頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 創(chuàng)芯選星，為芯而戰(zhàn)，“華為杯”首屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽圓滿閉幕 2018年8月10日-12日，“華為杯”首屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽在美麗的鷺島舉行。中國研究生創(chuàng)“芯”大賽由教育部學(xué)位與研究生教育發(fā)展中心、中國科協(xié)青少年科技中心聯(lián)合主辦，作為中國研究生創(chuàng)新實踐系列大賽十大賽事之一，中國研究生創(chuàng)“芯”大賽今年是第一次舉辦。 發(fā)表于：8/15/2018 下一代存儲器，離我們還有多遠(yuǎn)？ 芯片制造商會根據(jù)不同的用途在產(chǎn)品中充分利用兩種不同功能類別的存儲器。例如，主存儲器通常對于速度要求更高，因此會采用DRAM和SRAM。而閃存，特別是NAND，由于能夠以低成本提供大容量，則適用于長期存儲。 發(fā)表于：8/15/2018 英特爾的AI芯片戰(zhàn)略曝光 據(jù)外媒報道，打造最好的人工智能芯片的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。作為CPU（中央處理器）和Xeon微處理器制造商，英特爾開始接受這個挑戰(zhàn)。作為GPU（圖形處理器）制造商，英偉達(dá)也發(fā)起了進(jìn)攻。這兩家公司都在研發(fā)AI處理器。 發(fā)表于：8/15/2018 董明珠砸500億研發(fā)芯片，揭開中國的集體憂慮 中美這場貿(mào)易戰(zhàn)讓中國的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到眾人矚目，中國知名空調(diào)業(yè)者格力電器董事長董明珠就放話，未來幾年要砸人民幣 500億研究芯片，不過這番豪語引來學(xué)者批評董明珠不懂科學(xué)，強調(diào)研發(fā)過程很漫長，強調(diào)這是非常庸俗、非科學(xué)化的言論。 發(fā)表于：8/15/2018 華潤上華攜手銳成芯微推出完整低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案 2018年8月13日，無錫華潤上華科技有限公司（以下簡稱“華潤上華”）與成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”）宣布，雙方聯(lián)合推出基于華潤上華110納米嵌入式閃存技術(shù)平臺的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案。 發(fā)表于：8/15/2018 高通收購NXP失敗后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走向何方？ 2016年，高通和NXP宣布合并交易，轟動了全球半導(dǎo)體業(yè)界。近日，高通收購NXP的交易在經(jīng)過兩年艱苦的談判后最終沒能完成。加上上一次博通收購高通未成，高通在短短半年內(nèi)已經(jīng)兩次歷經(jīng)失敗的大型并購交易。 發(fā)表于：8/15/2018 MIT推出黑科技，讓90nm芯片打敗7nm芯片？ 美國國防部高級研究計劃局 (Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA) 最近公布了獲得電子復(fù)興計劃(Electronics Resurgence Initiative，ERI)提供的第一筆資金資助的科學(xué)家、公司和機構(gòu)的名單。 發(fā)表于：8/15/2018 南洋理工大學(xué)研發(fā)激光雷達(dá)硅基激光器，可大幅度降低成本 新加坡南洋理工大學(xué)（Nanyang Technological University，NTU）在激光雷達(dá)研究領(lǐng)域取得了技術(shù)突破，或?qū)⒃摽钭詣玉{駛核心部件的成本降至1/200。此外，該技術(shù)產(chǎn)品的尺寸只有指尖大小。 發(fā)表于：8/15/2018 蘋果自研芯片再添新方向，傳感器ASIC是新目標(biāo) 日前，蘋果發(fā)布的招聘信息顯示，它有一個團隊在探索開發(fā)一款定制芯片，更好地處理來自其設(shè)備中傳感器的健康信息。 發(fā)表于：8/15/2018 臺積電宣布45億美元新投資，聚焦7nm擴產(chǎn)，特殊工藝和先進(jìn)封裝 臺積電昨日舉行董事會，核準(zhǔn)資本預(yù)算45億美元，據(jù)透露，這項投資將主要用于興建廠房；建置、擴充及升級先進(jìn)制程產(chǎn)能；轉(zhuǎn)換邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能；轉(zhuǎn)換成熟制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能；擴充及升級特殊制程產(chǎn)能；擴充先進(jìn)封裝制程產(chǎn)能和2018年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。 發(fā)表于：8/15/2018 ?…367368369370371372373374375376…?
