頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 臺積電自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工藝 VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設(shè)計的一顆小芯片（chiplet）This。 發(fā)表于：9/27/2019 從AI Chip到AI Chiplet 最近，chiplet這個概念熱了起來，從DARPA的CHIPS項目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術(shù)（比如3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個意義上來說，chiplet就是一個新的IP重用模式。未來，以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。 發(fā)表于：9/27/2019 Chiplet革命來臨，你了解嗎？ 小芯片的發(fā)展對無晶圓廠初創(chuàng)公司有所助力，在DARPA資助的電子復(fù)興計劃里也占據(jù)著重要地位。 發(fā)表于：9/27/2019 如何看待臺積電的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規(guī)模集成電路研討會)期間，臺積電展示了自己設(shè)計的一顆小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本參數(shù)上，披露了該芯片采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。 發(fā)表于：9/27/2019 東芝推出高壓雙通道螺線管驅(qū)動器IC 中國 上海，2019年9月26日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出雙通道螺線管驅(qū)動器IC“TB67S112PG”，其可實現(xiàn)高壓低導(dǎo)通電阻驅(qū)動。該產(chǎn)品于今天開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：9/27/2019 Chiplet專題 Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：9/26/2019 阿里AI芯片含光800問世 號稱全球最強 今天的杭州云棲大會上，達(dá)摩院院長張建鋒現(xiàn)場重磅展示了一款全球最強的AI芯片——含光800。這顆自研芯片的問世，可以說給國產(chǎn)芯片史上留下了濃墨重彩的一筆。 發(fā)表于：9/26/2019 AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：單芯片集成15個Die AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設(shè)計非常獨特。 發(fā)表于：9/25/2019 Chiplet小芯片的研究初見成效 Chiplet是業(yè)界為了彌補硅工藝技術(shù)增長放緩所做的幾項努力之一。 它們源于多芯片模塊，誕生于20世紀(jì)70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術(shù)而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)…… 發(fā)表于：9/25/2019 「chiplet」準(zhǔn)備在資料中心初試啼聲 chiplet是業(yè)界為了彌補矽製程技術(shù)進展趨緩所做的幾項努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)... 發(fā)表于：9/25/2019 ?…151152153154155156157158159160…?
