頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 IPC電子織物標準委員會發(fā)布可洗性電子織物白皮書 IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®最近發(fā)布《IPC WP-024 智能織物結(jié)構(gòu)的可靠性和可洗性白皮書》。白皮書中包括來自研究團隊對電子織物可洗性測試參數(shù)的初步研究成果。這是負責(zé)IPC-WP-024標準開發(fā)的IPC D-70電子織物標準委員會發(fā)布的首個白皮書。 發(fā)表于：8/21/2018 低功耗藍牙無線網(wǎng)關(guān)和外設(shè)傳感器采用Nordic技術(shù)實現(xiàn) 可遠程操作的家庭自動化網(wǎng)絡(luò) Nordic Semiconductor宣布位于深圳市的國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案供應(yīng)商奧星澳科技有限公司(AXAET)已選擇Nordic的nRF52832和nRF52810兩款低功耗藍牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)系統(tǒng)級芯片(SoC)為其ETMars家庭自動化系統(tǒng)實現(xiàn)無線連接功能。 發(fā)表于：8/21/2018 基于光學(xué)法的油液磨粒在線監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計 針對現(xiàn)有機械磨損監(jiān)測方法的不足，提出一種基于光學(xué)法的油液磨粒在線監(jiān)測系統(tǒng)的設(shè)計方案，實現(xiàn)了對復(fù)雜環(huán)境下齒輪箱或液壓設(shè)備內(nèi)部磨損的檢測，提高了磨損顆粒的檢測范圍，降低了在線磨損監(jiān)測成本；提出了一種圖像采集處理器的設(shè)計方案，實現(xiàn)了對高清面陣相機圖像的采集、處理和傳輸。以Freescale的I.MX6Q為核心設(shè)計了圖像采集處理器的硬件電路。在嵌入式Linux環(huán)境上，基于OpenCV設(shè)計了圖像采集處理器的軟件，實現(xiàn)對面陣相機采集的圖像的處理。實驗表明，該圖像采集處理器可實現(xiàn)在線磨粒圖像采集、處理及無線傳輸功能，可用于惡劣工作環(huán)境下的油液檢測、故障預(yù)測和診斷。 發(fā)表于：8/21/2018 吸塵機器人系統(tǒng)設(shè)計與避障算法研究 基于Cortex-M0微控制器設(shè)計超聲波、紅外和碰撞等多傳感器硬件系統(tǒng)感知機器人工作環(huán)境，應(yīng)用模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對采集的數(shù)據(jù)進行信息融合處理，輸出結(jié)果用來控制吸塵機器人的定位與避障。實驗證明,多傳感器硬件系統(tǒng)和基于模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的避障算法大大提高了吸塵機器人的定位與避障精度，對不同的工作環(huán)境也具有良好的魯棒性。 發(fā)表于：8/20/2018 投資10億，聯(lián)發(fā)科星宸IC產(chǎn)業(yè)園落戶廈門 近日，聯(lián)發(fā)科旗下的星宸IC產(chǎn)業(yè)園項目正式落戶廈門火炬高新區(qū)，預(yù)計總投資10億元人民幣，并被列入2018年廈門市重大項目。 發(fā)表于：8/20/2018 AMD最新路線圖公布：ZEN大殺四方 自從2017年3月份發(fā)布了Ryzen處理器之后，Zen架構(gòu)已經(jīng)成為AMD在高性能處理器市場上收復(fù)失地的關(guān)鍵了，這將是一個很長壽的架構(gòu)，按照AMD的規(guī)劃至少已經(jīng)到了Zen 5架構(gòu)了。目前AMD官方路線圖上提到的還是Zen、Zen 2及Zen 3，其中Zen及改良版的Zen+架構(gòu)是去年、今年的主力，EPYC服務(wù)器芯片則會跳過Zen+架構(gòu)直接進入Zen 2架構(gòu)，而下下代的Zen 3架構(gòu)不僅會用于服務(wù)器芯片，還會用于客戶端級市場，也就是消費級處理器。 發(fā)表于：8/20/2018 富士康半導(dǎo)體工廠落戶珠海 8月16日上午，珠海市政府與富士康科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作。 發(fā)表于：8/20/2018 應(yīng)用材料：晶圓廠削減開支，上季營收不及預(yù)期 應(yīng)用材料于8月16日美國股市收盤后公布2018會計年度第3季財報：營收年增19%至44.68億美元；非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈余年增40 %至1.20美元。 發(fā)表于：8/20/2018 聯(lián)發(fā)科子公司落戶廈門，專注AI芯片研發(fā) 記者昨日獲悉，全球第四、臺灣第一的IC（集成電路）設(shè)計企業(yè)——臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）旗下的星宸IC產(chǎn)業(yè)園項目已于近日正式落戶廈門火炬高新區(qū)。該項目被列入2018年廈門市重大項目，預(yù)計總投資10億元，計劃2018年實現(xiàn)營收2億元，并維持快速增長態(tài)勢。 發(fā)表于：8/20/2018 摩爾定律將死，美半導(dǎo)體業(yè)尋找成長新方法 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的法則之一「摩爾定律（Moore's Law）」即將壽終正寢，美國半導(dǎo)體業(yè)正面對不確定的新現(xiàn)實，并面臨中國的競爭壓力，因此政府已經(jīng)決定金援研發(fā)工作，并推動芯片業(yè)進行重大轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：8/20/2018 ?…366367368369370371372373374375…?
