頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 28家企業(yè)被納“實體清單” 海康威視在列 在美國政府將其中國客戶之一視頻監(jiān)控公司?？低暎℉ikvision）列入黑名單之后，周一，芯片制造商Ambarella的股票在盤后交易中下跌多達12％。 發(fā)表于：10/8/2019 瑞薩電子推出RA產(chǎn)品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核，面向智能物聯(lián)網(wǎng)應用，具有卓越的性能與先進的安全性 2019 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCortex-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。 發(fā)表于：10/8/2019 Marvell獲得戰(zhàn)略性ASPICE 2級車載認證 （北京 - 2019 年 9 月29日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布，其車載以太網(wǎng)交換機軟件已獲得SPICE 2級車載認證。該認證表明了Marvell對提供世界級車載軟件開發(fā)能力及流程的承諾。具體來說，ASPICE 2級認證可為汽車制造商提供足夠信心，使其能夠在重要應用領域使用Marvell軟件，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、L3/L4自動駕駛系統(tǒng)（AD）以及安全中央網(wǎng)關。 發(fā)表于：9/29/2019 于燮康：盡快地突破半導體材料產(chǎn)業(yè)壁壘 9月27日，以“自主創(chuàng)新，共謀發(fā)展”為主題的2019中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會在宜興開幕。本次峰會由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會、宜興市人民政府共同主辦。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在峰會上作了《中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對材料的需求》的主旨報告。 發(fā)表于：9/28/2019 Marvell 發(fā)布多端口多速率千兆車載以太網(wǎng)交換機芯片 （北京 - 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具備多速率千兆路由吞吐能力的高端口數(shù)、超低延遲車載交換機芯片系列。新系列創(chuàng)新產(chǎn)品包含業(yè)界首個高端口匯聚交換機芯片，可為所有端口提供千兆性能，從而實現(xiàn)高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）中安全關鍵傳感器數(shù)據(jù)的匯聚以及高速PCIe主機上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸。Marvell最新車載產(chǎn)品中還有一款頗具差異化的交換機芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先進路由及安全功能，可在大型網(wǎng)關應用場合中連接多個域控制器。 發(fā)表于：9/28/2019 EDA已成為中國集成電路的命門所在！國產(chǎn)EDA究竟如何追趕國際水平？ 1994年“巴黎統(tǒng)籌委員會”正式宣告后，國外EDA公司取消了對中國的禁運，中國急于快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，卻又無暇補上設計方法學這一堂課，對國外的EDA公司的依賴性也就一直延續(xù)到了現(xiàn)在。 發(fā)表于：9/28/2019 臺積電自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工藝 VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）This。 發(fā)表于：9/27/2019 從AI Chip到AI Chiplet 最近，chiplet這個概念熱了起來，從DARPA的CHIPS項目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個意義上來說，chiplet就是一個新的IP重用模式。未來，以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。 發(fā)表于：9/27/2019 Chiplet革命來臨，你了解嗎？ 小芯片的發(fā)展對無晶圓廠初創(chuàng)公司有所助力，在DARPA資助的電子復興計劃里也占據(jù)著重要地位。 發(fā)表于：9/27/2019 如何看待臺積電的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規(guī)模集成電路研討會)期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本參數(shù)上，披露了該芯片采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。 發(fā)表于：9/27/2019 ?…154155156157158159160161162163…?
