頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 SEMI：半導體業(yè)的重生 SEMI 總裁Ajit Manocha 在2018 Semicon West展覽會上發(fā)表講話稱“半導體業(yè)的重生”(The rebirth of the semiconductor industry)，以下是部分摘譯。 發(fā)表于：8/10/2018 韓媒：中國半導體的出征 韓國《朝鮮日報》8月7日報道，中國國營半導體企業(yè)清華紫光推出自主研發(fā)的內(nèi)存芯片，將在美國硅谷首次公開。在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景之下，中國半導體企業(yè)宣布進軍市場。 發(fā)表于：8/9/2018 我們還能拿硅晶圓怎么辦？ 近年來，硅晶圓廠營運暢旺，對于下游的芯片廠來說，帶來了硅片短缺的擔憂和漲價的風險。根據(jù)SEMI的資料，第2季硅晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋，比第1季出貨總面積增加2.5%，也比2017年同期成長6.1%。 發(fā)表于：8/9/2018 正式回應AMD的挑戰(zhàn)，Intel將披露新“作戰(zhàn)”計劃 英特爾數(shù)據(jù)中心負責人周一告訴路透社記者，為了避免來自AMD和其他公司的競爭，他們計劃升級其現(xiàn)有芯片并將其與新的內(nèi)存技術相結(jié)合，打造出更有競爭力的產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/9/2018 英飛凌助力中國大學創(chuàng)新的底氣 為了更好地推動本土電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)包括大學和企業(yè)在內(nèi)的眾多機構(gòu)群策群力，借助人才培養(yǎng)、實踐安排和競賽提升等方式，從源頭助力中國電子崛起。 發(fā)表于：8/9/2018 AI芯片遍地開花，技術含量難辨高下 Pre-A輪融資3.4億元人民幣，一則人工智能領域神經(jīng)網(wǎng)絡解決方案公司燧原科技宣布獲得融資的消息再度引起芯片行業(yè)的關注。 發(fā)表于：8/9/2018 芯轉(zhuǎn)型、芯升級、芯模式-----評萬業(yè)企業(yè)收購凱世通 2018年8月6日，半導體產(chǎn)業(yè)又有“芯”聞。在萬業(yè)企業(yè)重組媒體說明會上發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份和現(xiàn)金購買等方式，作價9.7億元收購凱世通100%股權(quán)，從而涉足集成電路產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：8/9/2018 CMOS感測芯片大缺貨 臺廠迎轉(zhuǎn)單 華為等中國品牌強力拉貨，導致高端影像感測CMOS芯片大缺貨，全球CMOS龍頭索尼、豪威等指標廠供不應求，訂單轉(zhuǎn)向原相、晶相光、尚立等臺廠，下半年影像感測芯片出貨將大爆發(fā)。 發(fā)表于：8/9/2018 聯(lián)電定位大翻轉(zhuǎn) 不追第一追獲利 「不再投資12nm以下的先進制程！」這是去年7月，聯(lián)電采用共同總經(jīng)理制后，新接任的王石和簡山杰隨即做了這個極為大膽的決定，宣告聯(lián)電開始進行一連串的改革，要扭轉(zhuǎn)過去18年聯(lián)電的競爭劣勢。 發(fā)表于：8/9/2018 美方打響貿(mào)易摩擦第二槍，涉及20項半導體產(chǎn)品 中美貿(mào)易摩擦再升級。在美國拋出針對160億美元中國商品的關稅挑釁后，中方立即給予同等反擊。 發(fā)表于：8/9/2018 ?…375376377378379380381382383384…?
