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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推基于Microchip和OSRAM的LIN總線汽車氛圍燈解決方案

2018年8月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下大聯(lián)大品佳力推基于微芯科技（Microchip）MCU和歐司朗（OSRAM）產(chǎn)品的LIN總線汽車氛圍燈方案

發(fā)表于：8/7/2018

蘋果、華為和微軟出貨量占全球平板電腦市場(chǎng)份額的40%

Strategy Analytics發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，平板電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)開始白熱化，由于價(jià)格下跌，創(chuàng)新匱乏導(dǎo)致很難吸引新的消費(fèi)者購(gòu)買，許多安卓廠商正在失去份額和收益。蘋果，華為和微軟分別在本季度出貨量有所增長(zhǎng)，它們總共占據(jù)了40％的市場(chǎng)份額。盡管這些市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者取得了成功，但由于安卓平板電腦的需求受到?jīng)_擊，2018年Q2全球平板電腦市場(chǎng)規(guī)模同比下降6％至4090萬(wàn)臺(tái)。

發(fā)表于：8/7/2018

Semtech的LoRa技術(shù)力助印度提高能效

高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：為氣表、水表和電表提供端到端自動(dòng)化解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Hanbit已將Semtech的LoRa®器件和無(wú)線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）集成到其智能表計(jì)解決方案之中。

發(fā)表于：8/7/2018

基于嵌入式系統(tǒng)的切削顫振在線監(jiān)測(cè)技術(shù)研究

針對(duì)機(jī)床切削過(guò)程中的顫振現(xiàn)象難于實(shí)時(shí)、精確監(jiān)測(cè)和控制的問題,設(shè)計(jì)了一種基于 “FPGA+ARM”結(jié)構(gòu)的切削顫振在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。切削振動(dòng)數(shù)據(jù)采集主控制邏輯用FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)，ARM則用來(lái)實(shí)現(xiàn)采集數(shù)據(jù)的處理及快速發(fā)出顫振警報(bào)。

發(fā)表于：8/7/2018

一種單電源供電的十位雙積分AD轉(zhuǎn)換器

設(shè)計(jì)了一種改進(jìn)的雙積分A/D轉(zhuǎn)換器，通過(guò)采取2種模式積分的方法實(shí)現(xiàn)了+5 V單電源供電，克服了傳統(tǒng)雙積分A/D轉(zhuǎn)換器需要雙電源的弊端。重點(diǎn)考慮可處理輸入信號(hào)范圍以及功耗的優(yōu)化，并使用柵壓自舉開關(guān)保證了A/D轉(zhuǎn)換的精度。整體電路設(shè)計(jì)基于CSMC 0.5μm 2P3M CMOS工藝，使用Cadence Spectre進(jìn)行仿真，在5 V供電情況下達(dá)到10 bit精度，轉(zhuǎn)換速率>10 Kb/s，輸入電壓范圍達(dá)到0~5 V，INL<1/2 LSB，系統(tǒng)功耗2.636 mW。

發(fā)表于：8/7/2018

基于STM32的脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設(shè)計(jì)了脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用片內(nèi)的高級(jí)定時(shí)器實(shí)現(xiàn)了快速脈沖切換，以及脈沖頻率、起始時(shí)間、占空比的大范圍調(diào)節(jié)；利用定時(shí)器間的協(xié)同工作，完成了光譜觸發(fā)信號(hào)的精確延時(shí)。同時(shí)實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行過(guò)程中對(duì)系統(tǒng)電壓的測(cè)量、監(jiān)控、傳輸以及參數(shù)輸入、顯示、存儲(chǔ)等功能，并簡(jiǎn)述了軟件開發(fā)方法。

發(fā)表于：8/7/2018

基于ARM9的智能聯(lián)合收割機(jī)模糊控制系統(tǒng)

根據(jù)國(guó)內(nèi)外聯(lián)合收割機(jī)控制技術(shù)的研究發(fā)展現(xiàn)狀，設(shè)計(jì)了一種基于ARM9+μC/OS-Ⅱ的智能聯(lián)合收割機(jī)模糊控制系統(tǒng)，并進(jìn)行了該系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。采用模糊控制算法，并通過(guò)ARM9嵌入式處理器加以實(shí)現(xiàn)，較好地解決了控制系統(tǒng)的非線性、時(shí)變性、滯后性等問題。

發(fā)表于：8/7/2018

板球系統(tǒng)的反演自適應(yīng)動(dòng)態(tài)滑模控制

針對(duì)板球系統(tǒng)對(duì)期望軌跡的跟蹤問題，提出了一種反演自適應(yīng)動(dòng)態(tài)滑?？刂品椒??？紤]實(shí)際情況下外界干擾及不確定量的未知性，結(jié)合自適應(yīng)控制對(duì)未知量邊界進(jìn)行估計(jì)。為了有效削弱對(duì)數(shù)學(xué)模型的依賴性，同時(shí)規(guī)避反演法中的微分大爆炸現(xiàn)象，引入動(dòng)態(tài)面策略。考慮是否存在外界不確定干擾劃分出兩種實(shí)驗(yàn)環(huán)境，分別運(yùn)用本文方法和動(dòng)態(tài)滑模的方法進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)。仿真結(jié)果表明，所設(shè)計(jì)控制器對(duì)系統(tǒng)參數(shù)攝動(dòng)和外界干擾不敏感，該方法能較好地實(shí)現(xiàn)小球的軌跡跟蹤，具有良好的動(dòng)態(tài)跟蹤性能，體現(xiàn)出較強(qiáng)的魯棒性和自適應(yīng)特性。

發(fā)表于：8/7/2018

基于MPC5534的壓電式共軌ECU硬件設(shè)計(jì)

介紹了采用高性能32位處理器MPC5534設(shè)計(jì)的基于壓電噴油器的電子控制單元（ECU）。設(shè)計(jì)中主要采用了基于電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)的如電磁兼容設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì)等思想，以解決壓電噴油器驅(qū)動(dòng)電路中的高電壓、大電流帶來(lái)的電磁輻射和熱負(fù)荷以及關(guān)鍵元器件的壽命等問題。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)能夠滿足壓電式噴油器多次噴射的要求。

發(fā)表于：8/7/2018

一種快速熱處理溫度控制器的設(shè)計(jì)

針對(duì)現(xiàn)階段燈管式的快速熱處理設(shè)備自動(dòng)化程度不高和溫度控制精度不理想等問題，介紹了一種基于DSP和MCU的控制器設(shè)計(jì)。DSP內(nèi)置模糊PID控制算法，負(fù)責(zé)完成溫度信號(hào)采集與控制輸出部分；MCU負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互和大量數(shù)據(jù)存取功能。仿真結(jié)果表明，控制算法具有較高的控制精度。

發(fā)表于：8/7/2018