頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 Strategy Analytics：增強現(xiàn)實（AR）興起，但是專用的AR頭戴設備仍是小眾產(chǎn)品 消費者在智能手機上通過app使用增強現(xiàn)實技術已經(jīng)變得普遍，比如Snapchat和Pokemon Go.。然而比如谷歌眼鏡和微軟HoloLens等AR頭戴設備仍是小眾產(chǎn)品，其銷量還未達到“成千上萬”臺。Strategy Analytics近期發(fā)布的AR研究報告《專用AR設備——市場和展望》和《專用AR設備預測按設備類型2013-2023》，審視了驅動AR頭戴設備市場增長和消費者采用的因素。 發(fā)表于：8/10/2018 村田新能源（無錫）有限公司新工廠竣工典禮圓滿舉辦 2018年8月8日上午，村田新能源（無錫）有限公司新工廠竣工典禮如期舉行。無錫新吳區(qū)相關部門領導，村田制作所代表、村田新能源（無錫）有限公司負責人等出席了該典禮。 發(fā)表于：8/10/2018 助力配電發(fā)展，萊姆電子攜多款產(chǎn)品亮相第九屆配電應用技術論壇 近日，由全國電力系統(tǒng)及其信息交換標準化技術委員會攜手賽爾傳媒舉辦的“第九屆配電應用技術論壇”在廈門落下帷幕。本屆論壇以“運用配電新技術，建設智能配電網(wǎng)”為主題，從配電自動化領域延伸到整個配電領域，形成了更加全面的拓展業(yè)務。 發(fā)表于：8/10/2018 Go語言在國產(chǎn)CPU平臺上應用前景的探索與思考 代表信息新時代的Go語言誕生了，它所具有的高并發(fā)性非常適合服務器編程，而其天生的跨平臺優(yōu)勢，降低了分布式異構計算平臺的開發(fā)難度，最終讓程序變得簡潔、干凈、高效。對Go語言在國產(chǎn)平臺上的移植進行探索，實測Go語言在龍芯和飛騰兩個國產(chǎn)平臺的多核調用功能，分析研判結果，得出結論，為未來Go語言在國產(chǎn)平臺的發(fā)展提供參考。 發(fā)表于：8/10/2018 由第三代半導體電力電子技術路線圖引發(fā)的思考 7月31日，國內(nèi)首個《第三代半導體電力電子技術路線圖》正式發(fā)布。該路線圖是由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織國內(nèi)外眾多大學、科研院所、優(yōu)勢企業(yè)的知名院士、學者和專家，歷時1年多共同編寫而成。 發(fā)表于：8/10/2018 SEMI：半導體業(yè)的重生 SEMI 總裁Ajit Manocha 在2018 Semicon West展覽會上發(fā)表講話稱“半導體業(yè)的重生”(The rebirth of the semiconductor industry)，以下是部分摘譯。 發(fā)表于：8/10/2018 韓媒：中國半導體的出征 韓國《朝鮮日報》8月7日報道，中國國營半導體企業(yè)清華紫光推出自主研發(fā)的內(nèi)存芯片，將在美國硅谷首次公開。在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景之下，中國半導體企業(yè)宣布進軍市場。 發(fā)表于：8/9/2018 我們還能拿硅晶圓怎么辦？ 近年來，硅晶圓廠營運暢旺，對于下游的芯片廠來說，帶來了硅片短缺的擔憂和漲價的風險。根據(jù)SEMI的資料，第2季硅晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋，比第1季出貨總面積增加2.5%，也比2017年同期成長6.1%。 發(fā)表于：8/9/2018 正式回應AMD的挑戰(zhàn)，Intel將披露新“作戰(zhàn)”計劃 英特爾數(shù)據(jù)中心負責人周一告訴路透社記者，為了避免來自AMD和其他公司的競爭，他們計劃升級其現(xiàn)有芯片并將其與新的內(nèi)存技術相結合，打造出更有競爭力的產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/9/2018 英飛凌助力中國大學創(chuàng)新的底氣 為了更好地推動本土電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)包括大學和企業(yè)在內(nèi)的眾多機構群策群力，借助人才培養(yǎng)、實踐安排和競賽提升等方式，從源頭助力中國電子崛起。 發(fā)表于：8/9/2018 ?…368369370371372373374375376377…?
