應用材料于8月16日美國股市收盤后公布2018會計年度第3季財報：營收年增19%至44.68億美元；非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈余年增40 %至1.20美元。

應材預估本季營收將介于38.5-41.5億美元之間，約與去年同期相當；non-GAAP每股盈余介于0.92-1.00美元之間，約較去年同期上揚3%。

應材執(zhí)行長表示，隨著晶圓代工廠客戶優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能，已經(jīng)削減了今年的資本支出計劃。另外，分析師預估2019年記憶體芯片相關(guān)支出將會呈現(xiàn)相對疲軟，恐導致整體設(shè)備支出微幅下滑。

令人擔憂的是，NAND 快閃記憶體價格已從2017年的高點下降將近一半。晨星 ( Morningstar )分析師Abhinav Davuluri預估2019年記憶體芯片相關(guān)支出將會呈現(xiàn)相對疲軟、進而導致整體設(shè)備支出微幅下滑。Dickerson表示，應材本季營收預估假設(shè)半導體系統(tǒng)銷售額將下滑約4% 。應材客戶包括三星電子、美光科技、臺積電 (2330)以及英特爾。

費城半導體指數(shù)成分股應材8月16日在正常盤下跌0.17%、收47.43美元；盤后續(xù)跌4.60%至45.25美元。嘉實 XQ全球贏家報價系統(tǒng)顯示，應材8月17日若以45.25美元坐收、將創(chuàng)7月11日以來最低。

CNBC報導，摩根士丹利證券分析師Joseph Moore 8月9日指出，芯片通路商的庫存水準達到10年來的最高水準。他將半導體產(chǎn)業(yè)評等自「符合預期」降至「審慎」。這意味著Moore預期半導體股在未來12-18個月將跑輸大盤。

應材預估2018會計年度營收介于171-174億美元之間，中間值為172.5億美元，仍年增19%，non-GAAP每股盈余介于4.41-4.49美元之間，中間值為4.45美元、大約年增37%。因?qū)Ρ炯菊雇Ｊ兀P后股價跌逾4%。

半導體蝕刻機臺制造商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp., LRCX.US)7月26日公布的本季財測也是遜于市場預期?？屏盅邪l(fā)8月16日在正常盤上漲0.84%、盤后下跌1.60%。

應用材料協(xié)力廠，半導體設(shè)備廠京鼎第2季營運表現(xiàn)亮麗，營收與獲利同創(chuàng)歷史新高，每股純益4.43元。上半年獲利同步創(chuàng)新高，EPS 7.34元。

京鼎上半年營收49.59億元，年增率約27.3%，毛利率22.62%，營業(yè)凈利持穩(wěn)于6.41億元，加上業(yè)外收益增加，上半年稅后盈余6.06億元，年增率約17%，EPS 7.34元。

目前半導體設(shè)備需求依然暢旺，京鼎7月營收9.47億元，月增3.02%，并為30個月來新高，今年1~7月營收59.06億元，年增30.23%。

盡管預期后續(xù)半導體設(shè)備需求略趨緩，在前7月強勁成長下，京鼎今年營收仍將挑戰(zhàn)新高，可望突破100億元大關(guān)。