頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠(chǎng)Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 再爆安全漏洞，英特爾Core、Xeon處理器內(nèi)存數(shù)據(jù)或被竊取 8月15日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)芯片制造商英特爾在周二揭露其部分微處理器中存在三個(gè)漏洞，黑客可能會(huì)利用此來(lái)獲取計(jì)算機(jī)內(nèi)存中的一些數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：8/15/2018 再爆安全漏洞，英特爾Core、Xeon處理器內(nèi)存數(shù)據(jù)或被竊取 8月15日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)芯片制造商英特爾在周二揭露其部分微處理器中存在三個(gè)漏洞，黑客可能會(huì)利用此來(lái)獲取計(jì)算機(jī)內(nèi)存中的一些數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：8/15/2018 一張中國(guó)半導(dǎo)體工藝發(fā)展史上值得紀(jì)念的照片 2018年8月9 日，是梁孟松加入中芯國(guó)際的第 298 天，他用了不到一年的時(shí)間，讓停滯將近 4 年的技術(shù)工藝往前大步跨進(jìn)。 發(fā)表于：8/15/2018 中芯國(guó)際：14納米FinFET制程已進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段 2018年8月9日，中芯國(guó)際宣布了在14納米FinFET技術(shù)開(kāi)發(fā)上獲得的重大進(jìn)展，第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段，可以預(yù)見(jiàn)量產(chǎn)目標(biāo)已不遙遠(yuǎn)。 發(fā)表于：8/15/2018 創(chuàng)芯選星，為芯而戰(zhàn)，“華為杯”首屆中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽圓滿(mǎn)閉幕 2018年8月10日-12日，“華為杯”首屆中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽在美麗的鷺島舉行。中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽由教育部學(xué)位與研究生教育發(fā)展中心、中國(guó)科協(xié)青少年科技中心聯(lián)合主辦，作為中國(guó)研究生創(chuàng)新實(shí)踐系列大賽十大賽事之一，中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽今年是第一次舉辦。 發(fā)表于：8/15/2018 下一代存儲(chǔ)器，離我們還有多遠(yuǎn)？ 芯片制造商會(huì)根據(jù)不同的用途在產(chǎn)品中充分利用兩種不同功能類(lèi)別的存儲(chǔ)器。例如，主存儲(chǔ)器通常對(duì)于速度要求更高，因此會(huì)采用DRAM和SRAM。而閃存，特別是NAND，由于能夠以低成本提供大容量，則適用于長(zhǎng)期存儲(chǔ)。 發(fā)表于：8/15/2018 英特爾的AI芯片戰(zhàn)略曝光 據(jù)外媒報(bào)道，打造最好的人工智能芯片的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。作為CPU（中央處理器）和Xeon微處理器制造商，英特爾開(kāi)始接受這個(gè)挑戰(zhàn)。作為GPU（圖形處理器）制造商，英偉達(dá)也發(fā)起了進(jìn)攻。這兩家公司都在研發(fā)AI處理器。 發(fā)表于：8/15/2018 董明珠砸500億研發(fā)芯片，揭開(kāi)中國(guó)的集體憂(yōu)慮 中美這場(chǎng)貿(mào)易戰(zhàn)讓中國(guó)的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到眾人矚目，中國(guó)知名空調(diào)業(yè)者格力電器董事長(zhǎng)董明珠就放話(huà)，未來(lái)幾年要砸人民幣 500億研究芯片，不過(guò)這番豪語(yǔ)引來(lái)學(xué)者批評(píng)董明珠不懂科學(xué)，強(qiáng)調(diào)研發(fā)過(guò)程很漫長(zhǎng)，強(qiáng)調(diào)這是非常庸俗、非科學(xué)化的言論。 發(fā)表于：8/15/2018 華潤(rùn)上華攜手銳成芯微推出完整低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案 2018年8月13日，無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)上華”）與成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳成芯微”）宣布，雙方聯(lián)合推出基于華潤(rùn)上華110納米嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案。 發(fā)表于：8/15/2018 高通收購(gòu)NXP失敗后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走向何方？ 2016年，高通和NXP宣布合并交易，轟動(dòng)了全球半導(dǎo)體業(yè)界。近日，高通收購(gòu)NXP的交易在經(jīng)過(guò)兩年艱苦的談判后最終沒(méi)能完成。加上上一次博通收購(gòu)高通未成，高通在短短半年內(nèi)已經(jīng)兩次歷經(jīng)失敗的大型并購(gòu)交易。 發(fā)表于：8/15/2018 ?…366367368369370371372373374375…?
