數(shù)據(jù)中心最新文章 高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付 2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。 發(fā)表于：2026/2/24 智谱GLM-5大模型官宣支持7大国产芯片平台 2月22日消息，春节期间国产AI大模型轮番登场，除了DeepSeek V4还在低调之外，几家热门模型都来了，其中智谱的GLM-5是其中热度最高的之一。 發(fā)表于：2026/2/23 产能填补AI缺口 存储三巨头疯狂建厂 2 月 20 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 19 日）发布博文，报道称三星、SK海力士和美光三大存储巨头为抓住行业“超级周期”，正掀起建厂狂潮。 發(fā)表于：2026/2/21 消息称三星HBM4芯片最高涨价30% 2 月 19 日消息，当地时间周四，韩国当地媒体报道称，三星电子正就其最新一代人工智能存储芯片进行定价谈判，价格较上一代产品最高上浮 30%，受此消息影响，三星电子股价创下历史新高。 發(fā)表于：2026/2/19 Meta扩大与英伟达的合作 将采用数百万颗AI芯片 Meta与英伟达签署多年期协议，将在AI数据中心部署数百万颗英伟达芯片，包括独立Grace CPU及2027年上线的下一代Vera Rubin系统，Meta成为首家大规模独立使用Grace CPU的企业。协议还涵盖Spectrum-X以太网交换机与英伟达安全能力，用于WhatsApp AI功能。Meta计划2026年AI投入最高1350亿美元，并承诺2028年前在美投入6000亿美元建设30座数据中心，其中26座位于美国，俄亥俄州1吉瓦普罗米修斯与路易斯安那州5吉瓦海伯利昂项目正在建设中。英伟达与Meta将联合优化AI模型训练与推理，支持Meta研发代号Avocado的新前沿大模型。 發(fā)表于：2026/2/19 英伟达Blackwell架构将AI推理成本压缩至十分之一 英伟达指出，通过推行“极致软硬件协同设计”策略，优化硬件在处理复杂 AI推理负载时的效率，解决了随着模型参数膨胀带来的算力成本激增问题。数据显示相比上一代 Hopper 架构，Blackwell 平台将单位 Token 生成成本降低至十分之一。 發(fā)表于：2026/2/13 三星首批HBM4正式量产出货 2月12日，三星电子正式宣布，其业界领先的HBM4内存已开始量产，并已向客户交付商用产品。这一成就不仅开创了行业先河，也将巩固三星在HBM4市场的早期领先地位。 發(fā)表于：2026/2/13 高通AI250系统将采用三星LPDDR6X 内存 2 月 12 日消息，韩媒 the bell 本月 10 日报道称，三星电子已向高通提供了 LPDDR6X 内存的样品。根据行业消息，高通有望在 2027 年的 AI250 推理解决方案中搭载该存储半导体。 發(fā)表于：2026/2/13 减少英伟达依赖 OpenAI首次发布Cerebras芯片支持模型 OpenAI正在减少对英伟达的依赖，本周四发布了首个运行在Cerebras Systems芯片上的AI模型，标志着这家AI明星在供应商多元化策略上迈出关键一步。此举正逢OpenAI与英伟达关系微妙，双方去年秋季宣布的千亿美元合作如今据称陷入停滞。 發(fā)表于：2026/2/13 2025Q4全球服务器CPU市场AMD份额持续上升 2 月 13 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）昨日（2 月 12 日）发布博文，报告称 2025 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场出货量环比微增 2.7%，已连续 4 个季度实现环比增长。 發(fā)表于：2026/2/13 三体计算星座实现星间组网突破 十个AI模型完成在轨验证 2月初，三体计算星座开展了面向水环境监测的三星协同在轨智能处理试验，通过地表要素提取模型在水面结冰的情况下提取出了关键水体，验证了“卫星载荷工作—在轨数据处理—星间协同传输—在轨模型计算—任务结果下传”的全链路能力。12日，记者从浙江的之江实验室获悉，三体计算星座实现了星间组网突破，通过在轨协同完成了10个人工智能模型与应用的部署与验证，探索了深空探测、智慧城市建设、自然资源普查等场景的太空计算创新应用。 發(fā)表于：2026/2/13 美光否认未获英伟达HBM4订单 近日，知名半导体供应链分析机构Semianalysis发布的报告称，存储芯片大厂美光科技（Micron）在关键的HBM4（第四代高带宽内存）竞争中遭遇重创，SK海力士和三星电子拿到了英伟达（NVIDIA）即将出货的Vera Rubin所需的HBM4的全部订单，美光科技则一无所获。不过，在这份报告发布后不久，美光科技首席财务官Mark Murphy便公开进行了驳斥，称美光的HBM4不仅已开始出货，更强调已通过了英伟达的认证。 發(fā)表于：2026/2/13 国产CPU破纪录 海光C86性能挺进全球第一梯队 面对全球芯片技术封锁和供应链风险，国产CPU不止要在PPT上自圆其说，更需要在国际权威测试中证明自己。这次国产C86的成绩单，是否标志着国产芯片正从“可以用”转向“真好用”？前段时间，国际标准性能评估组织SPEC公布的测试结果引发行业关注。海光C86架构服务器与浪潮云海InCloud OS在SPEC Cloud IaaS 2018测试中，综合性能得分达到154.9，超越了基于2x64核心@2.6 GHz的Kunpeng 920-7260的153.7，创造了国产CPU在这一权威云平台评测中的新纪录。 發(fā)表于：2026/2/12 OpenAI拟砸1.4万亿美元建AI数据中心 2月11日消息，据美国财经媒体Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂OpenAI正准备在今年年底IPO，以便募集更多的资金来支持其高达1.4万亿美元的AI基础设施投资布局。目前，OpenAI已于2月9日开始在美国对免费版、最低付费版用户测试投放广告，凸显正在寻找更多的变现方式。 OpenAI正在进行一场豪赌，对不少投资人来说不确定性很高。 發(fā)表于：2026/2/12 传字节跳动与三星洽谈晶圆代工合作 知情人士透露，在字节跳动与三星三字达成合作之后，有望在3月底前收到芯片样品。字节跳动计划今年至少生产10万颗专为AI推理任务设计的芯片。一位消息人士还表示，字节跳动正寻求逐步提高产量，最终达到35万颗。 發(fā)表于：2026/2/12 <12345678910…>
