預(yù)計2018年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額仍持續(xù)創(chuàng)下新高紀(jì)錄，且群雄并起，同時中國在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)蔓延之祭，仍突破防線尋求海外公司的合作機(jī)會，或與中國境內(nèi)異業(yè)進(jìn)行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中國業(yè)務(wù)，成立名為ARM Mini China的新公司，總部設(shè)于深圳，未來該合資公司將接下原本ARM在中國市場包括授權(quán)和專利權(quán)等的所有業(yè)務(wù)，顯然ARM Mini China的成立，象征中國在芯片領(lǐng)域所取得一個突破。
其次2018年第三季AMD將最先進(jìn)的X86 Zen架構(gòu)處理器技術(shù)授權(quán)給中國業(yè)者海光，未來擁有X86技術(shù)無疑將是中國廠商的一大技術(shù)助力；再者，以RISC-V架構(gòu)為嵌入式CPU自主研發(fā)的杭州中天微則被阿里巴巴全資買下，以協(xié)助未來在芯片領(lǐng)域上的發(fā)展。不過2018年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額增長幅度略較2017年減緩，主要是受到中國智能型手機(jī)整體出貨狀況未如未先預(yù)期，對于相關(guān)芯片的需求拉動力道較為趨緩，同時中美貿(mào)易戰(zhàn)不止，確實(shí)也讓ICT產(chǎn)業(yè)景氣處于不確定的環(huán)境當(dāng)中。
值得一提的是中美發(fā)展人工智能及相關(guān)芯片之情勢，由于2020年全球人工智能將創(chuàng)造3,000億美元的商業(yè)價值，2021年30%的經(jīng)濟(jì)成長將與人工智能相關(guān)，且人工智能的發(fā)展將需要更高端的運(yùn)算效率、更精準(zhǔn)的感測能力、更優(yōu)化的辨識效能，此將帶動芯片設(shè)計的發(fā)展，更何況美國認(rèn)為人工智能技術(shù)擁有巨大的革命意義，取得領(lǐng)先地位的國家不僅擁有經(jīng)濟(jì)或計數(shù)的優(yōu)勢，還將具備國家安全的優(yōu)勢，因此中美近年來在人工智能發(fā)展的較勁程度持續(xù)加劇。
以美國來說，其早于2016年10月發(fā)布「The National AI R&D Strategic Plan」，著重技術(shù)研發(fā)、人機(jī)協(xié)作、系統(tǒng)安全、人才培育等基礎(chǔ)環(huán)境建置，并推動制造、物流、金融、運(yùn)輸?shù)犬a(chǎn)業(yè)應(yīng)用，且美國不論是人工智能的投資、企業(yè)家數(shù)、專利數(shù)量均遠(yuǎn)超過中國、英國，同時美國半導(dǎo)體巨頭在人工智能芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢相當(dāng)顯著，除Nvidia的GPU、Intel結(jié)合Altera的FPGA之外，Google更在Google Cloud NEXT 2018活動中，首次推出人工智能推斷用終端型張量處理器(Edge Tensor Processing Unit)，顯然從美國大廠在機(jī)器學(xué)習(xí)終端解決方案模組及軟體與固件的競爭，可以看出未來在人工智能端的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)不再單單是人工智能演算法，IP到芯片乃至于模組的競爭將是核心關(guān)鍵。
而中國在發(fā)展人工智能也具有高度企圖心，2017年7月、10月分別祭出《新一代AI發(fā)展規(guī)畫》、《2018年互聯(lián)網(wǎng)+、AI創(chuàng)新發(fā)展與數(shù)位經(jīng)濟(jì)試點(diǎn)重大工程的通知》等政策，況且中國在人工智能的發(fā)展具有大數(shù)據(jù)、平臺建置、龐大的落地應(yīng)用優(yōu)勢，以及2017年中國的人工智能初創(chuàng)公司在全球此市場的融資中，所占比例已由2016年的11%提升至48%，顯然中國正以高調(diào)的姿態(tài)顯示出在人工智能領(lǐng)域的進(jìn)步。
至于中國在人工智能芯片則展現(xiàn)強(qiáng)盛的活動力，根據(jù)表的匯整資料可知，包括寒武紀(jì)、地平線、能耐、比特大陸、阿里巴巴、百度等，甚至2018年7月Xilinx宣布完成對中國人工智能芯片新創(chuàng)公司深鑒科技的收購，雖然意涵產(chǎn)品商業(yè)化速度快的深鑒科技都選擇趁早依附Xilinx旗下，但另一方面也意謂中國人工智能芯片的創(chuàng)新能力也受到國際大廠的重視。
整體來說，即便對岸集成電路設(shè)計業(yè)近年來市場規(guī)模呈現(xiàn)不斷擴(kuò)大的局面，但仍需留意結(jié)構(gòu)性調(diào)整的問題，以及高階芯片自給率偏低、與國際大廠技術(shù)水準(zhǔn)差距仍大、相關(guān)設(shè)計人才短缺、關(guān)鍵IP仰賴進(jìn)口，以及頭強(qiáng)、整體弱、基礎(chǔ)薄的情況等瓶頸。