頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 聯(lián)電定位大翻轉 不追第一追獲利 「不再投資12nm以下的先進制程！」這是去年7月，聯(lián)電采用共同總經(jīng)理制后，新接任的王石和簡山杰隨即做了這個極為大膽的決定，宣告聯(lián)電開始進行一連串的改革，要扭轉過去18年聯(lián)電的競爭劣勢。 發(fā)表于：8/9/2018 美方打響貿(mào)易摩擦第二槍，涉及20項半導體產(chǎn)品 中美貿(mào)易摩擦再升級。在美國拋出針對160億美元中國商品的關稅挑釁后，中方立即給予同等反擊。 發(fā)表于：8/9/2018 富瀚微發(fā)布首款車規(guī)級ISP芯片，走上汽車電子的新賽道！ 昨日，國內(nèi)知名芯片設計企業(yè)上海富瀚微電子股份有限公司（以下簡稱富瀚微）舉辦了一場媒體會，正式對外發(fā)布了其首款車規(guī)級前裝ISP芯片F(xiàn)H8310。會上，他們還聯(lián)合比亞迪共同宣布，F(xiàn)H8310已經(jīng)在其唐二代新能源汽車中實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：8/9/2018 《Microprocessor Report》報道華夏芯推出新型處理器內(nèi)核IP，對標ARM和CEVA 2018年7月30日，位于美國加州的著名芯片雜志《Microprocessor Report（微處理器報告）》刊登了對華夏芯通用處理器有限公司的IP核的深度分析報道。 發(fā)表于：8/9/2018 業(yè)界 |《頭號玩家》Oasis的混合現(xiàn)實版來了！Magic Leap面世 一直以來，Magic Leap 的混合現(xiàn)實眼鏡都籠罩著神秘的面紗。如今，它的產(chǎn)品首次亮相——價值 2295 美元的 Magic Leap One Creator's Edition。 發(fā)表于：8/9/2018 超高效異構計算標準體系呼之欲出 8月1日，2018中國異構系統(tǒng)架構標準（CSH）暨全球異構系統(tǒng)架構標準（HSA CRC）研討會在威海召開，探索合作共建下一代超高效異構計算標準體系。 發(fā)表于：8/9/2018 2023年中國人臉識別市場份額將達到世界44.59% 近日，國際權威市場洞察報告gen market insights發(fā)布《全球人臉識別設備市場研究報告》，研究報告分析全球人臉識別設備市場狀況和預測。 發(fā)表于：8/9/2018 2018年中國智能家居市場出貨量預達1.5億臺 2018年第一季度中國智能家居市場出貨量2989萬臺，同比增長263%。其中視頻娛樂設備和其他（大小家電等）占整體出貨量的874%；此外，智能音箱、智能照明以及溫控設備同比增長速度最快。 發(fā)表于：8/9/2018 是德科技 Ixia 事業(yè)部發(fā)布《2018 年度安全報告》，重點關注 是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布其 Ixia 事業(yè)部發(fā)布了《2018 年度安全報告》，重點討論是德科技的應用和威脅情報（ATI）研究中心在過去一年中獲得的重大安全發(fā)現(xiàn)。作為一家領先的技術公司，是德科技幫助企業(yè)、服務提供商和政府加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。隨著企業(yè)越來越多地把工作量交由云端完成，他們面臨的網(wǎng)絡安全風險也日益增加，本報告針對這一趨勢進行了詳細分析。 發(fā)表于：8/8/2018 Molex 宣布推出 Easy-On FFC/FPC 連接器 Molex 宣布推出兩款 FFC/FPC 連接器，其設計可滿足汽車制造商與電視顯示器制造商對信息市場不斷增長的需求，并且滿足設計人員對小螺距、高可靠性連接器的需求。Easy-On FFC/FPC 連接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距的形式，在確保連接可靠性的同時，在這一高度競爭的市場上可以減少占用的空間、降低重量及成本。 發(fā)表于：8/8/2018 ?…372373374375376377378379380381…?
