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SEMI:中國半導體設備支出同比暴增65%

2018-06-14
關鍵詞: SEMI 晶圓 半導體 Samsung

SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業(yè)即將連續(xù)3 年創(chuàng)下設備支出新高紀錄,預料2018 年與2019 年將分別(較前一年)成長14% 和9%,寫下連續(xù)4 年成長的歷史紀錄。半導體產業(yè)創(chuàng)立71 年以來,只有在1990 年代中期曾出現設備支出連續(xù)4 年成長的盛況。

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如上圖所示,三星(Samsung)稱霸全球的支出金額,中國領先全球的增長幅度,南韓與中國將引領這波成長態(tài)勢。SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,「臺灣半導體設備支出金額在缺乏記憶體新廠的暴發(fā)式投資下,成長幅度雖不及南韓及中國,但臺灣晶圓代工廠商在先進制程及產能的持續(xù)投資下,未來整體支出仍將呈現穩(wěn)健成長態(tài)勢;加上臺灣過去多年累積的投資,也使得我們成為全球半導體先進制程及量產的重鎮(zhèn),我們仍樂觀看待臺灣未來在半導體產業(yè)的領導地位?!?/p>


2018 年,三星的設備支出金額預期將減少,但該公司仍占南韓所有設備投資金額的70%。同時,SK 海力士(SK Hynix)則是增加在南韓的設備投資。


2018 年中國設備支出預期將增加65%,2019 年將再成長57%,但值得注意的是,2018 和2019 年年中國投資金額當中分別有58% 和56% 都是來自外資公司,例如英特爾( Intel)、SK 海力士、臺積電、三星和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)。在政府計畫的支持下,中國本土業(yè)者正在興建數量可觀的新晶圓廠,2018 年陸續(xù)開始設備裝機。2019 年這些公司的設備投資可望翻倍。


其他地區(qū)的投資金額也節(jié)節(jié)高升。2018 年日本投資金額增加60%,增加幅度最高的包括東芝、Sony、瑞薩(Renesas)和美光(Micron)。


2018 年歐洲和地中海地區(qū)投資金額將增加12%,貢獻最大的業(yè)者包括英特爾、格羅方德和意法半導體(STMicroelectronics)。


2018 年東南亞地區(qū)投資金額將成長超過30%,不過受限于市場規(guī)模,整體支出也同比例地低于其他地區(qū)。貢獻最大的業(yè)者包括美光、英飛凌(Infineon)和格羅方德,但歐司朗(OSRAM)和奧地利微電子(ams)等公司也持續(xù)增加投資金額。


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