晶圓代工前四大廠商為臺積電、Samsung、聯(lián)電、GlobalFoundries，在2020年第四季營收表現(xiàn)皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部分，僅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而導致營收略有下滑外，其他廠商都有增長。

　　時序邁入2021年第一季，市場需求依舊旺盛，各大廠商的產能滿載，預估營收表現(xiàn)將持續(xù)走強。

　　臺積電與Samsung的先進制程訂單搶手，2021年第一季營收將再創(chuàng)新高

　　TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院認為，臺積電5nm制程由于Apple投片量穩(wěn)定，加上目前由比特幣挖礦芯片遞補上華為的缺口，估計5nm貢獻營收保持在近2成水平；7nm制程需求強勁，包括AMD、NVIDIA、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等訂單持續(xù)涌入，估計7nm貢獻營收小幅成長至3成以上。

　　由于5G與HPC應用需求雙雙提升，加上使用成熟制程居多的車用需求回溫，訂單進一步增加，預估2021年第一季營收將再創(chuàng)新高，達129億美元，年增約25%。

　　Samsung由于客戶對5G芯片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加，將持續(xù)提高2021年半導體事業(yè)的資本支出，分別投資于存儲器與晶圓代工等相關事業(yè)。

　　在制程技術方面，2021年第一季7nm及以下的產能維持高檔水平，預估產能利用率皆不低于95%，而5nm則著重為Qualcomm的Snapdragon 888與自家Exynos 1080、Exynos 2100生產，都能為Samsung帶來營收挹注，預計2021年第一季晶圓代工營收達40.5億美元，年增11%。

　　聯(lián)電及GlobalFoundries產能滿載，車用芯片需求涌入

　　聯(lián)電在2020年第四季產能利用率已經提高到99%，原先的驅動IC、PMIC、RF、MCU、IoT應用需求持續(xù)滿載，另外針對市場車用芯片不足狀況，可能再度優(yōu)化部分生產線，精簡機臺維護保養(yǎng)時間與減少工序間的等待作業(yè)時間，排出空檔緩步解決車用芯片需求，2021年第一季的產能利用率將達到100%，營收有望達到16億美元，年增14%。

　　GlobalFoundries規(guī)劃在2021年資本支出為2020年的兩倍，達14億美元，用在德國Fab 1和美國Fab 8（兩座皆12吋晶圓廠），由于市場對車用芯片的需求高漲，GlobalFoundries目前產能利用率維持在高檔水平，正在優(yōu)先生產車用芯片，2021年第一季在車用產品組合營收將成長60%以上，預計達到全年度車用營收成長1倍目標，加上再度收到美國國防部軍事用芯片的ASIC、FPGA訂單，讓GlobalFoundries大舉進補，估計2021年第一季營收約14億美元，年增5%。

　　整體來說，2021年第一季整體晶圓代工廠商營收表現(xiàn)將持續(xù)提升，面對終端產品需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使得晶圓代工產能供不應求狀況持續(xù)。然需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，加速生產車用芯片之時，恐進而影響智能型手機芯片的生產排程與交貨時程。