消費電子最新文章 一款單線傳輸LED恒流驅動芯片的設計 設計了一款三通道單線傳輸LED恒流驅動芯片，芯片具有三路PWM驅動端口，實現(xiàn)256級灰度輸出。芯片內(nèi)部集成的關鍵電路包括三部分，即數(shù)據(jù)提取電路、數(shù)據(jù)處理電路、下級數(shù)據(jù)重建電路。在級聯(lián)工作時，首顆芯片對多組輸入數(shù)據(jù)流進行數(shù)據(jù)提取與處理，將第一組數(shù)據(jù)截取，經(jīng)處理后送至驅動端口，同時將其余數(shù)據(jù)正確地傳遞到下一顆芯片。經(jīng)仿真，芯片在傳輸速率為800 kb/s時，傳輸特性穩(wěn)定。 發(fā)表于：8/27/2020 最后時間逼近，臺積電全力助華為生產(chǎn)芯片 9月14日是美國允許臺積電為華為代工芯片的最后時間,此后將需要獲得美國的許可才能為華為代工芯片,為了在這一日期前為華為生產(chǎn)足夠的芯片,臺積電正全力投入生產(chǎn)。 發(fā)表于：8/27/2020 臺積電3nm及4nm制程工藝量產(chǎn)時間同步，堅持FinFET不動搖 在臺積電第26屆技術研討會中，臺積電證實了5nm和6nm制程工藝已經(jīng)進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。同時，官方也宣布將在明年推出5nm的升級版本。此外，更為先進的3nm和4nm工藝也已經(jīng)在研發(fā)之中。4nm制程是5nm改進后的最終版本，而3nm才是接替5nm工藝的新一代制程。 發(fā)表于：8/27/2020 臺積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn) 早先，在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，同時還透露3nm將在明年晚些時候風險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：8/27/2020 華碩ZenFone 7系列旗艦5G智能手機憑借Pixelworks顯示技術展現(xiàn)驚人的視覺效果 2020年8月26日——提供領先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）今日宣布，全新的旗艦智能手機華碩ZenFone 7系列運用公司領先的HDR 色調(diào)映射、高效色彩校準專利技術和DC調(diào)光技術，為華碩手機用戶帶來逼真的屏幕顯示體驗。通過各網(wǎng)站HDR認證，ZenFone 7用戶可以從流媒體服務商(如Amazon、Netflix和YouTube)享受到最沉浸式的新內(nèi)容。 發(fā)表于：8/26/2020 貿(mào)澤電子聯(lián)合Cypress直播，用ModusToolbox®讓 IoT設計更簡單 2020年8月26日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將聯(lián)合Cypress分別于9月2日和9月15日下午14:00-16:00舉辦主題為“使用ModusToolbox®構建系統(tǒng)，靈活應對物聯(lián)網(wǎng)設計挑戰(zhàn)”的直播課程。期間，特邀來自Cypress的技術專家將向觀眾著重介紹如何在ModusToolbox®軟件中創(chuàng)建GNU make build 構建系統(tǒng)，以及該系統(tǒng)如何為IoT開發(fā)者帶來持續(xù)的集成、靈活性和便利性。 ModusToolbox®套件為業(yè)內(nèi)主流開源物聯(lián)網(wǎng)平臺所支持的設備到云端應用開發(fā)提供全程支持，這一技術將推動開發(fā)者更快地將差異化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推向市場。 發(fā)表于：8/26/2020 傳三星計劃明年生產(chǎn)200萬臺Mini LED屏電視 8月25日消息，據(jù)國外媒體報道，繼一些中國品牌推出Mini LED電視后，三星預計明年推出此類電視，并計劃在明年生產(chǎn)200萬臺此類電視。 發(fā)表于：8/26/2020 臺積電2nm生產(chǎn)基地將落腳新竹 目前包括 7 nm及 5 nm都積極進入生產(chǎn)階段，而 3 nm制程也正準備在兩年內(nèi)開始試產(chǎn)的臺積電，目前已將眼光放到更進一步的 2 nm制程上。在 25 日展開的「2020 臺積電全球技術論壇」中，臺積電營業(yè)組織資深副總經(jīng)理秦永沛正式宣布，臺積電未來的 2 nm制程將會選擇落腳新竹，而目前興建晶圓廠的土地正在取得當中。 發(fā)表于：8/26/2020 ?日經(jīng)：華為正在瘋狂備貨芯片 ? 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為技術有限公司及其供應商正在夜以繼日地加緊備貨，爭取在美國政府對其頒布的最后期限前，備貨足夠多的關鍵芯片。 發(fā)表于：8/26/2020 DRAM競爭的新時代 筆者最初是在2019年第三季度首次意識到DRAM出貨數(shù)量的變化。2011年以后每個季度的DRAM出貨數(shù)量基本維持在40億個左右（圖1）。然而，DRAM的出貨金額在2018年第三季度達到頂峰并開始逐步下滑，且在2019年陷入“存儲半導體危機”，后來DRAM出貨金額雖然沒有恢復，出貨數(shù)量卻遠超40億個，達到48.3億個。而且，這種“居高不下”一直持續(xù)到2020年的第二季度。 發(fā)表于：8/26/2020 華為屏幕驅動芯片 我國早已成為屏幕生產(chǎn)制造和屏幕出入口強國，可在基礎都關鍵技術上還是較為缺少的，重要的屏幕驅動芯片絕大多數(shù)全是以進口主導，國內(nèi)非常少。上半年京東方購置屏幕驅動芯片額度超出60億人民幣，但國內(nèi)芯片的占有率不上5%。 發(fā)表于：8/26/2020 臺積電確認N12e制程工藝：同頻性能提升49% 據(jù)了解，在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，3nm、4nm明年試產(chǎn)后年量產(chǎn)外，也將老邁的12nm進行了全新升級。 發(fā)表于：8/26/2020 2020年Q3全球晶圓代工產(chǎn)值預計增14%，TOP 10廠商排名出爐 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結果顯示，由于年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%。 發(fā)表于：8/26/2020 三星加快3D封裝技術部署，意欲在明年同臺積電展開競爭 前不久，三星推出新一代3D芯片封裝技術，近日，有相關報道稱三星正在加速這方面的技術部署，以在明年同臺積電在高端芯片封裝方面開展競爭。 發(fā)表于：8/26/2020 資本丨“芯片IP第一股”登陸科創(chuàng)板，700億市值下的發(fā)展與擔憂 在國產(chǎn)替代大趨勢下，沒有IP，基本就沒有芯片。中國想要實現(xiàn)自主IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。 發(fā)表于：8/26/2020 ?…678679680681682683684685686687…?
