消費電子最新文章 東芝全新封裝，助力光繼電器實現(xiàn)高密度貼裝 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產(chǎn)品將于今日開始出貨。 發(fā)表于：9/15/2020 真的準(zhǔn)備好了嗎?華為鴻蒙OS能給我們什么驚喜 2019年華為發(fā)布了鴻蒙OS1.0版本，當(dāng)時首發(fā)它的是華為（或者榮耀）的智慧屏系列產(chǎn)品，一年后鴻蒙OS2.0登場，此次搭載該版本的產(chǎn)品將逐漸擴展至華為的手機、平板等產(chǎn)品，當(dāng)然還將支持一些第三方的設(shè)備及生態(tài)。 發(fā)表于：9/15/2020 傳富士康等iPhone制造商有望參與印度66億美元制造業(yè)計劃 知情人士透露，預(yù)計蘋果公司iPhone的主要代工廠商將獲得批準(zhǔn)，參與印度政府推出的旨在提升印度制造業(yè)的一項金額達(dá)66億美元的投資激勵計劃。 發(fā)表于：9/15/2020 救救Arm！Arm聯(lián)合創(chuàng)始人致信英國首相，不要賣給美國 芯東西9月15日，在NVIDIA英偉達(dá)宣布400億美元收購Arm后，Arm聯(lián)合創(chuàng)始人Hermann Hauser激動回應(yīng)，直接發(fā)表公開信，請求政府拯救Arm，并建立一個“Save Arm”網(wǎng)站，呼吁更多人參與“救救Arm”的簽名請愿計劃。 發(fā)表于：9/15/2020 為何我們不制裁2萬億美元市值的蘋果？ 2020年8月7日，華為宣布旗下的麒麟高端芯片Kirin 990和Kirin 1000系列將提前退休，9月15日之后將無法再由臺積電代工生產(chǎn)，華為Mate 40也將成為華為高端機的絕唱機型。除了找臺積電麻煩以外，9月4日，《Reuters》報道指出美國國防部考慮將中芯國際納入“實體清單”。 發(fā)表于：9/15/2020 ?韓國政府?dāng)y手三星，力爭半導(dǎo)體自主可控 ? 當(dāng)韓國政府上個月宣布擴建半導(dǎo)體材料測試設(shè)施時，其核心是三星電子提供的一款高聳的白色機器，這個產(chǎn)品的價格僅為其市場價格的一部分。該設(shè)施旨在激勵當(dāng)?shù)毓?yīng)商制造和測試光致抗蝕劑等復(fù)雜的芯片制造材料，而在去年日本對高科技芯片材料實施出口限制之后，韓國力求實現(xiàn)自給自足。 發(fā)表于：9/15/2020 ?MCU功耗僅為競爭對手的十分之一，這家公司怎么做到的？ Ambiq Micro Inc.是眾多資金雄厚的初創(chuàng)公司之一。該公司推出了第四代Apollo處理器產(chǎn)品線。他們表示，這個處理器可以使某些可穿戴，跟蹤和保健設(shè)備一次充電就可以運行數(shù)月。 發(fā)表于：9/15/2020 不需要mask生產(chǎn)芯片，又一家公司在嘗試 Multibeam Corporation 早前確認(rèn)已開始一項雄心勃勃的項目，將其創(chuàng)新的Multicolumn電子束光刻技術(shù)（MEBL）用于在45nm及先進(jìn)節(jié)點上對整個晶圓進(jìn)行圖形化，而無需使用任何掩模，以用于后端生產(chǎn)（ BEOL）處理。 這份由美國國防部（DoD）資助，由懷特·帕特森空軍基地（Wright-Patterson Air Force Base）的空軍研究實驗室（AFRL）計劃管理的合同，總額為3800萬美元，其中包括美國政府可以選擇從Multibeam購買另一套MEBL生產(chǎn)系統(tǒng)的合同…… 發(fā)表于：9/15/2020 超2700億并購案, 又一個半導(dǎo)體“巨無霸”將誕生 數(shù)月前，業(yè)界傳出軟銀集團正在考慮出售Arm，Arm的去向成為全球半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的問題，關(guān)于其出售對象的猜測包括蘋果、三星、臺積電、富士康、高通等廠商。近日，有媒體引用知情人士消息稱，英偉達(dá)將從軟銀集團手中收購Arm。 發(fā)表于：9/15/2020 曝華為海思包專機運回所有麒麟芯片：趕在9月14日之前 9月15日，美國新一輪禁令將正式實施，這一天過后，華為將無法在生產(chǎn)、購買手機芯片。目前，依靠芯片庫存成為唯一的渠道。 發(fā)表于：9/14/2020 1萬億韓元, 三星擊敗臺積電獲高通訂單生產(chǎn)驍龍875 9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，三星擊敗了臺積電，獲得了價值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。 發(fā)表于：9/14/2020 2020年TAITRONICS攜手AIoT Taiwan 10月隆重登場 2020年「臺北國際電子產(chǎn)業(yè)科技展(TAITRONICS)」及「臺灣國際人工智慧暨物聯(lián)網(wǎng)展(AIoT Taiwan)」主辦單位臺灣貿(mào)易中心與臺灣區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會，將首度采用線上和線下(Online-Merge-Offline, OMO)虛實結(jié)合的創(chuàng)新模式，在10月21日至23日于南港展覽館1館展出實體展覽。 發(fā)表于：9/14/2020 臺積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術(shù)的部署 近日，中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測，臺積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。 過去十年各種計算工作負(fù)載飛速發(fā)展，而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對更家多樣化的計算應(yīng)用需求，為了將更多功能“塞”到同一顆芯片里，先進(jìn)封裝技術(shù)成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關(guān)鍵創(chuàng)新路徑。 發(fā)表于：9/12/2020 韓科技天團向華為出手，涉及供應(yīng)鏈產(chǎn)品情況梳理 近日，韓國媒體相繼傳來消息，韓國主要科技公司將按照美國商務(wù)部要求停止對華為供貨，主要涉及： 存儲芯片領(lǐng)域全球兩強：三星和 SK 海力士，以及手機面板全球兩強：三星和 LG。 雖然韓國在國內(nèi)普通民眾眼中僅僅是個旅游勝地與歐巴產(chǎn)地，在網(wǎng)絡(luò)上經(jīng)常還被各種調(diào)侃羞辱，但其實韓國在科技領(lǐng)域是個不折不扣的強國，如果考慮其國土面積（與我國江蘇省面積相近）與人口數(shù)量（與我國浙江省相近）的話，韓國的科技實力簡直強到變態(tài)。 發(fā)表于：9/12/2020 艾睿電子助力香港創(chuàng)科公司加快開發(fā)智能運動穿戴產(chǎn)品 全球技術(shù)方案公司艾睿電子今日宣布為香港創(chuàng)科公司 Platysens 提供物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和電子工程指導(dǎo)和資源，加快其智能運動穿戴設(shè)備商品化進(jìn)程。基于傳感和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持，智能設(shè)備能夠連接現(xiàn)實與數(shù)字世界，收集多方面的運動表現(xiàn)信息，為運動愛好者、運動員和教練提供實時數(shù)據(jù)分析，來提升運動表現(xiàn)。 發(fā)表于：9/12/2020 ?…671672673674675676677678679680…?
