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ICinsights:半導體并購將變得越來越難

2018-08-15

  隨著各國保護國內技術的努力以及全球貿易摩擦的升級,對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多,高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明,半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿易中醞釀的戰(zhàn)爭中,半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。

  IC Insights認為,基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交,將大型企業(yè)合并在一起引致的復雜性,以及各國為保護其國內供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮,未來大規(guī)模的半導體并購不太可能發(fā)生。

  圖1列出了10大半導體并購公告,并展現(xiàn)了這些并購交易規(guī)模的增長。在這10個最大并購中,有8個發(fā)生在過去三年里,其中只有最大的交易(高通購買恩智浦)未能完成。

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  值得注意的是,IC Insights所談的并購清單僅僅包含半導體供應商,芯片制造商和集成電路知識產權(IP)提供商之間的交易,并不包括IC公司對軟件和系統(tǒng)級業(yè)務的收購。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye,一家以色列的自動駕駛汽車數(shù)字成像技術開發(fā)商。這但交易并沒及計算其中。另外,此并購清單還不包括涉及半導體資本設備供應商,材料生產商,芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司的交易。

  本來高通公司以440億美元的現(xiàn)金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導體收購,但該交易最初于2016年10月公布的時候,金額是300多億美元,2018年2月上調至440億美元,在今年7月最后一周,因為中國沒表態(tài),這單交易最后取消。按照規(guī)定,中國是該但交易合并批準所需的最后一個國家,曾經(jīng)一度漏出消息說,該交易將在2018完成。但在美國對中國發(fā)起貿易戰(zhàn)威脅,并阻止中國收購美國IC公司之后,這單交易最終宣告無疾而終。

  高通公司440億美元收購恩智浦的交易失敗之后,最大的半導體收購變成安華高科技于2016年初以370億美元收購Broadcom的交易,Avago在收購后將公司重新命名為Broadcom Limited。去年早些時候,博通的CEO開價1210億美元的價格收購高通公司,在Qualcomm將其對恩智浦的報價提高至440億美元后,他們反將對高通的收購價價降至1170億美元。2018年3月,美國總統(tǒng)唐納德特朗普基于國家安全考慮,否定了Broadcom對高通的收購,此前美國政府擔心,如果敵意收購完成,他們可能喪失對蜂窩技術的領導地位。在總統(tǒng)令之后,Broadcom高管表示,他們正在考慮其他收購標的。

  在過去三年中,全球半導體產業(yè)已經(jīng)被歷史性的并購浪潮所重塑?;贗C Insights收集的數(shù)據(jù),2015年至2018年中期,達成了約100項半導體并購協(xié)議,這些交易的總價值超過2450億美元。2015年宣布了創(chuàng)紀錄的1073億美元半導體收購協(xié)議。2016年,半導體并購協(xié)議也達到第二高的998億美元。2017年半導體收購公告總額則為283億美元,是最近十年上半年行業(yè)年平均值126億美元的兩倍,但遠低于2015年和2016年,因為當時并購潮正席卷芯片行業(yè)。

  根據(jù)IC Insights公布的最新并購交易記錄,在2018年的前六個月,半導體收購公告的總價值約為96億美元。也許我們再也看不到這么瘋狂的半導體并購了。


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