晶圓代工前四大廠商為臺(tái)積電、Samsung、聯(lián)電、GlobalFoundries，在2020年第四季營(yíng)收表現(xiàn)皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部分，僅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而導(dǎo)致營(yíng)收略有下滑外，其他廠商都有增長(zhǎng)。

　　時(shí)序邁入2021年第一季，市場(chǎng)需求依舊旺盛，各大廠商的產(chǎn)能滿載，預(yù)估營(yíng)收表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng)。

　　臺(tái)積電與Samsung的先進(jìn)制程訂單搶手，2021年第一季營(yíng)收將再創(chuàng)新高

　　TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，臺(tái)積電5nm制程由于Apple投片量穩(wěn)定，加上目前由比特幣挖礦芯片遞補(bǔ)上華為的缺口，估計(jì)5nm貢獻(xiàn)營(yíng)收保持在近2成水平；7nm制程需求強(qiáng)勁，包括AMD、NVIDIA、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等訂單持續(xù)涌入，估計(jì)7nm貢獻(xiàn)營(yíng)收小幅成長(zhǎng)至3成以上。

　　由于5G與HPC應(yīng)用需求雙雙提升，加上使用成熟制程居多的車用需求回溫，訂單進(jìn)一步增加，預(yù)估2021年第一季營(yíng)收將再創(chuàng)新高，達(dá)129億美元，年增約25%。

　　Samsung由于客戶對(duì)5G芯片、CIS、驅(qū)動(dòng)IC與HPC的需求增加，將持續(xù)提高2021年半導(dǎo)體事業(yè)的資本支出，分別投資于存儲(chǔ)器與晶圓代工等相關(guān)事業(yè)。

　　在制程技術(shù)方面，2021年第一季7nm及以下的產(chǎn)能維持高檔水平，預(yù)估產(chǎn)能利用率皆不低于95%，而5nm則著重為Qualcomm的Snapdragon 888與自家Exynos 1080、Exynos 2100生產(chǎn)，都能為Samsung帶來營(yíng)收挹注，預(yù)計(jì)2021年第一季晶圓代工營(yíng)收達(dá)40.5億美元，年增11%。

　　聯(lián)電及GlobalFoundries產(chǎn)能滿載，車用芯片需求涌入

　　聯(lián)電在2020年第四季產(chǎn)能利用率已經(jīng)提高到99%，原先的驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、RF、MCU、IoT應(yīng)用需求持續(xù)滿載，另外針對(duì)市場(chǎng)車用芯片不足狀況，可能再度優(yōu)化部分生產(chǎn)線，精簡(jiǎn)機(jī)臺(tái)維護(hù)保養(yǎng)時(shí)間與減少工序間的等待作業(yè)時(shí)間，排出空檔緩步解決車用芯片需求，2021年第一季的產(chǎn)能利用率將達(dá)到100%，營(yíng)收有望達(dá)到16億美元，年增14%。

　　GlobalFoundries規(guī)劃在2021年資本支出為2020年的兩倍，達(dá)14億美元，用在德國(guó)Fab 1和美國(guó)Fab 8（兩座皆12吋晶圓廠），由于市場(chǎng)對(duì)車用芯片的需求高漲，GlobalFoundries目前產(chǎn)能利用率維持在高檔水平，正在優(yōu)先生產(chǎn)車用芯片，2021年第一季在車用產(chǎn)品組合營(yíng)收將成長(zhǎng)60%以上，預(yù)計(jì)達(dá)到全年度車用營(yíng)收成長(zhǎng)1倍目標(biāo)，加上再度收到美國(guó)國(guó)防部軍事用芯片的ASIC、FPGA訂單，讓GlobalFoundries大舉進(jìn)補(bǔ)，估計(jì)2021年第一季營(yíng)收約14億美元，年增5%。

　　整體來說，2021年第一季整體晶圓代工廠商營(yíng)收表現(xiàn)將持續(xù)提升，面對(duì)終端產(chǎn)品需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使得晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況持續(xù)。然需關(guān)注晶圓代工廠商重新調(diào)配產(chǎn)能供給，加速生產(chǎn)車用芯片之時(shí)，恐進(jìn)而影響智能型手機(jī)芯片的生產(chǎn)排程與交貨時(shí)程。