2016年，高通和NXP宣布合并交易，轟動了全球半導體業(yè)界。近日，高通收購NXP的交易在經(jīng)過兩年艱苦的談判后最終沒能完成。加上上一次博通收購高通未成，高通在短短半年內(nèi)已經(jīng)兩次歷經(jīng)失敗的大型并購交易。
高通收購NXP失敗的復盤與啟示
為什么高通收購NXP最終失??？在這背后有兩股力量，分別是政府和投資者——政府的反壟斷檢查成為收購失敗的根本原因，而投資者對于這樁收購前景的懷疑態(tài)度則加速了失敗。
首先，政府的反壟斷審查是高通收購失敗的根本原因，而且可以說高通之前低估了反壟斷審查的力度。
目前，高通的業(yè)務大致可以分成兩大塊，即芯片業(yè)務和授權業(yè)務。芯片業(yè)務顧名思義就是設計芯片，主要面向手機等應用，而授權業(yè)務則是通過高通在CDMA等核心通信技術的壟斷地位向全球幾乎所有的手機制造商收取授權費。高通的芯片走的是高端路線，需要大量的研發(fā)費用，但是一旦把芯片定價過高則會導致手機銷量下降間接影響高通芯片的收入，因此高通的策略是把手機芯片的利潤率做低以統(tǒng)治市場，同時靠高利潤率的專利授權業(yè)務來填補芯片業(yè)務的研發(fā)成本。
高通的授權模式是按照手機整機售價收費，在全球手機廠商看來簡直是雁過拔毛，因此也被稱為“高通稅”。不少廠商對于“高通稅”深惡痛絕，蘋果甚至一怒之下將高通告上法庭。除了廠商之外，包括歐洲、中國的政府對于高通的壟斷行為事實上也在嚴加控制。
高通在中國經(jīng)歷過一次反壟斷調(diào)查，雖然最后以和解告終但是也說明了中國政府的態(tài)度。本次高通與NXP的合并也經(jīng)歷了歐洲和中國政府的嚴格反壟斷審查。雖然最后有人把交易最終失敗歸因于中美貿(mào)易戰(zhàn)，但是事實上在中美貿(mào)易戰(zhàn)正式開始之前（2017年年底），高通與NXP的交易在中國的審查也長達一年多而沒有通過，因此可以說高通和NXP方案對于中國政府的審查力度有所低估導致交易審查拖延最后遇到了貿(mào)易戰(zhàn)的影響。
除了對于政府審查力度的低估以外，另一個影響高通和NXP合并的事件是投資者的態(tài)度。事實上，許多投資者對于高通能否成功整合NXP的業(yè)務抱有懷疑態(tài)度。除此之外，高通近幾年的股價一直不溫不火，不少激進投資者甚至提出要將芯片和授權業(yè)務完全剝離——換句話說，投資者希望高通作出大動作改變來提振股價，而收購NXP在投資者眼中并不算一個很大的利好消息。在投資者的步步緊逼下，高通最終設置了上個月月底為交易的最后期限，最終導致交易失敗。之后，當高通宣布放棄收購轉而用收購款項來回購股票時，反倒是受到了大多數(shù)投資者的歡迎。
高通收購案對于我們最大的啟示，或者說對于近期半導體業(yè)界并購的影響就是近期內(nèi)大樁并購行為將會變得謹慎。在過去幾年，半導體業(yè)界并購成風，并購數(shù)額越來越大，如2015年的英特爾并購Altera，安華高收購博通，2016年Linear和Analog Devices并購等等，數(shù)額都在100億美元以上，安華高并購博通的金額甚至高達370億美元。
今年博通收購高通失敗和高通并購NXP失敗可以說是半導體業(yè)界并購走向暫時休整的標志性事件，因為隨著歐洲和中國對于壟斷審查加強，同時美國的貿(mào)易保護主義流行，大型并購遇到的政策性風險越來越大，因此大公司之間盡管有并購意向行事也會更加謹慎，所以近期內(nèi)我們可能不太會看到“火星撞地球”式的半導體并購。
垂直整合仍將是未來半導體業(yè)界的趨勢
雖然半導體領域火星撞地球式的大型合并將會變得更謹慎，但是半導體業(yè)界合并的風潮卻不會停下。我們預期半導體合并將更多出現(xiàn)在上下游整合。
半導體公司合并的背后的原因是半導體行業(yè)步入成熟，芯片本身無法再像多年之前那樣帶來高額的利潤。主要的原因是隨著摩爾定律接近瓶頸，先進芯片工藝的掩膜制作成本飛速提升，這就使得芯片設計的一次性成本大大提升。
除此之外，芯片越來越復雜，集成的晶體管數(shù)量越來越多，但是設計流程卻沒有本質(zhì)提升，這就意味著今天和十年前設計同樣芯片面積的芯片，今天的芯片上的晶體管數(shù)量要多數(shù)十倍，也就需要數(shù)十倍的研發(fā)人力成本才能完成芯片設計。然而，同樣芯片的單價相比十年前卻沒有明顯提升。因此，隨著摩爾定律的發(fā)展，事實上芯片的設計成本是大大提升的。
為了減小高額研發(fā)費用帶來的芯片公司成本上升，半導體公司之間的合并事實上是一種很常規(guī)的方法。合并基本可以分為兩種基本形式：水平整合與垂直整合。水平整合指的是同一個市場里的競爭對手化干戈為玉帛抱團取暖，合并成一個更強的公司。這樣兩家競爭公司合并意味著可以更舒服地占領市場，省下了從對方手里爭奪市場的成本，從而節(jié)約開支。典型的例子如2016年的模擬芯片兩大公司ADI和Linear的并購案。然而，隨著全球各大政府對于反壟斷審查越來越仔細，這樣的合并容易遇到政府審查風險。
另一種整合則是垂直整合，即本來處于兩個不同市場的公司為了形成合力而進行合并。這種合并的動力來源于從垂直角度創(chuàng)造更多價值，形成1+1>2的效果。
在摩爾定律遇到瓶頸的今天，事實上處于高科技行業(yè)各個環(huán)節(jié)的公司都在嘗試垂直開拓。處于較高層的互聯(lián)網(wǎng)公司（如微軟、Google、Amazon、Facebook等）正在積極垂直向下探索，希望能自己做芯片，從而能徹底把握芯片性能，實現(xiàn)硬件的差異化。
一旦互聯(lián)網(wǎng)巨頭推出的硬件能形成差異化在市場競爭中贏得一席之地，則會吸引更多的客戶使用互聯(lián)網(wǎng)巨頭提供的服務，形成生態(tài)鏈中的重要環(huán)節(jié)。在這個生態(tài)鏈中，硬件是入口，而盈利則來自于入口背后的服務，所以互聯(lián)網(wǎng)公司在做自己的芯片時可以不計成本。面對這樣的壓力，本來處于較底層的半導體公司當然也會選擇做垂直整合以增加自己產(chǎn)品的價值。
半導體行業(yè)的垂直整合又可以分為幾種。第一種是同一系統(tǒng)內(nèi)負責不同元件的半導體公司互相整合以形成合力。典型的例子如2015年安華高收購博通，安華高是手機和其他智能設備系統(tǒng)中射頻前端器件（如濾波器等）的提供商，而博通則是WiFi等無線連接芯片的提供商。兩家在合并之后，系統(tǒng)廠商本來需要從兩家公司采購元件變成了從一家公司采購元件，從而增加了合并后公司（新博通）的議價能力。
安華高收購博通是系統(tǒng)內(nèi)不同供應商互相整合降低成本提升議價能力的典型例子
另外一種垂直整合是往系統(tǒng)級走，以求在不同的維度創(chuàng)造價值。最近Xilinx收購人工智能領域初創(chuàng)公司深鑒就是一個典型的例子。Xilinx的FPGA雖然處于行業(yè)龍頭老大地位，但是FPGA的常規(guī)應用只是做電路設計驗證，應用的局限性很大，這個方向難以讓公司進一步發(fā)展壯大。因此，Xilinx需要一種探索新的應用，在這種應用中FPGA將會扮演核心角色，另外Xilinx如果能在這個應用中不只做為元件提供商而是能成為系統(tǒng)提供商，則能獲得更理想的回報。
現(xiàn)在看來，Xilinx發(fā)現(xiàn)的新興應用就是人工智能應用。由于人工智能算法的變化較多，因此能夠靈活配置的FPGA具有獨特的優(yōu)勢。為了能成為人工智能領域的系統(tǒng)提供商，Xilinx必須能提供FPGA以及一整套服務，包括神經(jīng)網(wǎng)絡壓縮、將神經(jīng)網(wǎng)絡模型映射到最優(yōu)硬件架構上、將FPGA配置成相應的硬件架構并執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡運算。這一套系統(tǒng)中，Xilinx擅長的是最后一項，而深鑒則擅長前兩項。為了能形成一個完整的系統(tǒng)，Xilinx選擇了收購深鑒，可以說是一條捷徑。
水平方向出現(xiàn)更多細分領域公司
半導體領域并不只是豪強兼并。隨著新應用的出現(xiàn)，各種新的細分市場正在形成，同時也出現(xiàn)了一批新的公司，為半導體行業(yè)帶來了新的活力。
在近幾年的半導體行業(yè)，最熱門的幾個新細分市場包括：自動駕駛、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)。在自動駕駛領域，為了能實現(xiàn)高可靠性，LiDAR幾乎成了必選項，因此如何使用硅光子和MEMS等技術來實現(xiàn)低成本高良率的LiDAR芯片就成了熱門方向。Quanergy是這個領域最熱門的公司，其基于光相控陣（optical phased array，OPA）技術的芯片在成本上有著巨大優(yōu)勢，可望成為LiDAR普及的關鍵。
在人工智能領域，目前的關鍵在于算力。由于目前基于深度學習的人工智能的一大特點就是模型計算量巨大，同時為了能將人工智能普及到日常的各個智能設備，需要人工智能的計算功耗較小，常規(guī)的處理器無法勝任此類任務因此人工智能芯片的概念順應而生。現(xiàn)在的高端手機SoC中都紛紛加入專門的人工智能計算模塊，例如蘋果A系列SoC中的Bionic Neural Engine，以及華為麒麟970中來自初創(chuàng)公司寒武紀的NPU模塊。此外，如前所述，互聯(lián)網(wǎng)巨頭也在進入人工智能芯片這個領域，F(xiàn)acebook、Amazon等都計劃在自家的智能設備（入Oculus，Echo）中加入高能效比的人工智能芯片以提升對于人工智能的支持。
最后，物聯(lián)網(wǎng)領域也是炙手可熱。隨著NB-IoT，LoRA等物聯(lián)網(wǎng)標準和基礎設施逐漸成熟，一些以超低功耗IoT芯片為賣點的初創(chuàng)公司也紛紛建立。無線連接方面既有使用傳統(tǒng)LPWAN的ASR，也有使用全新反射式無線連接的Jeeva等；此外在物聯(lián)網(wǎng)將得到大量應用的低功耗MCU領域也有Ambiq等新興公司在探索市場。
結語
高通與NXP的合并案件標志著政府審查在半導體行業(yè)的合并中正在起到更關鍵的作用，因此半導體公司間的合并將會變得更加謹慎。然而，半導體行業(yè)在成本日漸升高的今天，為了能產(chǎn)生更多價值，垂直整合還將會繼續(xù)。最后，我們還看到在半導體領域隨著新應用的出現(xiàn)也誕生了許多新的細分市場（包括自動駕駛、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等等），這些新的細分市場以及其中的新興公司將為半導體行業(yè)源源不斷地植入新的動力。