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分析：全球性芯片缺貨超乎想象?

　近期，從電視到智能手機(jī)，從汽車到電子設(shè)備等制造商都敲響了警惕全球芯片短缺的警鐘，之所以如此，很大一部分原因在于消費(fèi)者需求從疫情危機(jī)中反彈，導(dǎo)致制造產(chǎn)能不足，延遲供貨。

發(fā)表于：12/18/2020

蘋果的競爭對(duì)手們要如何趕超強(qiáng)大的M1芯片？

　　當(dāng)蘋果公司宣布其新的Mac系列產(chǎn)品將采用自家設(shè)計(jì)的處理器時(shí)，幾乎沒有人能想象到該硬件發(fā)布后的贊譽(yù)程度。　　從表面上看，雖然它還處于過渡階段的早期，但看起來蘋果已經(jīng)取得了巨大的成功。到目前為止，M1 MacBook避免了引起與基于ARM的前代產(chǎn)品相同的兼容性和性能問題，同時(shí)提供了更長的電池續(xù)航時(shí)間。這給競爭對(duì)手造成了很大壓力。

發(fā)表于：12/18/2020

日本壟斷的光刻膠，國內(nèi)廠商找到了突破口

　　昨夜晚間，寧波南大光電發(fā)表公告稱，公司自主研發(fā)的 ArF 光刻膠產(chǎn)品近日成功通過客戶的使用認(rèn)證。　　據(jù)南大光電介紹，“ArF 光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”是寧波南大光電承接國家“02 專項(xiàng)”的一個(gè)重點(diǎn)攻關(guān)項(xiàng)目。本次產(chǎn)品的認(rèn)證通過，標(biāo)志著“ArF 光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn) 業(yè)化”項(xiàng)目取得了關(guān)鍵性的突破，成為國內(nèi)通過產(chǎn)品驗(yàn)證的第一只國產(chǎn) ArF 光刻膠，為全面完成項(xiàng)目目標(biāo)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/18/2020

SiC晶圓爭奪戰(zhàn)開打

　　近日，英飛凌與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。英飛凌此舉無疑是看到了SiC廣闊的市場規(guī)模，據(jù)Yole預(yù)測，SiC市場規(guī)模在2021年將上漲到5.5億美金，這期間的復(fù)合年均增長率預(yù)計(jì)將達(dá)19%。其實(shí)不止英飛凌，其他SiC廠商如ST、博世、羅姆等也都看好SiC的穩(wěn)步需求，開始緊鑼密鼓的點(diǎn)兵布陣，他們或多方收購，或強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，貌似誰也不想在SiC這個(gè)飛速發(fā)展的市場中落下。在SiC廣闊的市場需求下，得SiC晶圓者得天下，顯然，SiC晶圓爭奪戰(zhàn)已然打響！

發(fā)表于：12/18/2020

WiSA SoundSend斬獲CES 2021創(chuàng)新獎(jiǎng)

中國，北京（2020年12月16日）--由Summit Wireless Technologies（納斯達(dá)克股票代碼：WISA）發(fā)起創(chuàng)立的無線揚(yáng)聲器和音頻協(xié)會(huì)（WiSA® LLC）今日宣布： SoundSend無線音頻發(fā)射器斬獲CES 2021創(chuàng)新獎(jiǎng)家用音頻/視頻組件和配件類別大獎(jiǎng)。SoundSend是WiSA協(xié)會(huì)自成立以來首款投放到市場中的品牌產(chǎn)品。該獲獎(jiǎng)公告將在CES 2021舉辦之前正式對(duì)外發(fā)布，CES電子消費(fèi)展是全球最具影響力的技術(shù)盛會(huì)。CES 2021將于2021年1月11-14日舉辦，是首個(gè)在線舉辦的展覽。

發(fā)表于：12/17/2020

風(fēng)物長宜放眼量——評(píng)中芯國際近期的人事變動(dòng)

隨著網(wǎng)上疑似梁孟松“辭職信”的流傳，以及中芯國際今早公告的發(fā)布，讓中芯國際再次成為新聞的風(fēng)暴眼。

發(fā)表于：12/17/2020

“按捺不住”的半導(dǎo)體設(shè)備

　　本周，SEMI發(fā)布了半導(dǎo)體設(shè)備市場年終預(yù)測報(bào)告，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將在2019年596億美元的基礎(chǔ)上增長16%，創(chuàng)下689億美元的業(yè)界新紀(jì)錄。而且，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場在明、后兩年的增長后勁也很強(qiáng)，預(yù)估2021年將實(shí)現(xiàn)719億美元的銷售額，2022年將進(jìn)一步升至761億美元。

發(fā)表于：12/17/2020

未來Apple Watch或增加指紋識(shí)別和屏下隱藏式攝像頭

新浪數(shù)碼訊 12月16日早間消息，據(jù)外媒macrumors報(bào)道，根據(jù)兩份新公布的專利申請(qǐng)顯示，蘋果正在考慮為Apple Watch增加Touch ID和屏下隱藏式攝像頭。

發(fā)表于：12/17/2020

艾邁斯半導(dǎo)體推出新款超微型數(shù)字圖像傳感器

中國，2020年12月15日——全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日宣布將推出一款超微型的高性能圖像傳感器——NanEyeC，其具有100k像素的高分辨率，并提供數(shù)字視頻輸出，適用于任何對(duì)尺寸和性能都有嚴(yán)苛要求的移動(dòng)電子設(shè)備中，例如虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）頭盔等消費(fèi)類可穿戴設(shè)備。另外，該圖像傳感器不僅支持各類視覺傳感，符合GDPR要求，并可靈活連接到各種接口，且其極低的成本同樣適合應(yīng)用于一次性消費(fèi)電子產(chǎn)品中。

發(fā)表于：12/16/2020

具有集成式驅(qū)動(dòng)器和自我保護(hù)功能的GaN FET如何實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)電源設(shè)計(jì)

氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體的物理特性與硅器件不相上下。傳統(tǒng)的電源供應(yīng)器金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)只有在犧牲效率、外形尺寸和散熱的前提下才能提高功率密度。

發(fā)表于：12/16/2020

品牌保護(hù)就是消費(fèi)者保護(hù)：英飛凌SECORA Blockchain讓產(chǎn)品來源和歷史清晰可見

【2020年12月14日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）為區(qū)塊鏈應(yīng)用開發(fā)了定制的安全解決方案，以改善品牌和消費(fèi)者保護(hù)。新的SECORABlockchain安全解決方案已集成到品牌產(chǎn)品中，并通過NFC技術(shù)連接到區(qū)塊鏈，從而將現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界聯(lián)系在一起。通過將信息存儲(chǔ)在區(qū)塊鏈中，制造商可以記錄產(chǎn)品的真實(shí)性，提供限量版特征或展示生產(chǎn)的可持續(xù)性，例如符合環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。消費(fèi)者可以通過移動(dòng)設(shè)備和應(yīng)用程序訪問存儲(chǔ)在區(qū)塊鏈中的信息。

發(fā)表于：12/16/2020

榮耀5G手機(jī)入網(wǎng)，明年規(guī)劃出貨量超過1億臺(tái)

時(shí)隔大半年，從華為剝離的榮耀計(jì)劃采用庫存芯片，于明年一月發(fā)布5G手機(jī)新品。最新消息顯示，榮耀V40系列新機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)，搭載聯(lián)發(fā)科5G旗艦處理器天璣1000+，2021年規(guī)劃出貨量超過1億臺(tái)。

發(fā)表于：12/15/2020

三星“死磕”臺(tái)積電

?　　近幾年，英偉達(dá)的GPU成為了市場明星，特別是推出的新品，非常搶手，被各應(yīng)用市場客戶爭搶，特別是該公司于今年9月推出的GeForce RTX 30系列，行情非常緊俏，最近一直處于斷貨狀態(tài)，特別是要獲得RTX 3090和RTX 3080非常困難，而中端的RTX 3070有時(shí)會(huì)有庫存，但由于需求增加，很快也會(huì)售罄。對(duì)此，據(jù)中國臺(tái)灣媒體Digitimes報(bào)道，之所以如此，是因?yàn)槿荈oundry的8nm制程產(chǎn)能不足導(dǎo)致的。不過，該消息沒有得到三星官方的證實(shí)。

發(fā)表于：12/15/2020

重磅！蔣尚義回歸中芯國際，將直接領(lǐng)導(dǎo)趙海軍和梁孟松

　　昨日，DIGITIMES、問芯Voice等多家行業(yè)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體大佬蔣尚義將再度加盟中芯國際。

發(fā)表于：12/15/2020

格力電器回應(yīng)推出大松5G手機(jī) 董明珠不認(rèn)為手機(jī)失敗

此前，格力大松 5G 手機(jī)此前已經(jīng)上架格力董明珠店，搭載高通驍龍 765G 處理器，采用 6.81 英寸 FHD+ 分辨率的 LCD 單挖孔屏，前置 16MP 鏡頭，后置 64MP+8MP+2MP+2MP 四攝，內(nèi)置 5000mAh 電池，支持 18W 充電，厚 9.3mm，采用后置指紋識(shí)別方案。

發(fā)表于：12/15/2020