頭條 功能安全專家小組FSG中國(guó)正式成立 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來(lái)科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國(guó)12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開(kāi)發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測(cè)試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國(guó)企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。 最新資訊 EDA已成為中國(guó)集成電路的命門(mén)所在！國(guó)產(chǎn)EDA究竟如何追趕國(guó)際水平？ 1994年“巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)”正式宣告后，國(guó)外EDA公司取消了對(duì)中國(guó)的禁運(yùn)，中國(guó)急于快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，卻又無(wú)暇補(bǔ)上設(shè)計(jì)方法學(xué)這一堂課，對(duì)國(guó)外的EDA公司的依賴性也就一直延續(xù)到了現(xiàn)在。 發(fā)表于：2019/9/28 臺(tái)積電自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工藝 VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會(huì)）期間，臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片（chiplet）This。 發(fā)表于：2019/9/27 從AI Chip到AI Chiplet 最近，chiplet這個(gè)概念熱了起來(lái)，從DARPA的CHIPS項(xiàng)目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未來(lái)芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，chiplet技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)（比如3D integration）集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個(gè)意義上來(lái)說(shuō)，chiplet就是一個(gè)新的IP重用模式。未來(lái)，以chiplet模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為AI計(jì)算帶來(lái)更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：2019/9/27 Chiplet革命來(lái)臨，你了解嗎？ 小芯片的發(fā)展對(duì)無(wú)晶圓廠初創(chuàng)公司有所助力，在DARPA資助的電子復(fù)興計(jì)劃里也占據(jù)著重要地位。 發(fā)表于：2019/9/27 如何看待臺(tái)積電的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規(guī)模集成電路研討會(huì))期間，臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本參數(shù)上，披露了該芯片采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。 發(fā)表于：2019/9/27 東芝推出高壓雙通道螺線管驅(qū)動(dòng)器IC 中國(guó) 上海，2019年9月26日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出雙通道螺線管驅(qū)動(dòng)器IC“TB67S112PG”，其可實(shí)現(xiàn)高壓低導(dǎo)通電阻驅(qū)動(dòng)。該產(chǎn)品于今天開(kāi)始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：2019/9/27 Chiplet專題 Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個(gè)Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：2019/9/26 阿里AI芯片含光800問(wèn)世 號(hào)稱全球最強(qiáng) 今天的杭州云棲大會(huì)上，達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒現(xiàn)場(chǎng)重磅展示了一款全球最強(qiáng)的AI芯片——含光800。這顆自研芯片的問(wèn)世，可以說(shuō)給國(guó)產(chǎn)芯片史上留下了濃墨重彩的一筆。 發(fā)表于：2019/9/26 AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：?jiǎn)涡酒?5個(gè)Die AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎瑩碛?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。 發(fā)表于：2019/9/25 Chiplet小芯片的研究初見(jiàn)成效 Chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)硅工藝技術(shù)增長(zhǎng)放緩所做的幾項(xiàng)努力之一。 它們?cè)从诙嘈酒K，誕生于20世紀(jì)70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術(shù)而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)…… 發(fā)表于：2019/9/25 ?…147148149150151152153154155156…?
