旗艦機(jī)型的標(biāo)配。對(duì)于全球智能手機(jī)業(yè)而言，擁有一顆驍龍芯片幾乎成為智能手機(jī)高品質(zhì)的代名詞。

隨著中國(guó)智能手機(jī)廠商近幾年的爆發(fā)式增長(zhǎng)，高通在中國(guó)市場(chǎng)也收獲頗豐，以至于美國(guó)高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“對(duì)于中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)我們感到非常的振奮”。但是高通也面臨著其商業(yè)模式如何能夠基業(yè)長(zhǎng)青，芯片市場(chǎng)空間如何百尺竿頭更進(jìn)一步的困擾。

經(jīng)過(guò)了前兩年發(fā)改委的調(diào)查，高通終于已經(jīng)深刻領(lǐng)悟到了在中國(guó)長(zhǎng)期扎根經(jīng)營(yíng)發(fā)展的精髓，那就是“在中國(guó)，為中國(guó)，和中國(guó)一起成長(zhǎng)?！?/p>

因此，這兩年來(lái)高通在中國(guó)本地化方面動(dòng)作頻頻，妙招迭出。一方面與中芯國(guó)際加強(qiáng)合作，把28nm的驍龍410交給中芯國(guó)際代工，一方面積極參與大陸產(chǎn)業(yè)布局，與中科創(chuàng)達(dá)成立合資公司布局物聯(lián)網(wǎng)，與貴州省成立合資公司華芯通發(fā)展基于ARM的服務(wù)器處理器，希望借助本土化分食未來(lái)中國(guó)大數(shù)據(jù)的盛宴，由此可見(jiàn)，高通的以“技術(shù)換取市場(chǎng)”策略正在穩(wěn)步推進(jìn)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)仍在不斷增長(zhǎng)中，中國(guó)市場(chǎng)就有4.5億臺(tái)左右，每年仍以兩位數(shù)的速度快速增長(zhǎng)中。面對(duì)展訊，聯(lián)發(fā)科在中低端手機(jī)芯片的挑戰(zhàn)，高通此次終于放出了大招。

克里斯蒂安諾?阿蒙表示，合資公司兌現(xiàn)了高通對(duì)于中國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期承諾。不僅幫助高通擴(kuò)展全新的入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)和客戶，增加市場(chǎng)容量，同時(shí)未來(lái)還有機(jī)會(huì)擴(kuò)展至其他領(lǐng)域。這是一次1+1=3的合作，將成為高通在中國(guó)快速發(fā)展的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的補(bǔ)充。

業(yè)內(nèi)人士解讀說(shuō)，克里斯蒂安諾?阿蒙所說(shuō)的市場(chǎng)和客戶主要是智能手機(jī)的中低端芯片，未來(lái)還有機(jī)會(huì)擴(kuò)展至其他領(lǐng)域則是暗指正在興起的物聯(lián)網(wǎng)芯片甚至工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)芯片。

展望未來(lái)，在朝5G演進(jìn)的過(guò)程中，具有非凡能力的數(shù)十億終端正與機(jī)器人、人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、納米技術(shù)及更多領(lǐng)域的前沿技術(shù)相結(jié)合，這樣的結(jié)合將帶來(lái)巨大變革——高通稱(chēng)之為“發(fā)明革命”；而這樣的時(shí)代，被中國(guó)移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商稱(chēng)為“大連接時(shí)代”。這里的芯片市場(chǎng)空間幾乎是目前智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模的百倍以上。

在這種情況下，由一個(gè)由高通提供了全球最新技術(shù)、產(chǎn)品規(guī)劃和部分資金，高通自己僅僅占了24%股份的小股東席位，國(guó)有和國(guó)內(nèi)資本掌控主導(dǎo)權(quán)的合資公司產(chǎn)品參與進(jìn)來(lái)，不斷發(fā)揮出更大作用，是一個(gè)多么完美的結(jié)果。

這真是一招妙棋。