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半導(dǎo)體并購(gòu)金額創(chuàng)近年新低,新格局下該如何發(fā)展?

2018-01-25

  雖然業(yè)界早已預(yù)期2017年是半導(dǎo)體購(gòu)并熱潮冷卻的一年,但根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017年全年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購(gòu)并金額僅達(dá)到277億美元,不僅只有2015~16年間的三分之一不到,且前兩大購(gòu)并案的規(guī)模就占了2017全年購(gòu)并金額的87%,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購(gòu)并正急速冷卻,不管是購(gòu)并規(guī)模或購(gòu)并家數(shù)均如此。不過(guò),相較于2010~2014年的平均數(shù)字126億美元,2017年的購(gòu)并金額仍明顯高出一大截。

  IC Insights分析,2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購(gòu)并急凍的原因主要有二,一是前幾年發(fā)動(dòng)大型購(gòu)并的企業(yè),在2017年均進(jìn)入調(diào)整與消化的階段,因此購(gòu)并活動(dòng)暫時(shí)沉寂下來(lái);二是美國(guó)、歐盟和中國(guó)政府對(duì)購(gòu)并的審查流程變得更緩慢,特別是對(duì)大型購(gòu)并,態(tài)度更是嚴(yán)格。

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  新格局下的產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展

  根據(jù)管理咨詢(xún)公司麥肯錫(McKinsey)資深合伙人魏世民(Bill Wiseman)表示,在歷經(jīng)3年以及上千億美元的合并與收購(gòu)(M&A)后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并行動(dòng)即將塵埃落定。

  Wiseman說(shuō):「問(wèn)題在于已經(jīng)沒(méi)剩多少可交易的對(duì)象了。因?yàn)槭袌?chǎng)上并沒(méi)有多少吸引人的收購(gòu)目標(biāo)了?!乖?001年加入McKinsey以前,Wiseman曾經(jīng)在IBM擔(dān)任混合芯片設(shè)計(jì)師,更之前則是美國(guó)海軍(US Navy)特戰(zhàn)軍官,在聞名的海豹部隊(duì)(SEAL)帶領(lǐng)特種部隊(duì)。

  Wiseman在日前的2017年國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan)開(kāi)幕典禮上發(fā)表談話(huà),他說(shuō),大部份的整并交易都是建立在成本與合作綜效的基礎(chǔ)上。然而,他補(bǔ)充說(shuō),長(zhǎng)久以來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直緩慢的成長(zhǎng)。

  而這一陰霾即將消逝。他指出,隨著整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)將從2016年的3,397億美元成長(zhǎng)至4,000億美元,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景可望「漸入佳境」,而整并行動(dòng)也將開(kāi)始展現(xiàn)較好的成果。這是近幾年來(lái)的第一次,半導(dǎo)體價(jià)格開(kāi)始持續(xù)增加,而這并不僅限于記憶體芯片。

  Wiseman說(shuō):「在這一整并過(guò)程中,我們看到了成熟產(chǎn)品的價(jià)格持續(xù)上漲?!?/p>

  衡量產(chǎn)業(yè)健康與否的指標(biāo)之一是研發(fā)(R&D)的成本與營(yíng)收比,即使是在近來(lái)的收購(gòu)熱潮之后,我們?nèi)匀豢梢钥吹竭@一數(shù)字穩(wěn)定在14%-15%之間。如果這一數(shù)字增加到17%,芯片供應(yīng)商就必須提高價(jià)格,「而這是業(yè)界最不想看到的情況——除非你是記憶體供應(yīng)商,」Wiseman打趣地說(shuō)。

  此外,還有其他因素也預(yù)示著這一場(chǎng)「整并瘋」邁入尾聲。

  例如,有多項(xiàng)并購(gòu)交易由于等待監(jiān)管機(jī)關(guān)的批準(zhǔn)而延宕,特別是來(lái)自中國(guó)投資方的交易。他說(shuō),就在幾天前,美國(guó)總統(tǒng)川普(Donald Trump)擋下了由中國(guó)政府支持的投資基金收購(gòu)萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)的交易。

  美國(guó)前總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)在今年1月離職前發(fā)布了一份報(bào)告,警告說(shuō)中國(guó)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能的野心將會(huì)威脅到美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)麥肯錫的預(yù)測(cè),由中國(guó)清華紫光集團(tuán)(Tsinghua Unisplendour Group)或其他政府資助的實(shí)體若想嘗試收購(gòu)美國(guó)芯片制造商,都可能會(huì)受到阻撓。如果是這樣的話(huà),中國(guó)打算成為全球主要芯片業(yè)者的目標(biāo)與行動(dòng)可能因此而稍微減緩。

  現(xiàn)在可能是芯片產(chǎn)業(yè)的收購(gòu)方靜下來(lái)消化先前「吞噬」的公司之最佳時(shí)機(jī)了。

  Wiseman表示:「大多數(shù)有信心進(jìn)行收購(gòu)的公司如今正忙著整合所購(gòu)買(mǎi)的公司?!筗iseman為全球芯片業(yè)者的業(yè)務(wù)發(fā)展策略提供了建議。

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  根據(jù)麥肯錫的未來(lái)展望,有些仍在洽談中的交易可能會(huì)為產(chǎn)業(yè)并購(gòu)活動(dòng)劃上句點(diǎn)。如東芝(Toshiba)利潤(rùn)豐厚的NAND快閃記憶體(Flash)業(yè)務(wù)賣(mài)身貝恩資本為首的美日韓蔡團(tuán)。

  Apple的iPhone與iPod主要仰賴(lài)來(lái)自東芝的快閃記憶體,并且希望能確保穩(wěn)定的供應(yīng)來(lái)源,以便減少對(duì)于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——三星電子(Samsung Electronics)的依賴(lài)。除了快閃記憶體以外,三星還為最新一代iPhone提供OLED螢?zāi)?,同時(shí)也是Apple在智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

  記憶體供應(yīng)商的數(shù)量已經(jīng)從數(shù)十年前約有32家DRAM公司驟減至今僅剩三家:三星、海力士(SK Hynix)和美光(Micron)。而在NAND方面,共有4家IP業(yè)者:美光與英特爾(Intel)的合資企業(yè);另一家是東芝與WD的聯(lián)盟;以及三星與海力士。

  此外,高通(Qualcomm)計(jì)劃以每股110美元或總額380億美元的價(jià)格收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)。日前,這家最大的手機(jī)芯片制造商再度展延其要約收購(gòu)恩智浦至9月22日,這已經(jīng)是自該交易自去年11月宣布以來(lái)的第八次延期了。

  這是因?yàn)闅W洲監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)于這筆交易提出了質(zhì)疑,而恩智浦的股東如Elliot Management也一直認(rèn)為高通對(duì)于恩智浦的收購(gòu)報(bào)價(jià)并沒(méi)有足夠的吸引力。高通董事長(zhǎng)Paul Jacobs則表示,他認(rèn)為這筆報(bào)價(jià)相當(dāng)合理。

  就在今年9月,很可能就是并購(gòu)活動(dòng)塵埃落定之時(shí),芯片產(chǎn)業(yè)中的幾家大公司可以期待看到強(qiáng)勁的銷(xiāo)售以及更好的利潤(rùn)。不過(guò),并不是電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中的每個(gè)人都樂(lè)見(jiàn)其成。

  未來(lái)該怎么走?

  據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù),過(guò)去兩年橫掃全球,創(chuàng)歷史記錄的半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)洪峰已過(guò),2017年上半年已經(jīng)宣布的十幾起并購(gòu)案,總金額不過(guò)14億美元,如今滔天洪水已化作涓涓細(xì)流。

  不過(guò),IC Insights只統(tǒng)計(jì)嚴(yán)格意義上的半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)。對(duì)于半導(dǎo)體公司收購(gòu)軟件與系統(tǒng)業(yè)務(wù), 則并不會(huì)計(jì)入半導(dǎo)體并購(gòu)金額。例如,2017年3月英特爾宣布以153億美元收購(gòu)Mobileye,就未被統(tǒng)計(jì)。

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  如圖所示,2015年上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額達(dá)到726億美元,為歷史最高記錄。2016年上半年,半導(dǎo)體并購(gòu)金額僅為46億美元, 遠(yuǎn)低于2015年上半年,但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購(gòu)案(例如高通收購(gòu)恩智浦與軟銀收購(gòu)ARM),將2016年并購(gòu)金額總值推到了近千億美元,距2015年的歷史記錄1073億美元,僅一步之遙。

  7月份,有數(shù)起大規(guī)模并購(gòu)案在進(jìn)行洽談或懸而未決,但即使這些傳聞全部落實(shí),2017年全年并購(gòu)金額也將與2015及2016年規(guī)模相距甚遠(yuǎn)。

  與前兩年半導(dǎo)體并購(gòu)活動(dòng)相比,2017年最大的區(qū)別是沒(méi)有超級(jí)并購(gòu)案。到目前為止,2017年僅有一樁交易超過(guò)5億美元,即MaxLinear以6.87億現(xiàn)金收購(gòu)模擬與混合信號(hào)IC廠(chǎng)商Exar,本次收購(gòu)在2017年3月份宣布,5月份已經(jīng)完成。而在2016年,超過(guò)十億美元的收購(gòu)案有7起,其中3起超百億美元。2015年則有10起收購(gòu)案超過(guò)十億美元,其中4起超百億美元。

  在一切趨于平靜以后,新格局下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展,就成為每個(gè)CEO需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。


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