消費(fèi)電子最新文章 贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件 2021年2月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Intel® Agilex F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。套件中的PCI-SIG兼容开发板让工程师能够使用板载Agilex F系列FPGA来开发和测试PCI Express (PCIe) 4.0设计。该套件提供配备所有软硬件的完整设计环境，能够使用硬件处理器系统 (HPS) 评估SoC功能和性能。 發(fā)表于：2021/2/6 罗克韦尔自动化发布《引领快速消费品的智能制造未来》白皮书 （2020 年 2月3日，中国北京）近日，罗克韦尔自动化发布了《引领快速消费品的智能制造未来》白皮书（以下简称“白皮书”），为快速消费品行业的未来“智”造之路指明了方向，规划了路径，提供了全球最佳实践。 發(fā)表于：2021/2/6 2020年Q3全球智能手机应用处理器市场收益份额：苹果超越高通 Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务最新发布的研究报告《2020年Q3智能手机应用处理器市场份额追踪：收益增长32%》指出，2020年Q3全球智能手机应用处理器（AP）市场收益同比增长32％，达到74亿美元。 發(fā)表于：2021/2/6 恩智浦和LivingPackets通过可重复使用的智能包装推动电子商务变革，实现更加环保的在线购物体验 荷兰埃因霍温——2020年2月3日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）和LivingPackets携手推出LivingPackets的全新智能运输包裹THE BOX。它采用一种极其耐用、互联且可持续的包装运输方式，重新定义了智能包装的概念。THE BOX标志着恩智浦可信边缘和连接技术的成功实施，实现了更高效的电子商务运营、更出色的可追溯性、更便捷的消费者体验，同时减少了对社会产生的影响。 發(fā)表于：2021/2/6 2020国内存储产业十大“芯”突破 2020国内存储产业十大“芯”突破 發(fā)表于：2021/2/5 传苹果正在开发四款芯片 知名爆料者Longhorm（@never_released）日前披露了苹果公司即将推出的片上系统列表。如果信息正确，则该公司正在为各种即将推出的设备开发至少四个SoC。 發(fā)表于：2021/2/5 用有限的芯片无限延长手机业务！华为新机型要来了，麒麟9000继续加持！ 不久前华为内部人士表示，华为对手机业务的策略基本上是，用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期，华为没有停止对P系列和Mate系列的研发，P50、Mate50等后续机型还会发布。“800万片麒麟9000，如果放在P40上早卖完了，我们预留了相当一部分给后续的P50和Mate50等后续机型。” 發(fā)表于：2021/2/4 SSD固态硬盘对游戏行业的一场革命 前年的Computex展上，AMD曾经演示过一段画面demo，对比Radeon RX 5700系列和英伟达的Geforce 2080 Ti，宣称画面与性能大胜。当时这个演示是引起了不小的争议的，该场景表达的是带宽对于游戏的影响。但实际上，在现实世界的游戏作品中，几乎不存在这种类型的负载。事实真的如此吗? 發(fā)表于：2021/2/4 Intel三年来首次打败AMD 在Mercury Research公布的2020年第四季度CPU市场份额结果，英特尔从AMD在台式电脑市场收复了失地，这是三年来的第一次。 發(fā)表于：2021/2/4 瑞芯微推出全新RK3566教育平板方案，满足教育市场多元需求 线上教育观念的深入和技术的更新，直接拉动了教育类硬件及相关终端设备的市场需求。而在各类教育设备中，教育平板备受青睐，成为目前市场上发展规模最大的品类。据IDC PRC Education Tablet Tracker 2020年4月预测表示，2021年教育平板的总出货量将达到470万台。相比其他消费类平板，教育平板市场需求增长更为稳定。 瑞芯微针对教育平板推出一款全新芯片方案——RK3566。CPU采用4核A55架构处理器，集成G52图形处理器。内置独立NPU，算力为0．8Tops，可满足教育平板市场的多元功能需求，其五大方案亮点，可极大强化教育平板的产品竞争力。 發(fā)表于：2021/2/4 索尼传感器利润大跌42%，预计华为回不到从前 日前，索尼发布了公司的最新财报。财报指出，得益于大流行推动的家庭娱乐需求，公司收入将增长7％，达到8.8万亿日元，营业利润将增长11％，达到9400亿日元，将支持创纪录的业绩。 發(fā)表于：2021/2/4 欧洲20国希望建2nm晶圆厂，但是…… 欧洲又再次重燃在先进半导体制造领域的雄心。经过过去的几次尝试后，最近又有19个欧盟成员国签署了一项联合声明，以“加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”进行合作。 發(fā)表于：2021/2/4 成熟制程工艺Top榜单：中芯国际与台积电之间只差一个UMC 本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。 發(fā)表于：2021/2/4 ICinsights：MPU前景可期 IC Insights最近发布了2021年版的McClean Report。在其中，他们对整个微处理器（MPU）市场进行了分析和预测，当中包括用于PC，平板电脑和服务器的计算机CPU，嵌入式MPU和手机应用MPU。 發(fā)表于：2021/2/3 世界先进：8英寸代工还有机会涨价 世界先进昨（2）日法说会中，8吋晶圆代工涨价议题成为法人关注焦点。面对法人询问报价是否「季季涨」，世界董事长方略表示，8吋产能扩张成本愈来愈高，若客户有额外需求，世界会与客户合作，并一季一季观察价格是否调整。 發(fā)表于：2021/2/3 <…667668669670671672673674675676…>
