消費電子最新文章 華為鴻蒙手機終于來了？最致命短板不再是事兒 據(jù)來自供應鏈的最新消息稱，隨著HMS（華為移動服務）生態(tài)的高速增長、外部環(huán)境壓力的不斷加大，華為已經(jīng)在考慮更多的自主終端計劃，比如搭載鴻蒙系統(tǒng)的智能手機。 發(fā)表于：8/17/2020 小米投資芯片公司隔空智能 根據(jù)日前的消息顯示，小米旗下的湖北長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)和晶豐明源入股了寧波隔空智能公司。 發(fā)表于：8/14/2020 德媒：中國自制芯片，時間問題 中美5G科技戰(zhàn)，中國芯片制造遭美國「卡脖子」，華為由于受到美國制裁，麒麟芯片可能無法繼續(xù)生產(chǎn)。中國雖已掌握自主設計高端芯片技術(shù)，惟芯片制造技術(shù)仍遠遠落后世界先進水平，受制于人。中國政府正嘗試力谷半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而有德國傳媒則預期，中國自主制造高端芯片，只是時間問題。 發(fā)表于：8/14/2020 美國能改變半導體制造格局嗎 最近的兩點新聞激起了半導體制造領域的人們。第一是臺積電宣布了他們在亞利桑那州投資120億美元的晶圓廠建設計劃。另一個是受Covid的影響，共和兩黨提出了230億美元的聯(lián)邦政府對半導體制造的投資計劃。 發(fā)表于：8/14/2020 新型納米LED：效率提升千倍，讓芯片更快速 全球范圍內(nèi)，數(shù)據(jù)通信量呈指數(shù)級增長，芯片之內(nèi)或者之間的電子數(shù)據(jù)連接，越來越成為瓶頸因素。然而，光學通信成為電子通信的新的替代品，但光學數(shù)據(jù)連接需要良好的納米光源，這種資源十分缺乏的。 發(fā)表于：8/14/2020 中國芯片設計云技術(shù)白皮書2.0發(fā)布 作為行業(yè)內(nèi)專業(yè)的IT/CAD技術(shù)服務團隊，摩爾精英IT/CAD事業(yè)部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大會上發(fā)表的《芯片設計云計算白皮書1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA計算平臺的實現(xiàn)方案。隨著進一步的探索和方案優(yōu)化，我們今天將發(fā)布《芯片設計云技術(shù)白皮書2.0》，進一步升級迭代EDA云計算的實現(xiàn)方案。在這一稿白皮書中，將基于Azure云平臺，呈現(xiàn)包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態(tài)云模型等。 發(fā)表于：8/14/2020 英特爾甩出六大新技術(shù)雪恥！兩款GPU已在路上 芯東西8月14日消息，昨日晚間，英特爾在2020年架構(gòu)日上推出10nm SuperFin晶體管技術(shù)，將實現(xiàn)其有史以來最強大的單節(jié)點內(nèi)性能增強。 發(fā)表于：8/14/2020 中國的芯片制造業(yè)百花齊放，又有兩家企業(yè)崛起 近期中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際上市，引發(fā)了投資機構(gòu)對中國芯片制造行業(yè)的關(guān)注，隨著各方對芯片制造的重視，如今又有兩家芯片代工企業(yè)崛起，它們剛剛從臺積電以兩倍薪酬挖來百名員工，如此一來中國的芯片制造將進入百花齊放的時代。 發(fā)表于：8/14/2020 華為突圍：正式進軍屏幕驅(qū)動芯片，將堅持半導體自研 由于美國方面的第二輪制裁，9月15日華為芯片的生產(chǎn)將面臨停止，麒麟高端芯片成為絕唱。不過，華為已鐵了心將自研之路進行到底，而屏幕驅(qū)動芯片則是其最新邁出的一步。 發(fā)表于：8/14/2020 大陸加強芯片人才引進，臺積電回應人才外流 據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，有多名消息人士透露，自去年起，為了減少對國外供應商的依賴，推進國產(chǎn)芯片發(fā)展，兩個由中國政府支持的芯片項目總共招聘了超過100位臺積電出身的資深工程師和管理人員來協(xié)助項目開發(fā)。 發(fā)表于：8/14/2020 參加激光年度盛會，知行業(yè)發(fā)展新風向 2020年上半年十大半導體廠商：海思首次上榜 知名半導體市場研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半導體廠商，分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技、博通、高通、英偉達、德州儀器、海思。 發(fā)表于：8/14/2020 三星公布自家的3D芯片封裝技術(shù)X-Cube 將芯片從2D平鋪封裝改成3D立體式堆疊式封裝已經(jīng)成為目前半導體業(yè)界的共識，這種在第三維度上進行拓展的封裝技術(shù)能夠有效降低整個芯片的面積，提升集成度。目前業(yè)界領頭羊都在3D封裝技術(shù)上面努力著，前有臺積電的CoWoS（實際上是2．5D），后有Intel的Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的3D封裝技術(shù)，名為X－Cube。 發(fā)表于：8/14/2020 華為海思躍居全球前十，但未來充滿不確定性 IC Insights將在本月晚些時候發(fā)布其2020年McClean報告的8月更新。本更新包括對IC代工市場趨勢的討論，以及對排名前25位的1H20半導體供應商的了解。本研究公告涵蓋了排名前10位的1H20半導體供應商。 發(fā)表于：8/13/2020 AMD和Arm助力，三星再次挑戰(zhàn)高通 我們大多數(shù)人想從手機內(nèi)部的芯片中獲得的只有一件事，那就是它能按照我們想要的速度提供一切我們想要的動能。 這主要取決于您使用手機的方式以及手機的型號，您可能無法獲得想要的東西。即使我們不要求他們自己做某事，我們的電話也能發(fā)揮很多作用。這主要依賴于我們的手機應用處理，踏始終有成百上千的任務在運行，甚至在您實際使用它時，甚至還會執(zhí)行更多的任務。更重要的一點，我們要使用相對較小的電池供電的設備需要進行大量工作。 發(fā)表于：8/13/2020 臺積電布局新存儲技術(shù) 近年來，在人工智能（AI）、5G等推動下，以MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）、鐵電隨機存取存儲器 （FRAM）、相變隨機存取存儲器（PRAM），以及可變電阻式隨機存取存儲器（RRAM）為代表的新興存儲技術(shù)逐漸成為市場熱點。這些新技術(shù)吸引各大晶圓廠不斷投入，最具代表性的廠商包括臺積電、英特爾、三星和格芯（Globalfoundries）。 發(fā)表于：8/13/2020 ?…682683684685686687688689690691…?
