8月24日，作為中國電科布局“電科裝備”和“電科能源”品牌領(lǐng)域的扛旗單位，中電科電子裝備集團有限公司（簡稱電科裝備）正式發(fā)布了“SEMICORE爍科”系列品牌，用以“打造爍科裝備，鑄就國芯基石”。
集成電路芯片及其制造技術(shù)是信息時代的基石，是保障國家安全和國防建設(shè)的戰(zhàn)略性資源。面向國家戰(zhàn)略需求，在中國電科“1+8”品牌體系建設(shè)的部署下，電科裝備集團形成了中國電科“電科裝備—裝備制造”領(lǐng)域和“電科能源”領(lǐng)域第一個民品品牌，“SEMICORE爍科”應(yīng)運而生。
公司董事長、黨委書記劉濟東介紹說，“爍”，有熾熱、錘煉之意，象征著公司能吃苦、講奉獻、肯堅守的“十年磨一劍”裝備精神；“爍”又有光彩閃耀之意，蘊含著將爍科品牌打造成國家裝備領(lǐng)域“大國重器”的決心與信心?！翱啤?，既代表著中國電科的身份；又有科技之意，喻示公司將承載勇于創(chuàng)新、以科技追求卓越的精神。同時英文名稱“SEMICORE”則代表公司要牢牢把握核心技術(shù)這個關(guān)鍵，立志成為半導體裝備產(chǎn)業(yè)核心企業(yè)的責任擔當。
在統(tǒng)一品牌的基礎(chǔ)上，公司形成了“爍科裝備SEMICORE-EQ（裝備制造）”、“爍科紅太陽 SEMICORE-RS（光伏能源）”、“爍科國際 SEMICORE-INT（國際業(yè)務(wù)）”三大品牌，旨在展現(xiàn)公司在國家電子工藝裝備研發(fā)、制造及服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)能力和行業(yè)地位。
隨著品牌的發(fā)布，爍科電子裝備有限公司也正式成立。后續(xù)，爍科電子裝備有限公司將以國資委“雙百行動”為契機，充分利用國家和中國電科相關(guān)改革政策，先行先試，大膽探索，實施股權(quán)多元化，開展骨干員工股權(quán)激勵，引入外部戰(zhàn)略投資者，建立符合半導體裝備發(fā)展規(guī)律的現(xiàn)代企業(yè)管理體制；同時實施科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)投資“雙輪驅(qū)動”，搭建裝備研發(fā)與工藝驗證平臺，持續(xù)聚集行業(yè)領(lǐng)軍人才、海內(nèi)外優(yōu)秀人才，不斷突破集成電路裝備核心技術(shù)，推動離子注入機、CMP（化學機械拋光）等裝備進入生產(chǎn)線批量應(yīng)用，實現(xiàn)進口替代、自主可控，具備國際競爭能力。
聚焦離子注入機和CMP
電科裝備總經(jīng)理王斌表示，將把離子注入機和CMP設(shè)備注入爍科裝備。目前，電科裝備的離子注入機和CMP設(shè)備在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。
離子注入機是集成電路制造的核心設(shè)備，用于將粒子注入到半導體材料中，從而控制半導體材料的導電性能，進而形成PN結(jié)等集成電路的基本單元。
據(jù)悉，電科裝備已經(jīng)形成中束流離子注入機、大束流離子注入機、高能離子注入機、特種離子注入機等覆蓋6~12英寸的離子注入機制造體系。目前擁有中束流、低能大束流和高能離子注入機等系列產(chǎn)品，并開發(fā)出了首臺用于量子通信領(lǐng)域的國產(chǎn)離子注入機，其SiC高溫離子注入機已進入國內(nèi)一線企業(yè)。
2015年，電科裝備12英寸中束流離子注入機在中芯國際先后完成了55nm、45nm和40nm小批量產(chǎn)品工藝驗證，并開始批量生產(chǎn)，逐步提升產(chǎn)能，增加驗證機臺的數(shù)量。同年，中束流設(shè)備實現(xiàn)了批量銷售，量產(chǎn)晶圓超過300萬片。2016年，用于45nm~22nm低能大束流離子注入機與中束流離子注入機通過了28nm工藝制程同步驗證，已經(jīng)實現(xiàn)銷售。
2017年，電科裝備離子注入機批量制造條件廠房及工藝實驗室已投入使用，重點打造離子注入機零部件檢測、模塊裝配及局部成套三大平臺，可實現(xiàn)10臺設(shè)備同時組裝調(diào)試，具備年產(chǎn)20臺以上的批量制造能力，具備集成電路裝備系統(tǒng)集成能力及局部成套工藝生產(chǎn)能力。
CMP方面，2017年8月，電科裝備成功研發(fā)出了國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的200mm化學機械拋光商用機，研發(fā)團隊在3年的時間里突破了10余項關(guān)鍵技術(shù)，完成技術(shù)改進50余項，經(jīng)過3個批次近10000片的馬拉松測試，性能指標獲得中芯國際工程師的好評，并于2017年11月21日成功在中芯國際天津廠8英寸大生產(chǎn)線裝機驗證，已經(jīng)進入24小時生產(chǎn)階段。
未來展望
中國集成電路裝備和材料在國家“02專項”的大力支持和推動下，在部分領(lǐng)域取得了重點突破，甚至可以與海外跨國公司實現(xiàn)同臺競技。
然而，在進步的同時，我們也要清醒地認識到，重點突破不等于全面突破，關(guān)鍵技術(shù)突破不等于整體超越，我們與海外跨國半導體制造裝備公司還是存在相當?shù)牟罹唷?/p>
未來，電科裝備將以“爍科”系列品牌發(fā)布為契機，進一步突出核心主業(yè)，充分調(diào)動各方積極性參與改革，發(fā)揮整體合力，提升知識、技術(shù)、管理、資本的效率和效益，爭當國家集成電路裝備領(lǐng)域的排頭兵，切實履行好“大國重器”的責任。