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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構

"國產芯"再迎利好！2000億巨資入局：將出現(xiàn)全面崛起的大好機會

芯片被喻為信息時代的“發(fā)動機”，是各國競相角逐的“國之重器”。而近日，“國產芯”可以說是全面爆發(fā)，頻頻傳來“捷報”首先是在7月25日，阿里旗下芯片公司平頭哥半導體正式發(fā)布了首款處理器—玄鐵910，僅僅成立半年的平頭哥，就成功的造出了史上最強的RISC-V處理器，整體性能更是提高了40%以上，于此同時，華為方面也是再次傳來了喜訊，華為今年還將會推出2款旗艦級的麒麟芯片，預計在明年商用。

發(fā)表于：7/31/2019

Xilinx囊括AIIA人工智能端側芯片測評板卡類6項性能冠軍

2019年7月30日，中國，北京 —— 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布其人工智能平臺Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 評估套件在中國人工智能產業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）主導的“AIIA DNN Benchmark”人工智能端側芯片基準測試V0.5版本的第二輪測試測評中，囊括參測7個網絡中板卡類6項性能冠軍。測試結果在上月末發(fā)布，賽靈思SoC產品系列ZU7EV因其在神經網絡加速處理方面的卓越性能，首次獲得第三方專業(yè)行業(yè)組織的正式評估認證。AIIA DNN Benchmark 于2017年啟動，致力于通過人工智能領域專用加速平臺的評估，幫助企業(yè)客觀掌握具有深度學習處理能力的處理器或加速器的性能水平。該標準吸引了包括海思、寒武紀、高通、ARM、新思科技在內的數(shù)十家國內外行業(yè)龍頭企業(yè)的廣泛參與。

發(fā)表于：7/30/2019

Arm與中國聯(lián)通攜手打造全新物聯(lián)網平臺

在2019年的巴塞羅那MWC上，Arm首次公開與中國聯(lián)通物聯(lián)網的深度合作，經過四個多月的協(xié)作發(fā)展，近日雙方公布了第一階段的成果，宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統(tǒng)所打造的全新物聯(lián)網平臺，加速推進和完善中國物聯(lián)網生態(tài)發(fā)展。中國聯(lián)通物聯(lián)網有限責任公司總經理陳曉天、Arm高級副總裁兼物聯(lián)網云服務總經理Hima Mukkamala共同出席了本次發(fā)布，分享了雙方在物聯(lián)網方面的合作進展和今后的發(fā)展規(guī)劃。

發(fā)表于：7/25/2019

無需轉接！新版USB Type-C直接支持HDMI輸出

USB Type-C接口有可能成為未來多數(shù)筆記本電腦、智能手機的唯一數(shù)據(jù)接口，但這些僅支持USB接口的設備仍必須與那些非USB接口的設備進行交互，比如顯示器、電視機等。因此，設計人員需要考慮如何在單個連接器中實現(xiàn)USB和其他高速接口的轉換，其中涉及到切換引腳功能、提供諸如ESD的外部瞬變保護以及維護信號質量等問題。USB Type-C標準通過定義備用模式（Alt Mode）來滿足這些需求，這種方法能夠動態(tài)地更改引腳的功能，從而支持非USB的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議。

發(fā)表于：7/24/2019

倪光南：未來RISC-V很可能成為世界主流的CPU之一

在7月19日召開的 “第十五屆中國（南京）軟博會”上，中國工程院院士倪光南發(fā)表了《軟件賦能數(shù)字經濟，創(chuàng)新驅動數(shù)字中國》的演講。針對世界CPU現(xiàn)狀，他表示，未來RISC-V很可能成為世界主流的CPU之一，從而在CPU領域形成x86、ARM、RISC-V三分天下的格局。

發(fā)表于：7/24/2019

北京“芯”事

北京，是中國芯片之城里面的“掃地神僧”。沒有臺商建廠的曲折歷史，沒有鄉(xiāng)鎮(zhèn)工廠蛻變?yōu)槿蝽敿壨婕业漠a業(yè)逆襲，潛心前沿技術的中科院、與抱團創(chuàng)“芯”的清華幫，才是這座芯片之城的真正主角。

發(fā)表于：7/24/2019

高云半導體設立俄羅斯銷售代理，進一步完善歐洲銷售網絡

全球發(fā)展最快的FPGA公司——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布任命兩家領先的分銷商來覆蓋俄羅斯和獨聯(lián)體地區(qū)，進一步擴充歐洲銷售渠道。

發(fā)表于：7/23/2019

韓國研究人員研發(fā)全球首個三進制半導體或影響AI/自動駕駛汽車等應用

據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間7月17日，韓國一個研究小組成功在一塊大晶片上，展示了全球首個節(jié)能型三進制金屬氧化物半導體。2013年，三星電子公司（Samsung Electronics）啟動了一個價值1.5萬億韓國（約合12.7億美元）的研究資助計劃，自2017年9月以來，三星電子一直通過該計劃支持該項研究。

發(fā)表于：7/22/2019

現(xiàn)代為混合動力車研全球首個換擋主動控制技術提升燃油經濟性

據(jù)外媒報道，現(xiàn)代汽車集團（Hyundai Motor Group）研發(fā)出了全球首個換擋主動控制（ASC）變速箱技術。該項創(chuàng)新技術每秒對換擋操作監(jiān)測500次，能夠優(yōu)化傳動效率，精確調整變速箱轉速，更好地完成換擋。此外，即將上市的新款現(xiàn)代索納塔混合動力車型將首次搭載該項技術，最終其他即將上市的現(xiàn)代和起亞混合動力車型都將配備該技術。

發(fā)表于：7/22/2019

以創(chuàng)新型存儲掘金百億表計市場，富士通FRAM+NRAM引領計量存儲技術變革

過去十年，智能電表大范圍替代傳統(tǒng)電表的產業(yè)轉變，成為工業(yè)物聯(lián)網高速發(fā)展的一個縮影。中商產業(yè)研究院相關報告指出，預計2021年全球智能電表市場營收規(guī)模將達142.2億美元，與2016年的88.4億美元、2017年的97.2億美元相比，年均復合增長率約10%。而Navigant Research研究報告指出，中國在2018年第一季度持續(xù)引領全球智能電表市場，安裝量超過4.96億臺，占全球總量的68.4%，并正在向下一代智能電表發(fā)展。

發(fā)表于：7/17/2019