自從2017年3月份發(fā)布了Ryzen處理器之后，Zen架構(gòu)已經(jīng)成為AMD在高性能處理器市場上收復(fù)失地的關(guān)鍵了，這將是一個很長壽的架構(gòu)，按照AMD的規(guī)劃至少已經(jīng)到了Zen 5架構(gòu)了。目前AMD官方路線圖上提到的還是Zen、Zen 2及Zen 3，其中Zen及改良版的Zen+架構(gòu)是去年、今年的主力，EPYC服務(wù)器芯片則會跳過Zen+架構(gòu)直接進入Zen 2架構(gòu)，而下下代的Zen 3架構(gòu)不僅會用于服務(wù)器芯片，還會用于客戶端級市場，也就是消費級處理器。
Zen 3處理器會有消費級版本這看起來是一個很正確的廢話，不過從AMD最近的舉動來看之前有人擔(dān)心新一代Zen架構(gòu)主要用于服務(wù)器產(chǎn)品也不無道理，Zen 2架構(gòu)不僅首發(fā)于EPYC處理器，AMD官方現(xiàn)在也沒有提到過消費級Zen 2處理器何時發(fā)布，考慮到在EPYC大概是明年初發(fā)布，消費級Zen 2處理器至少要明年中了。
Mootley Fool網(wǎng)站專欄作家Ashraf Eassa表示他跟AMD方面確認過了，Zen 3架構(gòu)也會出現(xiàn)在該公司的客戶端級產(chǎn)品上，Zen 3不是一個服務(wù)器專屬的核心架構(gòu)。
實際上，大家如果注意看AMD官方公布的處理器路線圖，EPYC服務(wù)器公布了到2020年的具體產(chǎn)品代號——現(xiàn)在的Naples之后分別是7nm工藝的Rome羅馬、7nm+工藝的Milan米蘭，但是消費級處理器并沒有具體的路線圖，公布的是X86架構(gòu)路線圖。
在Eassa推特下有人貼了這張AMD桌面平臺路線圖，2017、2018年的布局不用說了，2019年HEDT平臺代號Castle Peak，就是那個前幾天寫過的號稱要統(tǒng)治HEDT平臺的處理器。明年主流處理器平臺代號Matisse（馬蒂斯），使用Zen 2架構(gòu)，APU平臺代號Picsso畢加索。
2020年則會有新一代HEDT平臺，主流處理器代號Vermeer（維梅爾），APU平臺代號Renoir雷諾瓦，都是歐洲藝術(shù)家的名字，不過平臺使用的核心架構(gòu)就沒有提到。
AMD繼續(xù)蠶食市場份額，Intel升級現(xiàn)有芯片
8月8日下午消息，英特爾數(shù)據(jù)中心主管周一告訴路透社，公司計劃升級目前現(xiàn)有的芯片并為其整合入新的內(nèi)存技術(shù)以規(guī)避來自AMD和其他公司的競爭壓力。
隨著PC市場陷入停滯，按營收為全球第二大芯片制造商的英特爾近年來的增長已經(jīng)原來越依賴數(shù)據(jù)中心市場，該市場支持著絕大多數(shù)的移動和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。7月27日，在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)未達華爾街的增長預(yù)期值后，公司股價下跌8.5%。
分析師預(yù)期，隨著AMD計劃在明年推出晶體管制程僅7納米的芯片，英特爾的市場份額將受到進一步蠶食。
英特爾芯片的晶體管制程為14納米，意味著處理速度可能會比較慢。但對于這樣的結(jié)果存在爭議，因為有分析師認為英特爾的數(shù)據(jù)要優(yōu)于報道。不過，顯然，AMD已經(jīng)領(lǐng)先2019年。
此外，英特爾最早也要到2019年末才推出PC端的10納米芯片，而服務(wù)器芯片要到2020年才推出。
多年來英特爾一直以其工廠能夠生產(chǎn)制造最先進的芯片而夸耀自豪，但隨著競爭對手的工廠更加高效，英特爾“完全名不符其實”，伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon說道，他甚至將英特爾的股票標(biāo)記為“市場表現(xiàn)不佳”。
Navin Shenoy在芯片制造領(lǐng)域積累了23年的經(jīng)驗，也是英特爾數(shù)據(jù)中心的主管，將在周三向華爾街分析師展示英特爾的具體方案。
隨著他羅列出對該市場的預(yù)期并首次披露英特爾在快速增長領(lǐng)域如人工智能等的營收時，他傳達的信息將會是數(shù)據(jù)中心市場要比公司之前預(yù)想的更大，發(fā)展更快。
Shenoy在會議前透露，雖然10納米芯片可能會給英特爾帶來一陣優(yōu)勢，但在2020年之前該芯片不會大量出貨。在此之前，英特爾相信，如果公司集中精力改進現(xiàn)有芯片的話，公司的收益增長可以趕超市場整體增長。
Shenoy去年夏天接手數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，稱他對7月份在第二季度財報發(fā)布之后的股價下跌感到十分驚訝。“就在不久之前，人們還問我公司是如何保持數(shù)據(jù)中心的兩位數(shù)增長的，”他說，并指出上一季度業(yè)務(wù)增長了26%。
英特爾的計劃在于其將CPU和內(nèi)存芯片、半可定制計算芯片以及軟件產(chǎn)品“拼接”在一起的能力。公司還計劃挑戰(zhàn)芯片，使其跟NVIDIA為人工智能開發(fā)的產(chǎn)品相比更具競爭優(yōu)勢。Shenoy說，總體上，他們將從成本和計算能力方面擊敗競爭對手的系統(tǒng)。
英特爾還計劃于明年將名為Optane的新內(nèi)存芯片技術(shù)和處理器相結(jié)合，從而獲得其競爭對手難以企及的功能，因為英特爾花了十年時間來從零開始研發(fā)該技術(shù)。
即便如此，業(yè)內(nèi)普遍認為明年AMD將憑借線路板更小效率更高的芯片拿下更多的市場份額。