国产欧美日韩综合精品无毒,中文无码日韩精品,无码福利日韩神码福利片

頭條

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

28家企業(yè)被納“實(shí)體清單” ?？低曉诹?/a>

在美國(guó)政府將其中國(guó)客戶之一視頻監(jiān)控公司?？低暎℉ikvision）列入黑名單之后，周一，芯片制造商Ambarella的股票在盤后交易中下跌多達(dá)12％。

發(fā)表于：2019/10/8

瑞薩電子推出RA產(chǎn)品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核，面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，具有卓越的性能與先進(jìn)的安全性

2019 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCortex-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。

發(fā)表于：2019/10/8

Marvell獲得戰(zhàn)略性ASPICE 2級(jí)車載認(rèn)證

（北京 - 2019 年 9 月29日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布，其車載以太網(wǎng)交換機(jī)軟件已獲得SPICE 2級(jí)車載認(rèn)證。該認(rèn)證表明了Marvell對(duì)提供世界級(jí)車載軟件開發(fā)能力及流程的承諾。具體來(lái)說，ASPICE 2級(jí)認(rèn)證可為汽車制造商提供足夠信心，使其能夠在重要應(yīng)用領(lǐng)域使用Marvell軟件，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、L3/L4自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（AD）以及安全中央網(wǎng)關(guān)。

發(fā)表于：2019/9/29

于燮康：盡快地突破半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)壁壘

9月27日，以“自主創(chuàng)新，共謀發(fā)展”為主題的2019中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)在宜興開幕。本次峰會(huì)由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)、宜興市人民政府共同主辦。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康在峰會(huì)上作了《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對(duì)材料的需求》的主旨報(bào)告。

發(fā)表于：2019/9/28

Marvell 發(fā)布多端口多速率千兆車載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片

　?。ū本?- 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具備多速率千兆路由吞吐能力的高端口數(shù)、超低延遲車載交換機(jī)芯片系列。新系列創(chuàng)新產(chǎn)品包含業(yè)界首個(gè)高端口匯聚交換機(jī)芯片，可為所有端口提供千兆性能，從而實(shí)現(xiàn)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）中安全關(guān)鍵傳感器數(shù)據(jù)的匯聚以及高速PCIe主機(jī)上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸。Marvell最新車載產(chǎn)品中還有一款頗具差異化的交換機(jī)芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先進(jìn)路由及安全功能，可在大型網(wǎng)關(guān)應(yīng)用場(chǎng)合中連接多個(gè)域控制器。

發(fā)表于：2019/9/28

EDA已成為中國(guó)集成電路的命門所在！國(guó)產(chǎn)EDA究竟如何追趕國(guó)際水平？

1994年“巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)”正式宣告后，國(guó)外EDA公司取消了對(duì)中國(guó)的禁運(yùn)，中國(guó)急于快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，卻又無(wú)暇補(bǔ)上設(shè)計(jì)方法學(xué)這一堂課，對(duì)國(guó)外的EDA公司的依賴性也就一直延續(xù)到了現(xiàn)在。

發(fā)表于：2019/9/28

臺(tái)積電自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工藝

VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會(huì)）期間，臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片（chiplet）This。

發(fā)表于：2019/9/27

從AI Chip到AI Chiplet

最近，chiplet這個(gè)概念熱了起來(lái)，從DARPA的CHIPS項(xiàng)目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未來(lái)芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說，chiplet技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進(jìn)的集成技術(shù)（比如3D integration）集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個(gè)意義上來(lái)說，chiplet就是一個(gè)新的IP重用模式。未來(lái)，以chiplet模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為AI計(jì)算帶來(lái)更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：2019/9/27

Chiplet革命來(lái)臨，你了解嗎？

小芯片的發(fā)展對(duì)無(wú)晶圓廠初創(chuàng)公司有所助力，在DARPA資助的電子復(fù)興計(jì)劃里也占據(jù)著重要地位。

發(fā)表于：2019/9/27

如何看待臺(tái)積電的自研Chiplet芯片“This”

在7月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規(guī)模集成電路研討會(huì))期間，臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片(chiplet)“This”。官方的基本參數(shù)上，披露了該芯片采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。

發(fā)表于：2019/9/27