《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 業(yè)界動態(tài) > 半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)近年新低,新格局下該如何發(fā)展?

半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)近年新低,新格局下該如何發(fā)展?

2018-01-25

  雖然業(yè)界早已預(yù)期2017年是半導(dǎo)體購并熱潮冷卻的一年,但根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2017年全年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購并金額僅達到277億美元,不僅只有2015~16年間的三分之一不到,且前兩大購并案的規(guī)模就占了2017全年購并金額的87%,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購并正急速冷卻,不管是購并規(guī)模或購并家數(shù)均如此。不過,相較于2010~2014年的平均數(shù)字126億美元,2017年的購并金額仍明顯高出一大截。

  IC Insights分析,2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購并急凍的原因主要有二,一是前幾年發(fā)動大型購并的企業(yè),在2017年均進入調(diào)整與消化的階段,因此購并活動暫時沉寂下來;二是美國、歐盟和中國政府對購并的審查流程變得更緩慢,特別是對大型購并,態(tài)度更是嚴(yán)格。

1.jpg

  新格局下的產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展

  根據(jù)管理咨詢公司麥肯錫(McKinsey)資深合伙人魏世民(Bill Wiseman)表示,在歷經(jīng)3年以及上千億美元的合并與收購(M&A)后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并行動即將塵埃落定。

  Wiseman說:「問題在于已經(jīng)沒剩多少可交易的對象了。因為市場上并沒有多少吸引人的收購目標(biāo)了?!乖?001年加入McKinsey以前,Wiseman曾經(jīng)在IBM擔(dān)任混合芯片設(shè)計師,更之前則是美國海軍(US Navy)特戰(zhàn)軍官,在聞名的海豹部隊(SEAL)帶領(lǐng)特種部隊。

  Wiseman在日前的2017年國際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan)開幕典禮上發(fā)表談話,他說,大部份的整并交易都是建立在成本與合作綜效的基礎(chǔ)上。然而,他補充說,長久以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直緩慢的成長。

  而這一陰霾即將消逝。他指出,隨著整體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)計將從2016年的3,397億美元成長至4,000億美元,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景可望「漸入佳境」,而整并行動也將開始展現(xiàn)較好的成果。這是近幾年來的第一次,半導(dǎo)體價格開始持續(xù)增加,而這并不僅限于記憶體芯片。

  Wiseman說:「在這一整并過程中,我們看到了成熟產(chǎn)品的價格持續(xù)上漲。」

  衡量產(chǎn)業(yè)健康與否的指標(biāo)之一是研發(fā)(R&D)的成本與營收比,即使是在近來的收購熱潮之后,我們?nèi)匀豢梢钥吹竭@一數(shù)字穩(wěn)定在14%-15%之間。如果這一數(shù)字增加到17%,芯片供應(yīng)商就必須提高價格,「而這是業(yè)界最不想看到的情況——除非你是記憶體供應(yīng)商,」Wiseman打趣地說。

  此外,還有其他因素也預(yù)示著這一場「整并瘋」邁入尾聲。

  例如,有多項并購交易由于等待監(jiān)管機關(guān)的批準(zhǔn)而延宕,特別是來自中國投資方的交易。他說,就在幾天前,美國總統(tǒng)川普(Donald Trump)擋下了由中國政府支持的投資基金收購萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)的交易。

  美國前總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)在今年1月離職前發(fā)布了一份報告,警告說中國擴大國內(nèi)芯片產(chǎn)能的野心將會威脅到美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)麥肯錫的預(yù)測,由中國清華紫光集團(Tsinghua Unisplendour Group)或其他政府資助的實體若想嘗試收購美國芯片制造商,都可能會受到阻撓。如果是這樣的話,中國打算成為全球主要芯片業(yè)者的目標(biāo)與行動可能因此而稍微減緩。

  現(xiàn)在可能是芯片產(chǎn)業(yè)的收購方靜下來消化先前「吞噬」的公司之最佳時機了。

  Wiseman表示:「大多數(shù)有信心進行收購的公司如今正忙著整合所購買的公司。」Wiseman為全球芯片業(yè)者的業(yè)務(wù)發(fā)展策略提供了建議。

2.jpg

  根據(jù)麥肯錫的未來展望,有些仍在洽談中的交易可能會為產(chǎn)業(yè)并購活動劃上句點。如東芝(Toshiba)利潤豐厚的NAND快閃記憶體(Flash)業(yè)務(wù)賣身貝恩資本為首的美日韓蔡團。

  Apple的iPhone與iPod主要仰賴來自東芝的快閃記憶體,并且希望能確保穩(wěn)定的供應(yīng)來源,以便減少對于其競爭對手——三星電子(Samsung Electronics)的依賴。除了快閃記憶體以外,三星還為最新一代iPhone提供OLED螢?zāi)?,同時也是Apple在智慧型手機業(yè)務(wù)的主要競爭對手。

  記憶體供應(yīng)商的數(shù)量已經(jīng)從數(shù)十年前約有32家DRAM公司驟減至今僅剩三家:三星、海力士(SK Hynix)和美光(Micron)。而在NAND方面,共有4家IP業(yè)者:美光與英特爾(Intel)的合資企業(yè);另一家是東芝與WD的聯(lián)盟;以及三星與海力士。

  此外,高通(Qualcomm)計劃以每股110美元或總額380億美元的價格收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)。日前,這家最大的手機芯片制造商再度展延其要約收購恩智浦至9月22日,這已經(jīng)是自該交易自去年11月宣布以來的第八次延期了。

  這是因為歐洲監(jiān)管機構(gòu)對于這筆交易提出了質(zhì)疑,而恩智浦的股東如Elliot Management也一直認(rèn)為高通對于恩智浦的收購報價并沒有足夠的吸引力。高通董事長Paul Jacobs則表示,他認(rèn)為這筆報價相當(dāng)合理。

  就在今年9月,很可能就是并購活動塵埃落定之時,芯片產(chǎn)業(yè)中的幾家大公司可以期待看到強勁的銷售以及更好的利潤。不過,并不是電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中的每個人都樂見其成。

  未來該怎么走?

  據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù),過去兩年橫掃全球,創(chuàng)歷史記錄的半導(dǎo)體行業(yè)并購洪峰已過,2017年上半年已經(jīng)宣布的十幾起并購案,總金額不過14億美元,如今滔天洪水已化作涓涓細流。

  不過,IC Insights只統(tǒng)計嚴(yán)格意義上的半導(dǎo)體行業(yè)并購。對于半導(dǎo)體公司收購軟件與系統(tǒng)業(yè)務(wù), 則并不會計入半導(dǎo)體并購金額。例如,2017年3月英特爾宣布以153億美元收購Mobileye,就未被統(tǒng)計。

3.jpg

  如圖所示,2015年上半年全球半導(dǎo)體并購金額達到726億美元,為歷史最高記錄。2016年上半年,半導(dǎo)體并購金額僅為46億美元, 遠低于2015年上半年,但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案(例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM),將2016年并購金額總值推到了近千億美元,距2015年的歷史記錄1073億美元,僅一步之遙。

  7月份,有數(shù)起大規(guī)模并購案在進行洽談或懸而未決,但即使這些傳聞全部落實,2017年全年并購金額也將與2015及2016年規(guī)模相距甚遠。

  與前兩年半導(dǎo)體并購活動相比,2017年最大的區(qū)別是沒有超級并購案。到目前為止,2017年僅有一樁交易超過5億美元,即MaxLinear以6.87億現(xiàn)金收購模擬與混合信號IC廠商Exar,本次收購在2017年3月份宣布,5月份已經(jīng)完成。而在2016年,超過十億美元的收購案有7起,其中3起超百億美元。2015年則有10起收購案超過十億美元,其中4起超百億美元。

  在一切趨于平靜以后,新格局下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展,就成為每個CEO需要重點考慮的問題。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。