頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 東芝推出高壓雙通道螺線管驅(qū)動(dòng)器IC 中國(guó) 上海，2019年9月26日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出雙通道螺線管驅(qū)動(dòng)器IC“TB67S112PG”，其可實(shí)現(xiàn)高壓低導(dǎo)通電阻驅(qū)動(dòng)。該產(chǎn)品于今天開(kāi)始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：2019/9/27 Chiplet專(zhuān)題 Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個(gè)Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：2019/9/26 阿里AI芯片含光800問(wèn)世 號(hào)稱(chēng)全球最強(qiáng) 今天的杭州云棲大會(huì)上，達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒現(xiàn)場(chǎng)重磅展示了一款全球最強(qiáng)的AI芯片——含光800。這顆自研芯片的問(wèn)世，可以說(shuō)給國(guó)產(chǎn)芯片史上留下了濃墨重彩的一筆。 發(fā)表于：2019/9/26 AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：?jiǎn)涡酒?5個(gè)Die AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎瑩碛?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。 發(fā)表于：2019/9/25 Chiplet小芯片的研究初見(jiàn)成效 Chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)硅工藝技術(shù)增長(zhǎng)放緩所做的幾項(xiàng)努力之一。 它們?cè)从诙嘈酒K，誕生于20世紀(jì)70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術(shù)而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)…… 發(fā)表于：2019/9/25 「chiplet」準(zhǔn)備在資料中心初試啼聲 chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)矽製程技術(shù)進(jìn)展趨緩所做的幾項(xiàng)努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)... 發(fā)表于：2019/9/25 小芯片（chiplet）有多重要，英特爾想靠它打造一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng) Ramune Nagisetty正在幫助英特爾在以小芯片為中心的新行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中建立自己的位置。 發(fā)表于：2019/9/25 摩爾定律“已死”？chiplet：我覺(jué)得還能搶救一下 摩爾定律發(fā)展至今已有50年，在這50年間，不斷有人唱衰，甚至有人提出“摩爾定律已死”的觀點(diǎn)。 發(fā)表于：2019/9/25 Chiplet小芯片大難度，中外各大廠商如何應(yīng)對(duì)？ Chiplet可謂是最近半導(dǎo)體業(yè)的熱門(mén)單詞。在摩爾定律奔向3納米、1納米的物理極限之際，后摩爾定律時(shí)代確已降臨，“小芯片”(Chiplet)便可作為一種解方，可能帶給從上游IC設(shè)計(jì)、EDA Tools、制造工藝、先進(jìn)封測(cè)等各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)顛覆式的改變。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，包括Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及初創(chuàng)公司zGlue提供的產(chǎn)品。 發(fā)表于：2019/9/25 許居衍院士：芯粒將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)的未來(lái) 集微網(wǎng)消息（文/小北）9月9日，在無(wú)錫舉行的2019中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，中國(guó)工程院院士許居衍進(jìn)行了《復(fù)歸于道-封裝改道芯片業(yè)》的演講，指出歷史事件猶如枝上嫩芽，總在它要長(zhǎng)出的地方露頭，結(jié)出果子。 發(fā)表于：2019/9/25 ?…149150151152153154155156157158…?
