數(shù)據(jù)中心最新文章 SpaceX 100万颗卫星申请获FCC受理 当地时间2月4日，美国联邦通信委员会（FCC）主席布伦丹·卡尔（Brendan Carr）在社交媒体平台上发文称：“FCC欢迎SpaceX公司提交的轨道数据中心申请，并现就此征求意见。申请人表示，拟议的系统将是迈向卡尔达舍夫 II 级文明的第一步，并可实现其他目标。” 發(fā)表于：2026/2/5 沐曦股份公告拟使用不超过29亿元购买理财产品 2月4日傍晚，国产高性能通用GPU产品企业沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》（以下简称“公告”），宣布拟以不超过29亿元闲置资金购买理财产品。 發(fā)表于：2026/2/5 AMD一季度中国AI芯片销售环比暴跌74% 美国东部时间2月3日盘后，处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报，营收和获利均创下历史新高，但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”，以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑，导致AMD股价暴跌17.31%。 發(fā)表于：2026/2/5 Microchip推出全新电源模块 提升AI数据中心功率密度与能效 日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525电源模块。这款高度集成的器件配备16V Vin降压转换器，单模块输出电流达25A，并支持高达200A的堆叠输出。MCPF1525可在相同机架空间内实现更高的功率输出，并集成可编程PMBus™与I2C控制功能。该器件专为AI部署中所需的新一代PCIe®交换机及高性能计算MPU应用场景而设计。 發(fā)表于：2026/2/4 一图看懂 SpaceX合并xAI接下来还有哪些大动作 在资本化提速之外，SpaceX正在加速推进“太空数据中心”的建设节奏…… 一图看懂 | 官宣与xAI合并，SpaceX接下来还有哪些大动作？ 發(fā)表于：2026/2/4 亚马逊AWS主管称太空数据中心仍遥不可及 亚马逊云计算部门AWS的首席执行官表示，太空数据中心距离成为现实“还很遥远”，尽管许多初创公司和亚马逊创始人杰夫·贝索斯都曾追求过这个想法。 發(fā)表于：2026/2/4 英特尔展示AI芯片测试平台 8倍光罩尺寸封装设计 1月30日，英特尔展示了一款名为“AI芯片测试平台”的先进技术，这款原型系统采用了8倍光罩尺寸的封装设计，内含 4 个逻辑芯片、12 个HBM4 高带宽内存堆叠及两个I/O芯片。这个展示不仅突显英特尔在人工智智能（AI）和高性能计算（HPC）应用领域的最新封装能力，还显示出其在多芯片设计方面的潜力。 發(fā)表于：2026/2/3 云开发者正加速向Arm架构迁移 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提供商与 AI 领军企业，均已基于 Arm 架构打造定制化解决方案，布局 AI数据中心。 發(fā)表于：2026/2/3 甲骨文被曝或裁员3万人以释放现金流 2月1日消息，据媒体报道，据道明证券旗下投行TD Cowen分析，由于人工智能数据中心扩张面临融资困难，科技巨头甲骨文公司正陷入严峻的资金压力。为应对困境，公司正考虑进行大规模裁员，预计30000人将受影响，并可能出售旗下部分业务。 發(fā)表于：2026/2/2 英伟达对OpenAI的千亿美元投资生变？ 2月1日消息，据Economic Times报道，英伟达首席执行官黄仁勋于周六公开表示，公司正计划对ChatGPT开发商OpenAI进行“巨额”投资，此投资或将成为英伟达有史以来规模最大的一笔。同时，他明确否认了自身对OpenAI存在不满的说法。这项合作一度被视为双赢：英伟达能向 OpenAI 出售大量顶级 AI芯片，进一步扩大数据中心业务版图；OpenAI 则能获得扩张 AI 基础设施所需的资金支持。 發(fā)表于：2026/2/2 阿里平头哥真武PPU已出货数十万片 超越寒武纪 1月31日消息，据接近阿里巴巴人士爆料称，阿里巴巴旗下芯片企业“平头哥”（T-Head）的人工智能（AI）芯片“真武”PPU（Parallel Processing Unit），总出货量已达数十万片，超越了寒武纪，在中国国产云端AI芯片厂商中处于领先地位。 發(fā)表于：2026/2/2 黄仁勋称H200仍在审核中 未获准出货中国大陆 结束上海、北京、深圳行之后，NVIDIA CEO黄仁勋日前落地中国台湾。针对近日热议的H200芯片是否重启获批出货中国大陆，他首度正面回应。 發(fā)表于：2026/2/2 进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景 专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。 發(fā)表于：2026/1/30 比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布 1月29日，阿里巴巴平头哥官网发布高端AI芯片“真武810E”（PPU），标志“通云哥”AI黄金三角（通义实验室、阿里云、平头哥）首次公开。芯片采用自研并行架构与片间互联，96 GB HBM2e、700 GB/s带宽，已部署阿里云万卡集群，服务国家电网、中科院、小鹏、微博等400余家客户，用于千问大模型训练推理。性能指标超越A800、主流国产GPU，与H20相当，升级版更强于A100，市场供不应求。 發(fā)表于：2026/1/29 SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司 1 月 29 日消息，SK海力士韩国首尔当地时间昨日宣布将在美国投资 100 亿美元成立一家 AI 解决方案公司（暂定名 AI Co.），以寻求新的人工智能增长引擎。 發(fā)表于：2026/1/29 <12345678910…>
