數(shù)據(jù)中心最新文章 2025年中國GPU云市場研究報告發(fā)布 1月4日消息，國際咨詢機構(gòu)沙利文發(fā)布《2025年中國GPU云市場研究報告》。報告顯示，2025年上半年，在中國自研GPU云市場中，百度智能云以40.4%的市場份額位居第一，華為以29.5%份額位居第二。其他廠商合計份額為30.1%。 發(fā)表于：2026/1/5 傳英偉達(dá)H200 AI芯片訂單已達(dá)200萬顆 1月1日消息，據(jù)報道，隨著美國對華出口限制的動態(tài)調(diào)整，英偉達(dá)已經(jīng)收到了高達(dá)200萬顆的H200 AI芯片訂單。這一龐大的訂單量遠(yuǎn)超英偉達(dá)當(dāng)前70萬顆的庫存，迫使英偉達(dá)不得不重啟Hopper芯片的生產(chǎn)計劃，從而給供應(yīng)鏈合作伙伴臺積電帶來了巨大的壓力。 發(fā)表于：2026/1/4 傳三星HBM4在谷歌TPU驗證中奪冠 2026年1月1日，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）在博通（Broadcom）主導(dǎo)的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技術(shù)性測試中，運行速度創(chuàng)下了歷史新高紀(jì)錄。 發(fā)表于：2026/1/4 百度昆侖芯正式赴港IPO AI芯片出貨量國產(chǎn)第二 2026年1月2日，百度集團在港交所發(fā)布公告稱，旗下AI芯片子公司昆侖芯已于1月1日通過其聯(lián)席保薦人以保密形式向香港聯(lián)交所提交上市申請表格（A1表格），以申請批準(zhǔn)昆侖芯股份于香港聯(lián)交所主板上市及買賣。目前的方案為建議分拆將通過昆侖芯股份的全球發(fā)售進行。 發(fā)表于：2026/1/4 英偉達(dá)Feynman架構(gòu)GPU即將登場 2026年的GTC大會主題無疑還會是AI，重點是新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施，按照以往的慣例NVIDIA會發(fā)布新一代AI芯片——代號Feynman的GPU架構(gòu)。 發(fā)表于：2025/12/31 英偉達(dá)200億美元大收購細(xì)節(jié)披露 英偉達(dá)已經(jīng)收購了AI芯片創(chuàng)業(yè)公司Groq的主要資產(chǎn)，只不過以“授權(quán)協(xié)議”的名義來規(guī)避反壟斷審查。《華爾街日報》周一披露了這筆交易的更多細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：2025/12/30 AI將吞噬全球兩成DRAM產(chǎn)能 一季度將再漲價30% 在人工智能（AI）需求持續(xù)爆發(fā)的影響下，2025年全球DRAM與NAND Flash市場持續(xù)供不應(yīng)求、價格暴漲。隨著即將進入2026年，業(yè)界預(yù)期一季度DRAM合約價格將至少再漲30%，其中DDR4漲幅更是將超過50%，凸顯市場供需結(jié)構(gòu)仍處于高度緊繃狀態(tài)。2026年1月，NAND Flash價格漲幅將達(dá)10％-20%。 發(fā)表于：2025/12/29 華為宣布明年在韓國推出自研芯昇騰950和鴻蒙系統(tǒng) 12月27日消息，華為自研新芯片真的是越來越強了，不僅局限在國內(nèi)，也要向海外發(fā)展。華為韓國公司宣布，將于明年在韓國市場正式推出其最新的人工智能（AI）芯片“昇騰950”（Ascend 950），并以此為基礎(chǔ)，全面進軍韓國AI基礎(chǔ)設(shè)施市場。 發(fā)表于：2025/12/29 太空垃圾成科技巨頭天基AI數(shù)據(jù)中心攔路虎 12 月 28 日消息，據(jù) The Conversation 報道，人工智能與云服務(wù)的迅猛擴張催生了海量算力需求，這一需求浪潮給數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施帶來巨大壓力，而這類設(shè)施的運行本身需要消耗大量電力。一顆位于地球的中型數(shù)據(jù)中心，其耗電量足以供約 1.65 萬戶家庭使用；規(guī)模更大的數(shù)據(jù)中心，耗電量甚至堪比一座小型城市。 發(fā)表于：2025/12/29 黃仁勛催單AI芯片 臺積電開啟全球建廠潮 12月26日消息，Benzinga報道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛于今年11月訪問臺積電，明確提出對更先進AI芯片的迫切需求，此舉直接推動了臺積電新一輪的建廠熱潮。 發(fā)表于：2025/12/26 SK海力士拒絕按要求供貨 谷歌采購主管被解雇 12月25日消息，由于存儲芯片持續(xù)供應(yīng)緊缺、價格飆漲，包括蘋果、微軟、谷歌、Meta等在內(nèi)科技大廠為爭取足夠供應(yīng)，都紛紛派遣高管到韓國向三星、SK海力士要產(chǎn)能。谷歌甚至解雇了那些缺乏遠(yuǎn)見、未能與主要存儲解決方案提供商簽署長期協(xié)議（LTA）的高管。 發(fā)表于：2025/12/26 消息稱三星HBM4芯片在英偉達(dá)測試中獲得最高評分 12 月 24 日消息，據(jù)韓媒 Pulse 報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子的下一代高帶寬內(nèi)存 HBM4 在為英偉達(dá)將于明年推出的新一代人工智能加速器所做的測試中獲得了最高評分。 發(fā)表于：2025/12/25 H200性能翻6倍售價僅微漲30% 12月25日消息，有消息稱NVIDIA計劃于2026年2月中旬農(nóng)歷春節(jié)假期前，對中國交付更強的H200 AI芯片，預(yù)計發(fā)貨總量為5000至10000套芯片模組，相當(dāng)于約4萬至8萬顆H200芯片。 發(fā)表于：2025/12/25 英偉達(dá)與AI芯片初創(chuàng)企業(yè)Groq達(dá)成技術(shù)授權(quán)協(xié)議 12月25日消息，英偉達(dá)公司與人工智能初創(chuàng)企業(yè) Groq 達(dá)成一項技術(shù)授權(quán)協(xié)議。此舉不僅深化了英偉達(dá)對人工智能熱潮相關(guān)企業(yè)的投資布局，也使其獲得了將一種新型技術(shù)整合至自有產(chǎn)品的權(quán)利。 發(fā)表于：2025/12/25 消息稱三星和SK海力士HBM3E內(nèi)存明年漲價近20% 12 月 24 日消息，據(jù)《朝鮮日報》今日報道，三星電子、SK 海力士等存儲供應(yīng)商已上調(diào)明年 HBM3E 價格，漲幅接近 20%。 發(fā)表于：2025/12/25 ?12345678910…?
