數(shù)據(jù)中心最新文章 2030年ASIC方案在AI服务器占比将接近四成 3月21日消息，市场分析机构TrendForce近日发布最新预测数据显示，随着大型云服务提供商自研芯片阵营持续发展，ASIC解决方案在整体AI服务器中的市场占比将迎来稳步提升，预计从2026年的27.8%逐步增长至2030年的39.5%，接近四成，AI服务器芯片市场的多元化发展趋势愈发明显。 發(fā)表于：2026/3/23 此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发 2026年3月19日，此芯科技以“智启未来 芯动全球”为主题，在深圳举办OpenClaw CPU系列产品及方案矩阵发布会，正式推出首款OpenClaw CPU——CIX ClawCore螯芯系列。 發(fā)表于：2026/3/22 是德科技XR8示波器平台开创AI时代信号表征新纪元 2026年3月5日，是德科技在北京隆重发布了全新的XR8实时示波器平台和基于该平台的首款产品Infiniium XR804KA。 發(fā)表于：2026/3/20 TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的800V DC 电源架构 中国上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近期推出完整的 800V 直流 (DC) 电源架构 發(fā)表于：2026/3/20 商务部回应英伟达对华H200芯片销售情况 3 月 19 日消息，据央视新闻报道，在 3 月 19 日商务部举行的例行发布会上，有美媒记者提问，“相关报道称中国政府已经批准了部分公司采购英伟达的 H200 芯片，请问是否有更多细节可以透露以及有何评论？” 發(fā)表于：2026/3/20 平头哥自研GPU已累计交付47万片 3月19日，在2026财年Q3财报分析师电话会上，阿里巴巴表示，平头哥自研的GPU芯片（真武810E）已实现规模化量产，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。 發(fā)表于：2026/3/20 AI算力需求爆发 阿里云和百度智能云联袂涨价 3月18日消息，3月18日，A股、港股云服务板块的股价上演联袂上涨行情。截至收盘，港股方面，阿里巴巴-W涨2.3%，金山云涨18.17%；A股市场中，云计算板块头部个股表现活跃，同有科技、世纪恒通录得20CM涨停，云赛智联、美利云、积成电子等10CM涨停，东方国信涨超16%，紫光股份涨超7%，浪潮信息涨超5%。 發(fā)表于：2026/3/19 三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存 3 月 18 日消息，今天下午，三星电子与 AMD 宣布签署谅解备忘录，双方将扩大在 AI 基础设施内存供应方面的战略合作。 發(fā)表于：2026/3/19 阿里云AI算力和存储产品最高涨价34% 3 月 18 日消息，因全球 AI 需求爆发、供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨。经审慎评估，阿里云决定将于 2026 年 4 月 18 日起对 AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行调整。其中平头哥真武810E 等算力卡产品上涨 5%-34%，文件存储产品 CPFS（智算版）上涨 30%。 發(fā)表于：2026/3/18 传英伟达计划向中国市场推出Groq芯片 3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，人工智能（AI）芯片大厂英伟达正准备推出一款可向中国市场出口和销售的Groq语言处理单元（LPU）版本，预计将于今年5月上市。 發(fā)表于：2026/3/18 黄仁勋亲口证实H200 AI芯片已重启生产 3月18日消息，美国政府虽然最终批准了NVIDIA H200 GPU可以出口给中国，但坊间传闻称没有任何中国客户采购，NVIDIA不得不停产了之。不过在GTC 2026大会上，黄仁勋接受采访时证实，NVIDIA已经为多家中国客户拿到H200的出口许可，并已获得采购订单，重新恢复了生产。 發(fā)表于：2026/3/18 消息称谷歌正为AI数据中心寻找中国液冷设备 3 月 17 日消息，据路透社报道，知情人士透露，Alphabet 旗下谷歌公司的一支美国采购团队近期访华，正与英维克（Envicool）及其他中国企业洽谈，为数据中心采购液冷设备。 發(fā)表于：2026/3/18 德国首台AI工厂超级计算机HammerHAI年内投运 3 月 17 日消息，欧洲高性能计算联合体 EuroHPC JU 当地时间本月 16 日正式宣布就德国首台“AI 工厂”超级计算机 HammerHAI 同慧与 HPE 签署协议。该项目计划 2026Q2 交付并在下半年投入运行。 發(fā)表于：2026/3/18 英国宣布超级计算机项目Sunrise 为核聚变探索提供算力支持 3 月 17 日消息，英国政府当地时间本月 16 日宣布将斥资 4500 万英镑建设超级计算机 "Sunrise"。该系统将用于核聚变技术探索，聚焦等离子体湍流、材料开发、氚燃料增殖等领域，有望成为全球最强大的聚变能源 AI超算。 發(fā)表于：2026/3/18 美光科技宣布HBM4批量出货 2026年3月16日，美国存储芯片大美光科技正式宣布，其已于2026年第一季度开始批量出货HBM4 36GB 12H内存，该产品专为英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台设计。凭借HBM4，美光实现了超过11 Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8 TB/s，相比其HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。 發(fā)表于：2026/3/18 <12345678910…>
