頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 博世推出全新半導(dǎo)體技術(shù) 防止車輛電池爆炸 日前，有外媒報(bào)道，汽車零部件制造商博世推出了一項(xiàng)新型半導(dǎo)體技術(shù)。該技術(shù)可在電動(dòng)車發(fā)生事故后，利用微型芯片切斷電源防止車內(nèi)人員觸電以及防止車輛發(fā)生爆炸。據(jù)悉，這類微型芯片能夠令電池電路在不足一秒內(nèi)斷電，確?，F(xiàn)場急救人員和車內(nèi)人員的人身安全。 發(fā)表于：10/10/2019 當(dāng)電子元件性能下降：如何保護(hù)您的模擬前端 本文旨在幫助指導(dǎo)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員了解不同類型的電氣過載(EOS)及其對(duì)系統(tǒng)的影響。雖然本文針對(duì)系統(tǒng)中產(chǎn)生的特定類型電應(yīng)力，但是這些信息也適用于各種場景。 發(fā)表于：10/10/2019 基于NFV MANO的邊緣計(jì)算多種智能化部署方案研究 為了解決邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)部署時(shí)所需的管理編排組件與電信云中NFV MANO組件之間的高效協(xié)同等問題，首先，分析對(duì)比了兩種主要部署方案中邊緣計(jì)算與NFV的管理編排組件之間的職責(zé)分工與交互流程。其次，基于深度學(xué)習(xí)方法和模型分別給出了提高兩種方案中電信云虛擬網(wǎng)元和基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計(jì)算應(yīng)用之間的管理編排效率的解決方案。最后，對(duì)未來該領(lǐng)域需要關(guān)注的主要問題和方向進(jìn)行了展望。 發(fā)表于：10/10/2019 NetApp進(jìn)入Gartner“2019年主存儲(chǔ)魔力象限”的領(lǐng)導(dǎo)者象限 中國北京，2019年10月9日——作為混合云數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域的權(quán)威企業(yè)，NetApp（納斯達(dá)克股票代碼：NTAP）近日宣布在全球著名研究公司Gartner最新發(fā)布的2019年主存儲(chǔ)魔力象限（Gartner 2019 Magic Quadrant for Primary Storage）1中，NetApp憑借其執(zhí)行力和愿景的完整性被列入領(lǐng)導(dǎo)者象限，尤其是其執(zhí)行力排在了第一位。 發(fā)表于：10/9/2019 英特爾和布朗大學(xué)部署人工智能，希望幫助癱瘓患者恢復(fù)運(yùn)動(dòng)功能 英特爾和布朗大學(xué)近日啟動(dòng)由DARPA（(Defense Advanced Research Projects Agency，美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局)）資助的智能脊柱接口項(xiàng)目，該項(xiàng)目旨在利用人工智能，幫助脊髓嚴(yán)重受損以致癱瘓的患者恢復(fù)運(yùn)動(dòng)功能和膀胱控制能力。 發(fā)表于：10/9/2019 英特爾攜手一汽集團(tuán)，引領(lǐng)汽車行業(yè)全新變革 9月24日，英特爾攜手一汽集團(tuán)，在位于長春的一汽集團(tuán)NBD總部舉辦了技術(shù)體驗(yàn)日活動(dòng)?；顒?dòng)上，英特爾展出了一系列在汽車電子領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和產(chǎn)品，并介紹了同一汽集團(tuán)的合作進(jìn)展。其中，軟件定義汽車的話題備受關(guān)注。 發(fā)表于：10/9/2019 羅德與施瓦茨全新媒體制作資產(chǎn)管理解決方案，簡化了復(fù)雜的后期制作項(xiàng)目管理 權(quán)限訪問管理、代理控制和避免多份拷貝，只是復(fù)雜的電影制作中遇到的一小部分問題。R&S SpycerPAM項(xiàng)目資產(chǎn)管理解決方案，明顯解決并簡化了這些難題。方案提供了諸如資產(chǎn)管理、權(quán)限管理、數(shù)據(jù)管理和代理生成以及簡化協(xié)作等功能，幫助用戶能集中精力在創(chuàng)意上。 發(fā)表于：10/9/2019 Microchip最新藍(lán)牙5.0認(rèn)證雙模解決方案助力簡化 無線音頻設(shè)計(jì)物料清單（BOM） Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日發(fā)布下一代藍(lán)牙5.0高品質(zhì)雙模式音頻IC和完全認(rèn)證模塊，旨在幫助藍(lán)牙揚(yáng)聲器和耳機(jī)廠商在競爭激烈的無線音頻市場保持產(chǎn)品差異化。 發(fā)表于：10/9/2019 Microchip最新藍(lán)牙5.0認(rèn)證雙模解決方案助力簡化無線音頻設(shè)計(jì)物料清單 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日發(fā)布下一代藍(lán)牙5.0高品質(zhì)雙模式音頻IC和完全認(rèn)證模塊，旨在幫助藍(lán)牙揚(yáng)聲器和耳機(jī)廠商在競爭激烈的無線音頻市場保持產(chǎn)品差異化。 發(fā)表于：10/8/2019 UltraSoC獲日本NSITEXE公司選用來開發(fā)汽車技術(shù) UltraSoC日前宣布：其嵌入式分析技術(shù)已被日本企業(yè)NSITEXE有限公司（以下簡稱NSITEXE）選中，以用于監(jiān)測(cè)性能和提高質(zhì)量與可靠性，特別是用于未來無人駕駛車輛的設(shè)計(jì)。NSITEXE為全球汽車零部件制造商電裝株式會(huì)社（DENSO Corporation）的子公司。 發(fā)表于：10/8/2019 ?…150151152153154155156157158159…?
