頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 日本半導(dǎo)體進(jìn)軍中國(guó)？已在中國(guó)占據(jù)六成份額 在中美貿(mào)易摩擦背景下，日本生產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備零部件的磁性技術(shù)控股公司選擇繼續(xù)面向中國(guó)開(kāi)展高水平設(shè)備投資。 發(fā)表于：7/16/2019 真假消息滿天飛，鴻蒙到底何時(shí)發(fā)布？ 對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，當(dāng)下它最值得關(guān)注的產(chǎn)品，除了 5G，當(dāng)屬它自研的操作系統(tǒng)鴻蒙了。不過(guò)，二者的不同之處在于：華為 5G 已經(jīng)有廣泛的產(chǎn)品發(fā)布，形成了一個(gè)端到端的解決方案，而且華為創(chuàng)始人任正非也多次表態(tài)華為 5G 是世界領(lǐng)先的;而鴻蒙直到今天依然沒(méi)有公開(kāi)露面。 發(fā)表于：7/16/2019 2023年5G手機(jī)出貨量達(dá)50%以上，將首超4G 到近8億部，占屆時(shí)智能手機(jī)總出貨量的51.4%，這意味著，5G在全球商業(yè)化推出五年后，5G智能手機(jī)發(fā)貨量將超過(guò)4G智能手機(jī)。網(wǎng)易科技訊7月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測(cè)稱，到2023年，具有5G功能的手機(jī)發(fā)貨量將達(dá) 發(fā)表于：7/16/2019 Linux Kernel 5.2正式發(fā)布 經(jīng)歷了7個(gè)RC候選版本之后，Linus Torvalds于今天正式宣布了Linux Kernel 5.2正式版。本次主要版本更新在改進(jìn)驅(qū)動(dòng)程序和核心組件之外，還引入了一些有趣的特性和增強(qiáng)功能。不過(guò)需要注意的是5.2并非長(zhǎng)期支持(LTS)分支，因此小編推薦注重穩(wěn)定的用戶還是使用當(dāng)前的LTS內(nèi)核。 發(fā)表于：7/16/2019 閃存市場(chǎng)走勢(shì)迷離，傳SSD廠商限量供貨、漲價(jià)15% 從去年初到現(xiàn)在，全球NAND閃存市場(chǎng)已經(jīng)連跌了6個(gè)季度，導(dǎo)致的后果就是六大NAND閃存供應(yīng)商營(yíng)收及盈利不斷下滑，多家廠商還削減了產(chǎn)能，其中美光削減的NAND產(chǎn)能從之前的5%增加到了10%。 發(fā)表于：7/16/2019 發(fā)展人工智能芯片,應(yīng)全局著手 “只看設(shè)計(jì)架構(gòu)層面，國(guó)內(nèi)的人工智能芯片并不比國(guó)外差，但這是不夠的?！痹谌涨爸锌圃何锢硭e行的“科學(xué)咖啡館”科普沙龍上，清華大學(xué)電子工程系教授汪玉指出，這相當(dāng)于在沙子上蓋樓，基礎(chǔ)并不堅(jiān)固。 發(fā)表于：7/16/2019 iOS12 “死亡BUG ：清空手機(jī)才能解決 iOS 此前已經(jīng)爆出過(guò)不止一次 " 死亡短信 " 事件，也就是一段特定字符的信息可以讓短信程序或者手機(jī)崩潰。 發(fā)表于：7/16/2019 高通發(fā)布移動(dòng)平臺(tái)驍龍215，面向千元智能機(jī) 性能提高50% 7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái)，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。驍龍215采用64位架構(gòu)，28nm工藝，CPU為4核Cortax A53，主頻1.3GHz，號(hào)稱性能比前一代(驍龍210)快了50%。GPU升級(jí)為Adreno 308，性能提升了28%。 發(fā)表于：7/16/2019 曾斥巨資收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)巨頭 ARM，如今的發(fā)展有多不景氣？ 軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義2016年斥320億美元巨資收購(gòu)了一家芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM，希望這家公司能夠拓展業(yè)務(wù)，主導(dǎo)新興的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。但到目前為止，這家公司發(fā)展極其不如人意。 發(fā)表于：7/16/2019 友達(dá)：日韓貿(mào)易戰(zhàn)或使產(chǎn)業(yè)重構(gòu) 日韓貿(mào)易戰(zhàn)來(lái)勢(shì)洶洶，一般預(yù)料，對(duì)于韓國(guó)半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)將有不小沖擊，臺(tái)面板廠友達(dá)董事長(zhǎng)彭雙浪表示，因?yàn)槿蚩萍籍a(chǎn)業(yè)專業(yè)相當(dāng)緊密，他認(rèn)為，這次的日韓問(wèn)題，短期來(lái)說(shuō)，會(huì)有轉(zhuǎn)單效益，但就長(zhǎng)期來(lái)看，恐怕會(huì)造成產(chǎn)業(yè)重構(gòu)。 發(fā)表于：7/16/2019 ?…162163164165166167168169170171…?
