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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

MIT推出黑科技，讓90nm芯片打敗7nm芯片？

美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局 (Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA) 最近公布了獲得電子復(fù)興計(jì)劃(Electronics Resurgence Initiative，ERI)提供的第一筆資金資助的科學(xué)家、公司和機(jī)構(gòu)的名單。

發(fā)表于：8/15/2018

南洋理工大學(xué)研發(fā)激光雷達(dá)硅基激光器，可大幅度降低成本

新加坡南洋理工大學(xué)（Nanyang Technological University，NTU）在激光雷達(dá)研究領(lǐng)域取得了技術(shù)突破，或?qū)⒃摽钭詣?dòng)駕駛核心部件的成本降至1/200。此外，該技術(shù)產(chǎn)品的尺寸只有指尖大小。

發(fā)表于：8/15/2018

蘋(píng)果自研芯片再添新方向，傳感器ASIC是新目標(biāo)

日前，蘋(píng)果發(fā)布的招聘信息顯示，它有一個(gè)團(tuán)隊(duì)在探索開(kāi)發(fā)一款定制芯片，更好地處理來(lái)自其設(shè)備中傳感器的健康信息。

發(fā)表于：8/15/2018

臺(tái)積電宣布45億美元新投資，聚焦7nm擴(kuò)產(chǎn)，特殊工藝和先進(jìn)封裝

臺(tái)積電昨日舉行董事會(huì)，核準(zhǔn)資本預(yù)算45億美元，據(jù)透露，這項(xiàng)投資將主要用于興建廠房；建置、擴(kuò)充及升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能；轉(zhuǎn)換邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能；轉(zhuǎn)換成熟制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能；擴(kuò)充及升級(jí)特殊制程產(chǎn)能；擴(kuò)充先進(jìn)封裝制程產(chǎn)能和2018年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

發(fā)表于：8/15/2018

英特爾再曝光漏洞！酷睿和至強(qiáng)處理器均中招

英特爾再曝光漏洞。周二，美國(guó)芯片制造商英特爾披露了其部分微處理器中可能存在三個(gè)漏洞，利用這些漏洞可從計(jì)算機(jī)內(nèi)存中獲取某些數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：8/15/2018

特朗普簽署法案禁止政府使用華為和中興部分技術(shù)

根據(jù)外媒The Verge報(bào)道，美國(guó)特朗普總統(tǒng)今天簽署了一項(xiàng)新法案。作為《國(guó)防授權(quán)法案》的一部分，該法案禁止美國(guó)政府和政府承包商使用華為和中興的部分技術(shù)。

發(fā)表于：8/15/2018

嵌入式SD卡存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)

介紹了由ARM芯片LM3S615與SD卡構(gòu)成的SD卡存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)。討論了系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)及包括驅(qū)動(dòng)程序與應(yīng)用程序的軟件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了FAT16文件系統(tǒng)下的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能。該存儲(chǔ)器具有較高的傳輸速度，能實(shí)現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，已運(yùn)用在大地電磁接收機(jī)、質(zhì)子磁力儀等野外地質(zhì)儀器的設(shè)計(jì)中。

發(fā)表于：8/15/2018

ICinsights：半導(dǎo)體并購(gòu)將變得越來(lái)越難

隨著各國(guó)保護(hù)國(guó)內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級(jí)，對(duì)芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購(gòu)NXP的交易也在上個(gè)月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導(dǎo)體收購(gòu)正在變得越來(lái)越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭(zhēng)中，半導(dǎo)體收購(gòu)超過(guò)400億美元的可能性正在變得越來(lái)越不可能。

發(fā)表于：8/15/2018

ROHM確立高音質(zhì)音響設(shè)備用D/A轉(zhuǎn)換器的產(chǎn)品化技術(shù)

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）確立了D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“DAC芯片”※）的產(chǎn)品化技術(shù)，該技術(shù)非常適用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音響*2等高音質(zhì)音響設(shè)備。該產(chǎn)品（DAC芯片）實(shí)現(xiàn)了全球最高級(jí)別的低噪聲和低失真特性（S/N比和THD+N特性），而這是音響產(chǎn)品最重要的特性。另外還通過(guò)反復(fù)試聽(tīng)評(píng)估來(lái)打造高音質(zhì)。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2019年夏推出第一批樣品。

發(fā)表于：8/14/2018

Qorvo® 的多傳感器和通用開(kāi)關(guān)擴(kuò)展率先獲得 ZigBee® Green Power v1.1 認(rèn)證

　　移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，公司的多傳感器和通用開(kāi)關(guān)特性榮獲 ZigBee? Green Power v1.1 認(rèn)證。這些新特性極大地?cái)U(kuò)展了可通過(guò)能量采集供電的智能家居傳感器類(lèi)型，從此告別電池，也無(wú)需追求超長(zhǎng)電池壽命。

發(fā)表于：8/14/2018