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微軟豪擲重金自研AI芯片集群謀求技術(shù)自主能力

9 月 12 日消息，據(jù) BusinessInsider，微軟 AI 部門 CEO 穆斯塔法?蘇萊曼（Mustafa Suleyman）在公司內(nèi)部會(huì)議上表示，微軟將進(jìn)行“大規(guī)模投資”建設(shè)自有 AI 芯片集群，以實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域的“自給自足”。微軟過去在人工智能戰(zhàn)略上主要依賴與 OpenAI 的合作，但近期雙方關(guān)系趨緊。蘇萊曼的講話表明，微軟希望在繼續(xù)為 OpenAI 提供云計(jì)算支持的同時(shí)，開辟自有技術(shù)路線。他還提到，微軟目前不僅依賴 OpenAI，還在采用開源模型、與其他開發(fā)者合作以及自主研發(fā)模型。

發(fā)表于：9/12/2025

鐵威馬F4-425讓數(shù)據(jù)存儲(chǔ)走入尋常家庭

現(xiàn)如今，從珍貴的家庭照片、視頻，到重要的工作文檔，如何高效、安全地存儲(chǔ)這些數(shù)據(jù)成為眾多家庭的心頭之患。而鐵威馬適時(shí)推出的F4-425家用 NAS，以其令人驚喜的性價(jià)比，強(qiáng)勢(shì)闖入大眾視野，有望重塑家庭數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格局，成為普及型NAS的標(biāo)桿之作。

發(fā)表于：9/12/2025

英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器電源（PSU）參考設(shè)計(jì)

2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的12 kW高性能電源（PSU）參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢(shì)，并采用了包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進(jìn)程。

發(fā)表于：9/12/2025

全球首款HBM4開發(fā)完成并準(zhǔn)備量產(chǎn)

9月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士宣布，已成功開發(fā)出面向人工智能的新一代超高性能存儲(chǔ)器HBM4，并在全球范圍內(nèi)率先建立了該產(chǎn)品的量產(chǎn)體系。

發(fā)表于：9/12/2025

摩爾線程發(fā)布大模型訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0

9月11日消息，摩爾線程正式發(fā)布并開源大模型分布式訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0，在顯存和性能仿真精度上實(shí)現(xiàn)了突破性提升，同時(shí)引入多項(xiàng)關(guān)鍵功能，進(jìn)一步增強(qiáng)了模型兼容性、靈活性。 SimuMax是一款專為大語言模型（LLM）分布式訓(xùn)練負(fù)載設(shè)計(jì)的仿真模擬工具，可為從單卡到萬卡集群提供仿真支持。它無需實(shí)際執(zhí)行完整訓(xùn)練過程，即可高精度模擬訓(xùn)練中的顯存使用和性能表現(xiàn)，幫助用戶提前了解訓(xùn)練效率，優(yōu)化計(jì)算效能。

發(fā)表于：9/12/2025

不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時(shí)代下PCB研發(fā)對(duì)制造伙伴的“新要求”

不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時(shí)代下PCB研發(fā)對(duì)制造伙伴的“新要求” 對(duì)于身處一線的硬件工程師而言，行業(yè)的宏大敘事最終會(huì)落腳于一塊塊具體的電路板上。當(dāng)下的PCB設(shè)計(jì)，早已不是簡(jiǎn)單的布線工作，而是一場(chǎng)在方寸之間平衡信號(hào)完整性、熱管理、電源分配與結(jié)構(gòu)限制的復(fù)雜戰(zhàn)役。一份由艾媒咨詢新近發(fā)布的《2025年中國PCB行業(yè)研究報(bào)告》便指出，AI服務(wù)器與汽車電子這兩大前沿領(lǐng)域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技術(shù)高墻，對(duì)工程師的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證能力提出了極限挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：9/12/2025

消息稱阿里百度使用自研芯片訓(xùn)練AI模型

9月12日近日，一則關(guān)于 AI算力領(lǐng)域的消息引發(fā)行業(yè)震動(dòng)！據(jù)科技網(wǎng)站 The Information 援引四位知情人士爆料，中國科技巨頭阿里巴巴與百度已正式將自研芯片應(yīng)用于 AI大模型訓(xùn)練，打破了此前對(duì)英偉達(dá)芯片的單一依賴。

發(fā)表于：9/12/2025

甲骨文與OpenAI簽署3000億美元算力協(xié)議

據(jù)知情人士透露，甲骨文已與 OpenAI 簽署合作協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，這家人工智能公司將在約五年時(shí)間內(nèi)采購價(jià)值 3000 億美元的計(jì)算資源，且將于 2027 年開始啟動(dòng)采購。

發(fā)表于：9/11/2025

AMD豪言下一代AI GPU MI450將實(shí)現(xiàn)全方位的領(lǐng)先AI性能

9月10日消息，AMD在GPU市場(chǎng)的影響力似乎一直不如其在CPU市場(chǎng)的表現(xiàn)，但該公司對(duì)其下一代AI GPU MI450寄予厚望，聲稱將實(shí)現(xiàn)“全方位的領(lǐng)先AI性能”。

發(fā)表于：9/11/2025

英偉達(dá)官宣新GPU Rubin CPX

9月10日消息，128GB顯存的RTX 5090是沒有的，不過128GB顯存的AI GPU確實(shí)有。我們知道，NVIDIA下一代GPU架構(gòu)代號(hào)“Rubin”，明年才會(huì)正式登場(chǎng)。但是現(xiàn)在，NVIDIA官方宣布了“Rubin CPX”，一款專門面向長(zhǎng)窗口AI推理、智能體工作負(fù)載而打造的上下文處理型GPU。它基于Rubin架構(gòu)，單芯片設(shè)計(jì)，CUDA核心數(shù)量沒公布，只是說配備四個(gè)NVENC編碼器、四個(gè)NVDEC解碼器用于視頻工作流，搭配128GB GDDR7顯存。

發(fā)表于：9/10/2025

英偉達(dá)回?fù)舨┩ǚQGPU更具性價(jià)比

9月9日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）執(zhí)行副總裁暨首席財(cái)務(wù)官Colette Kress近日在高盛 Communacopia + 技術(shù)會(huì)議上表示，介紹了對(duì)于H20在華銷售的展望，預(yù)計(jì)第三季銷售額將達(dá)50億美元。同時(shí)，她還談及了對(duì)于博通AISC芯片所帶來的競(jìng)爭(zhēng)看法，稱英偉達(dá)GPU更具性價(jià)比，并披露了下一代 Vera Rubin AI GPU 的進(jìn)展。

發(fā)表于：9/10/2025

SK海力士將與Naver Cloud合作開發(fā)下一代AI芯片

韓國芯片巨頭SK海力士與Naver Cloud周三宣布，將合作開發(fā)先進(jìn)的人工智能（AI）解決方案，以滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能芯片日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：9/10/2025

AI行業(yè)轉(zhuǎn)向定制芯片 OpenAI自研芯片將量產(chǎn)

據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》6日?qǐng)?bào)道，人工智能（AI）公司OpenAI擬與美國半導(dǎo)體巨頭博通啟動(dòng)自研AI芯片量產(chǎn)。多位知情人士透露，這款雙方共同設(shè)計(jì)的芯片將于明年交付?！督鹑跁r(shí)報(bào)》分析稱，OpenAI與博通的合作標(biāo)志著行業(yè)開始尋求定制化的英偉達(dá)芯片的替代方案。

發(fā)表于：9/10/2025

英偉達(dá)被曝要求三星電子翻倍供應(yīng)GDDR7顯存

9 月 9 日消息，韓國 ET News 昨日?qǐng)?bào)道稱，英偉達(dá)已向三星電子大幅追單，要求對(duì)方將 GDDR7 顯存供貨量翻倍。消息人士稱，目前三星電子已在著手?jǐn)U大 GDDR7 產(chǎn)能，擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)備并追加所需材料與零部件，擴(kuò)建的產(chǎn)線最快將于本月投運(yùn)。

發(fā)表于：9/9/2025

英偉達(dá)稱H20三季度可能在中國營收可達(dá)50億美元

9月9日消息，NVIDIA首席財(cái)務(wù)官Colette Kress在高盛Communacopia+技術(shù)大會(huì)上發(fā)表了講話。 Kress透露，NVIDIA已經(jīng)從政府獲得了H20的出口許可，如果中美之間的緊張局勢(shì)得到緩解，H20銷售在第三季度可能會(huì)為公司帶來高達(dá)50億美元的收入。

發(fā)表于：9/9/2025