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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

瑞薩電子推出RA產(chǎn)品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核，面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，具有卓越的性能與先進(jìn)的安全性

2019 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開(kāi)箱即用。

發(fā)表于：10/8/2019

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel VAS的智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案

2019年10月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺(jué)算法開(kāi)發(fā)的E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：10/8/2019

本土EDA廠商盤點(diǎn)

芯片的重要性，國(guó)人對(duì)于擁有質(zhì)量過(guò)硬的“中國(guó)芯”的呼吁之聲已達(dá)到了產(chǎn)業(yè)發(fā)展有史以來(lái)的最高點(diǎn)。過(guò)去的種種事件無(wú)不在深刻的提醒我們，芯片制作的每一環(huán)我們都要擁有核心技術(shù)才行，而制作一塊芯片的根基則是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，EDA可以稱作是“芯片之母”，EDA發(fā)展的重要程度已經(jīng)不言而喻。目前的EDA市場(chǎng)，被Synopsys、Cadence和Mentor等國(guó)際EDA供應(yīng)商把持，但國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出了以華大九天為代表的多家本土EDA工具提供商。

發(fā)表于：10/8/2019

東芝推出適用于3相無(wú)刷電機(jī)的600V正弦波PWM驅(qū)動(dòng)器IC

中國(guó) 上海，2019年9月30日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布推出新型3相無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器“TB67B000AHG”，能滿足空調(diào)、空氣凈化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新型驅(qū)動(dòng)器是“TB67B000系列”中新增的高壓產(chǎn)品，能在單個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)高效無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，并降低噪聲。

發(fā)表于：10/8/2019

萊迪思半導(dǎo)體全新CrossLinkPlus FPGA系列產(chǎn)品加速和增強(qiáng)基于MIPI的高端嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)的視頻橋接

2019年9月30日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個(gè)硬MIPI D-PHY、可實(shí)現(xiàn)面板瞬時(shí)顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計(jì)來(lái)加速實(shí)現(xiàn)和增強(qiáng)傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車、計(jì)算和消費(fèi)電子等應(yīng)用的常用功能。

發(fā)表于：10/8/2019

為進(jìn)一步加強(qiáng)HAPTIC?相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與IMMERSION公司簽訂產(chǎn)品開(kāi)發(fā)合作協(xié)議

阿爾卑斯阿爾派株式會(huì)社（TOKYO 6770、代表取締役社長(zhǎng)執(zhí)行董事：栗山年弘、總公司：東京，以下簡(jiǎn)稱“阿爾卑斯阿爾派”）于今年9月，與引領(lǐng)觸控反饋技術(shù)的開(kāi)發(fā)商及許可商IMMERSION公司（總公司：美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，以下簡(jiǎn)稱“IMMERSION公司”），就HAPTIC?相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)簽訂了合作協(xié)議。

發(fā)表于：10/8/2019

28家企業(yè)被納“實(shí)體清單” ?？低曉诹?/a>

在美國(guó)政府將其中國(guó)客戶之一視頻監(jiān)控公司?？低暎℉ikvision）列入黑名單之后，周一，芯片制造商Ambarella的股票在盤后交易中下跌多達(dá)12％。

發(fā)表于：10/8/2019

瑞薩電子推出RA產(chǎn)品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核，面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，具有卓越的性能與先進(jìn)的安全性

2019 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCortex-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開(kāi)箱即用。

發(fā)表于：10/8/2019

Marvell獲得戰(zhàn)略性ASPICE 2級(jí)車載認(rèn)證

（北京 - 2019 年 9 月29日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布，其車載以太網(wǎng)交換機(jī)軟件已獲得SPICE 2級(jí)車載認(rèn)證。該認(rèn)證表明了Marvell對(duì)提供世界級(jí)車載軟件開(kāi)發(fā)能力及流程的承諾。具體來(lái)說(shuō)，ASPICE 2級(jí)認(rèn)證可為汽車制造商提供足夠信心，使其能夠在重要應(yīng)用領(lǐng)域使用Marvell軟件，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、L3/L4自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（AD）以及安全中央網(wǎng)關(guān)。

發(fā)表于：9/29/2019

于燮康：盡快地突破半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)壁壘

9月27日，以“自主創(chuàng)新，共謀發(fā)展”為主題的2019中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)在宜興開(kāi)幕。本次峰會(huì)由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)、宜興市人民政府共同主辦。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康在峰會(huì)上作了《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對(duì)材料的需求》的主旨報(bào)告。

發(fā)表于：9/28/2019