消費電子最新文章 三星：下一代閃存將采用雙層堆疊，可望實現(xiàn)256層 當前三星的第六代V-NAND閃存采用單層堆疊技術(shù)，最多可具有128層。引入雙層堆疊技術(shù)后，使256層NAND閃存成為可能。不過下一代NAND閃存會否配置256層，取決于三星接下來的考量。 發(fā)表于：12/2/2020 OPPO小米第二，蘋果華為第四，智能手機市占最新排名 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，第三季全球智能手機生產(chǎn)表現(xiàn)受惠于防疫松綁與旺季節(jié)慶需求帶動，以及部分品牌擴大生產(chǎn)目標欲銜接華為（Huawei）釋出的市占空間，推升第三季生產(chǎn)總量達3.36億支，季增20%，達近年來單季最大漲幅。 發(fā)表于：12/2/2020 瑞薩電子發(fā)布漲價通知，2021年1月1日起生效 12月2日消息，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）于11月30日向客戶發(fā)送了一封產(chǎn)品提價通知，提價生效日期為2021年1月1日。 發(fā)表于：12/2/2020 臺積電vs三星產(chǎn)能及技術(shù)詳細對比，張忠謀：三星很厲害，我們還沒贏！ 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其市場占有率上有過半的競爭優(yōu)勢。不過，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資約1,150 億美元）的金額，希望能在2030年超車臺積電，成為非存儲器的系統(tǒng)半導(dǎo)體制造龍頭。面對三星如此來勢洶洶，連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手，臺積電還沒有贏。因此，在可以期待的未來是臺積電與三星的競爭仍將持續(xù)，鹿死誰手也還沒有明確的答案。 發(fā)表于：12/2/2020 造芯片，有光刻機就萬事大吉？ 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）對于半導(dǎo)體的生產(chǎn)與制造來說，設(shè)施設(shè)備同樣至關(guān)重要。設(shè)備決定了代工廠能否搶占更多的訂單份額，以及垂直整合制造企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與技術(shù)紅利，能否彌補技術(shù)突破需要的巨大資金投入。 發(fā)表于：12/2/2020 美光更新DRAM芯片路線圖 最近，美光已將其DRAM路線圖從三個單元縮減階段更新為四個階段，從而使每個芯片具有更大的DRAM容量并降低了每GB的成本。根據(jù)規(guī)劃，這家美國芯片制造商打算通過以下步驟逐步縮小單元或工藝節(jié)點的尺寸，從不再主流的20nm節(jié)點工藝尺寸到10nm（19nm-10nm范圍）節(jié)點工藝： 發(fā)表于：12/2/2020 新芯片為何叫驍龍888？高通是這樣說的！ 自2007年推出面向移動計算新時代的Snapdragon平臺，并在當年發(fā)布全球首款主頻為1Ghz的移動處理器QSD8250以來，高通的“驍龍”平臺已經(jīng)走過了十多個年頭。公司也在這個期間形成了8系列、7系列、6系列、4系列和2系列等多條覆蓋不同應(yīng)用市場的產(chǎn)品線。 發(fā)表于：12/2/2020 臺積電工藝將從2024年開始落后？ 臺積電目前被廣泛視為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實現(xiàn)的：臺積電是從英特爾繼承了這一位置，因為后者花了五年時間才推出了其首款10nm產(chǎn)品，而摩爾定律則要求兩年的節(jié)奏。臺積電什么也沒做，只是繼續(xù)遵守上述節(jié)奏。 發(fā)表于：12/2/2020 硅片壟斷恐加劇，國產(chǎn)亟需突圍 隨著臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴建新廠，制程向3納米及2納米世代微縮，DRAM制造技術(shù)采用極紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆疊將倍增至200層以上，硅片已成為重要關(guān)鍵材料。早在2019年9月，韓國唯一的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商，也是全球五大硅片生產(chǎn)商之一的SK Siltron 簽署了一項協(xié)議，以 4.5 億美元的價格收購杜邦 (DuPont)的碳化硅部門，以增強在先進材料領(lǐng)域的地位。2020 年2月29日完成，SK Siltron已完成對杜邦 碳化硅晶圓事業(yè)部的收購。此舉也被視為韓國針對材料技術(shù)的自立化政策的一環(huán)。 發(fā)表于：12/2/2020 展銳虎賁T618又出新機 酷比魔方“跑酷王”來了 12月初正式發(fā)布的酷比魔方最新旗艦平板——iPlay 40，無疑是符合了上述條件的新一代平板“跑酷王”！ 發(fā)表于：12/2/2020 中興手機將回歸中國2C市場 統(tǒng)一操盤中興、努比亞、紅魔三大品牌 新浪科技訊 12月1日午間消息，中興通訊近日舉行終端渠道合作伙伴大會。2021年中興通訊終端業(yè)務(wù)將全面回歸中國2C市場，統(tǒng)一操盤中興、努比亞、紅魔三大品牌，通過國代、省代、直供等多渠道合作，展開運營商和公開市場運作。其全年將投入建設(shè)5000個零售陣地、組建線下零售體系。 發(fā)表于：12/2/2020 “折疊屏”突圍無望，三星帝國該走向何方 據(jù)媒體報道,三星新旗艦機Galaxy S21系列傳出將在明年1月中推出,目前網(wǎng)絡(luò)上傳出不少關(guān)于此機型的新消息,除此之外,外媒還揭露下一代的Galaxy S22,可能會具有更薄的機身,但電池容量卻減少。縱觀折疊屏手機領(lǐng)域,三星是不折不扣霸主。三星已經(jīng)發(fā)布Galaxy Z Flip、Galaxy Z Fold、Galaxy Z Flip 5G以及Galaxy Z Fold2。 發(fā)表于：12/1/2020 Q3全球智能手機市場：華為下滑超21% 小米超蘋果升至第三 市場調(diào)研機構(gòu)Gartner給出了2020年第三季度智能手機全球銷量,三星繼續(xù)坐穩(wěn)第一,并且拉大了與華為的差距,而小米超越蘋果,升至全球第三。 發(fā)表于：12/1/2020 銷量重回世界第三，小米三季報背后還有哪些重要信息 華為的手機業(yè)務(wù)因美國打壓而陷入困境后,其他各家手機廠商都躍躍欲試,想填補華為空出的市場,其中小米的動向最為市場關(guān)注。 發(fā)表于：12/1/2020 重鎮(zhèn)歐洲，中國手機大廠如何再贏一次 10月20日,vivo在線上發(fā)布會上正式宣布,將正式進入波蘭、德國、法國、意大利、西班牙、意大利和英國六個歐洲市場。 發(fā)表于：12/1/2020 ?…675676677678679680681682683684…?
