頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 五年逆勢增長超300%! 機(jī)床行業(yè)寒冬期，這家企業(yè)是如何做到的？ 商業(yè)世界大浪淘沙，在跌宕起伏的浪潮擊打中，一些企業(yè)轟然倒地，而另外一些，卻能奮勇搏擊，傲立潮頭。自2011年至2016年，中國機(jī)床工具行業(yè)持續(xù)下行，凜冽的市場“寒冬”讓無數(shù)企業(yè)陷入發(fā)展困境，甚至關(guān)門倒閉；與此同時(shí)，正是在這刺骨寒風(fēng)中，卻有一些企業(yè)保持著昂揚(yáng)斗志，煥發(fā)出強(qiáng)勁的戰(zhàn)斗力，實(shí)現(xiàn)了令人驚羨的逆勢增長——上海瀧澤科技有限公司（以下簡稱“上海瀧澤”）就是其中的代表之一。 發(fā)表于：8/10/2018 Strategy Analytics：增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）興起，但是專用的AR頭戴設(shè)備仍是小眾產(chǎn)品 消費(fèi)者在智能手機(jī)上通過app使用增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)已經(jīng)變得普遍，比如Snapchat和Pokemon Go.。然而比如谷歌眼鏡和微軟HoloLens等AR頭戴設(shè)備仍是小眾產(chǎn)品，其銷量還未達(dá)到“成千上萬”臺(tái)。Strategy Analytics近期發(fā)布的AR研究報(bào)告《專用AR設(shè)備——市場和展望》和《專用AR設(shè)備預(yù)測按設(shè)備類型2013-2023》，審視了驅(qū)動(dòng)AR頭戴設(shè)備市場增長和消費(fèi)者采用的因素。 發(fā)表于：8/10/2018 村田新能源（無錫）有限公司新工廠竣工典禮圓滿舉辦 2018年8月8日上午，村田新能源（無錫）有限公司新工廠竣工典禮如期舉行。無錫新吳區(qū)相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)，村田制作所代表、村田新能源（無錫）有限公司負(fù)責(zé)人等出席了該典禮。 發(fā)表于：8/10/2018 助力配電發(fā)展，萊姆電子攜多款產(chǎn)品亮相第九屆配電應(yīng)用技術(shù)論壇 近日，由全國電力系統(tǒng)及其信息交換標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)攜手賽爾傳媒舉辦的“第九屆配電應(yīng)用技術(shù)論壇”在廈門落下帷幕。本屆論壇以“運(yùn)用配電新技術(shù)，建設(shè)智能配電網(wǎng)”為主題，從配電自動(dòng)化領(lǐng)域延伸到整個(gè)配電領(lǐng)域，形成了更加全面的拓展業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：8/10/2018 Go語言在國產(chǎn)CPU平臺(tái)上應(yīng)用前景的探索與思考 代表信息新時(shí)代的Go語言誕生了，它所具有的高并發(fā)性非常適合服務(wù)器編程，而其天生的跨平臺(tái)優(yōu)勢，降低了分布式異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的開發(fā)難度，最終讓程序變得簡潔、干凈、高效。對Go語言在國產(chǎn)平臺(tái)上的移植進(jìn)行探索，實(shí)測Go語言在龍芯和飛騰兩個(gè)國產(chǎn)平臺(tái)的多核調(diào)用功能，分析研判結(jié)果，得出結(jié)論，為未來Go語言在國產(chǎn)平臺(tái)的發(fā)展提供參考。 發(fā)表于：8/10/2018 由第三代半導(dǎo)體電力電子技術(shù)路線圖引發(fā)的思考 7月31日，國內(nèi)首個(gè)《第三代半導(dǎo)體電力電子技術(shù)路線圖》正式發(fā)布。該路線圖是由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織國內(nèi)外眾多大學(xué)、科研院所、優(yōu)勢企業(yè)的知名院士、學(xué)者和專家，歷時(shí)1年多共同編寫而成。 發(fā)表于：8/10/2018 SEMI：半導(dǎo)體業(yè)的重生 SEMI 總裁Ajit Manocha 在2018 Semicon West展覽會(huì)上發(fā)表講話稱“半導(dǎo)體業(yè)的重生”(The rebirth of the semiconductor industry)，以下是部分摘譯。 發(fā)表于：8/10/2018 韓媒：中國半導(dǎo)體的出征 韓國《朝鮮日報(bào)》8月7日報(bào)道，中國國營半導(dǎo)體企業(yè)清華紫光推出自主研發(fā)的內(nèi)存芯片，將在美國硅谷首次公開。在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景之下，中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布進(jìn)軍市場。 發(fā)表于：8/9/2018 我們還能拿硅晶圓怎么辦？ 近年來，硅晶圓廠營運(yùn)暢旺，對于下游的芯片廠來說，帶來了硅片短缺的擔(dān)憂和漲價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)SEMI的資料，第2季硅晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋，比第1季出貨總面積增加2.5%，也比2017年同期成長6.1%。 發(fā)表于：8/9/2018 正式回應(yīng)AMD的挑戰(zhàn)，Intel將披露新“作戰(zhàn)”計(jì)劃 英特爾數(shù)據(jù)中心負(fù)責(zé)人周一告訴路透社記者，為了避免來自AMD和其他公司的競爭，他們計(jì)劃升級其現(xiàn)有芯片并將其與新的內(nèi)存技術(shù)相結(jié)合，打造出更有競爭力的產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/9/2018 ?…369370371372373374375376377378…?
