消費電子最新文章 2021年Q1晶圆营收屡创新高！车用需求芯片涌入 晶圆代工前四大厂商为台积电、Samsung、联电、GlobalFoundries，在2020年第四季营收表现皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部分，仅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而导致营收略有下滑外，其他厂商都有增长。 發(fā)表于：2021/3/3 芯片、面板等成本暴增，家电厂商罕见发涨价函 由于芯片、面板和原材料等市场价格轮番上涨，多家家电企业已不堪成本压力，传导至终端市场价格上涨明显。 發(fā)表于：2021/3/3 总营收仅小跌2.9%，2020年Q4 NAND Flash品牌厂营收排名出炉 根据TrendForce集邦咨询表示，2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元，季减2.9%，其中位元出货量成长近9%，大致抵消平均销售单价下跌近9%与汇率变化带来的负面影响。 發(fā)表于：2021/3/3 史上最大芯片专利罚单！英特尔侵权赔偿22亿美元 3月2日美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔必须因侵犯其两项专利而向半导体设计公司VLSI支付21.75亿美元的赔偿金。法庭判决英特尔为其中一个专利赔偿15亿美元，另外一个专利赔偿6.75亿美元。 發(fā)表于：2021/3/3 拆解：EUV工艺生产的DRAM好在哪？ 经过几个月的漫长等待之后，三星电子(Samsung Electronics)采用极紫外光(EUV)微影工艺的D1z DRAM终于量产了! 發(fā)表于：2021/3/3 新闻集锦：三星或将外包芯片制造；台积电2022年将量产3nm芯片；蔚来称芯片基本能满足正常生产 三星或将外包芯片制造；台积电2022年将量产3nm芯片；蔚来称芯片基本能满足正常生产 發(fā)表于：2021/3/3 国产GPU热赛道下的冷思考 国产芯片迅速进化。仅GPU赛道，一周内接连传来重磅融资消息。 發(fā)表于：2021/3/3 芯片为啥缺成这个鬼样子 有关缺芯片这件事儿，华为绝对不是一个人在战斗。不过与华为因政策原因无法获得芯片不同，全球科技企业目前正因为芯片供给严重短缺而不得不面对没得芯片用的局面。 發(fā)表于：2021/3/3 智能手机显示的未来，这家公司将扮演重要角色 在2021 MWC上海期间，领先的视频和显示解决方案提供商Pixelworks举办了一场沟通会，Pixelworks全球销售与市场资深副总裁熊挺告诉包括半导体行业观察在内的多个媒体记者，如下图所示，现在的内容与设备存在断层的问题，这主要是由内容格式落后于设备性能导致的。在他看来，这种差距会妨碍跨屏幕的视觉质量和艺术意图。与此同时，环境光的变化也会影响移动视觉效果。 發(fā)表于：2021/3/3 苹果M1芯片将开启新纪元 苹果M1芯片将开启新纪元 發(fā)表于：2021/3/3 3D dToF传感市场升温 ams抢进头筹 自从苹果去年在其最新产品中导入dToF后，基于dToF的3D传感市场开始升温，围绕3D场景的应用有望成为今年智能手机升级价值亮点。这些场景包括影像增强、对象扫描、AR和自动对焦辅助等，它们通常基于手机的后置传感来实现。其中AR应用正在成为一个新的增长点，而这一应用需要高精度、低噪声和高可信度的深度图，并且要低功耗和稳定的帧率——减少重建时间并支持与其他摄像头进行图像融合。 發(fā)表于：2021/3/2 当尺寸缩无可缩，拿什么突破2nm壁垒？ 当尺寸缩无可缩，拿什么突破2nm壁垒？ 發(fā)表于：2021/3/2 目标：芯片自给率2025年冲刺70％ 目标：芯片自给率2025年冲刺70％ 發(fā)表于：2021/3/2 RISV-V International：RISC-V正在走向手机和HPC RISC-V是一种新兴的开放源代码指令集体系结构，主要用于处理器（迄今为止主要用作加速器）。但现在出现了新的发展势头，他们似乎已准备好在CPU领域跟对手竞争。 發(fā)表于：2021/3/2 再出损招，美专家建议联合日、荷对中国实施设备出口禁令 美国国家安全委员会(NSC) 周一(1 日) 建议国会加强压制芯片制造技术出口到中国的力道，拉拢日本、荷兰等半导体生产设备，防止中国在未来几年内在半导体业超越美国。 發(fā)表于：2021/3/2 <…662663664665666667668669670671…>
