8月24日上午，首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會進入第二天，在當天上午的“半導體產(chǎn)業(yè)高端論壇”上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹了中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀以及三大短板，并提出今后集成電路發(fā)要補短板、增長板的發(fā)展策略。

芯智訊攝于重慶“半導體高端論壇”

資料顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破5400億，同比大幅增長24.8%。丁文武在會上指出，雖然近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快，增長迅速，但是仍有很大的缺口。2017年國內(nèi)集成電路進口額仍高達2601.4美元，進出口逆差更是達到了1932億美元。顯然，如此之大的差距，足以說明中國對于國外集成電路產(chǎn)業(yè)的依賴程度依然很高。

另外，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模，與國外集成電路產(chǎn)業(yè)相比，中國也有巨大差距。以國內(nèi)集成電路每個領域的第一名與國際第一名相比，在芯片制造領域，國內(nèi)第一的企業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模與國際第一名差值高達10倍；芯片設計業(yè)相差3.3倍；封測業(yè)差值為1.6倍。

在產(chǎn)業(yè)質(zhì)量上方面，中國的很多高端芯片，比如高端CPU、DSP、FPGA、存儲芯片、高速模擬芯片、高端通信和視頻芯片等諸多方面仍主要依賴進口。而國內(nèi)在這些領域仍以中低端為主，差距仍然巨大。

而除了以上的這些現(xiàn)實差距之外，目前國際形勢也是復雜嚴峻，一方面中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級，阻礙了中美半導體領域的正常交流與貿(mào)易，另一方面美國對于中國資本在半導體領域的并購也是嚴防死守。

丁文武表示，中美半導體產(chǎn)業(yè)之間有差距需要正視，但同時也應該看到發(fā)展機遇。一方面，是國家在持續(xù)加大對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。另一方面則是，眾多的地方政府紛紛成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，民間資本也開始加大對于國產(chǎn)集成電路場產(chǎn)業(yè)的投資。與此同時，中國的智能終端產(chǎn)業(yè)也在高速發(fā)展，可以看到新興產(chǎn)業(yè)、技術、產(chǎn)品在不斷涌現(xiàn)。不管是大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G通信，還是人工智能、智能終端、協(xié)同應用等，都存在巨大市場。中國的巨大市場也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇。

“但是核心技術上的突破創(chuàng)新還是要靠我們自己?！倍∥奈淙缡钦f到。

編輯：芯智訊-浪客劍