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　　圖片位于德克薩斯州奧斯汀的三星晶圓廠

　　3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務(wù)。

　　報(bào)道稱，三星電子的LSI部門已與聯(lián)電簽訂了用于智能手機(jī)（smartphone）攝像頭等設(shè)備的CMOS圖像傳感器的代工生產(chǎn)外包合同。

　　三星LSI部門在確定半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)短缺問題長期得不到解決后，從2020年開始與聯(lián)電合作開發(fā)產(chǎn)品。具體來說，該公司期望將更多的通用半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包出去，比如電視用的顯示驅(qū)動(dòng)IC。

　　消息稱臺(tái)積電2022年量產(chǎn)3nm芯片

　　圖源 | Tom's Hardware

　　3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

　　據(jù)報(bào)道，得益于蘋果的訂單承諾，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬片，并將在 2023 年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至 10.5 萬片。

　　按照臺(tái)積電方面的說法，3nm工藝比5nm工藝，在性能上可提升約15%，功耗上提升約30%。也就意味著同等性能釋放下，芯片的功耗將會(huì)更低。對(duì)于大吃功耗的5G技術(shù)，提升芯片工藝以降低整機(jī)功耗，確實(shí)是非常穩(wěn)妥的路線，也難怪蘋果會(huì)如此激進(jìn)率先上車臺(tái)積電的3nm。

　　傳中國搶購日本二手半導(dǎo)體設(shè)備

　　圖源 | WCCFtech

　　3月1日，《日經(jīng)亞洲評(píng)論》發(fā)表題為“中國大量購買二手半導(dǎo)體制造設(shè)備”的報(bào)道稱，在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)下，中國半導(dǎo)體制造商因急于生產(chǎn)自家產(chǎn)品，正加緊搶購二手芯片制造設(shè)備，進(jìn)而推高了日本設(shè)備二級(jí)市場(chǎng)的設(shè)備價(jià)格。

　　而供應(yīng)鏈處也有消息傳出，稱中芯國際（SMIC）已獲得部分美國設(shè)備廠商的供應(yīng)許可，主要涵蓋成熟工藝用半導(dǎo)體設(shè)備等。

　　2020年我國IC出口總額達(dá)8056億元

　　圖源 | 網(wǎng)絡(luò)

　　國家統(tǒng)計(jì)局日前發(fā)布了《中華人民共和國2020年國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》。統(tǒng)計(jì)公報(bào)顯示，全年新能源汽車產(chǎn)量145.6萬輛，比上年增長17.3%；集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長29.6%。在對(duì)外經(jīng)濟(jì)方面，2020年集成電路出口數(shù)量達(dá)到2598億個(gè)，同比增長18.8%，出口總額達(dá)8056億元，同比增長15%，2020年集成電路進(jìn)口數(shù)量為5435億個(gè)，同比增長22.1%，進(jìn)口總額為24207億元，同比增長14.8%。

　　華為時(shí)隔1個(gè)月再次發(fā)債40億

　　圖源 | verdict.co.uk

　　華為將發(fā)行今年第二期中期票據(jù)，計(jì)劃發(fā)行40億元，期限為3年，發(fā)行日期3月3日至4日。這已經(jīng)是華為今年以來第二次發(fā)債，此前的1月29日，華為發(fā)行第一期中期票據(jù)，金額同樣為40億元。再往前追溯，華為于2019年10月首次在國內(nèi)發(fā)行30億元中期票據(jù)融資，當(dāng)年共發(fā)行了兩次中期票據(jù)，總規(guī)模60億元。2020年有發(fā)行四次中期票據(jù)，總規(guī)模90億元。加上今年1月和此次擬發(fā)行共計(jì)80億元中期票據(jù)，預(yù)計(jì)國內(nèi)融資將達(dá)到230億元。

　　中國發(fā)全球首顆激光雷達(dá)二氧化碳探測(cè)衛(wèi)星

　　國家空間基礎(chǔ)設(shè)施中全球首顆搭載主動(dòng)激光雷達(dá)二氧化碳探測(cè)的大氣環(huán)境監(jiān)測(cè)衛(wèi)星，將于2021年7月出廠待發(fā)射，實(shí)現(xiàn)對(duì)大氣二氧化碳的全天時(shí)、高精度監(jiān)測(cè)。全國政協(xié)委員、國家衛(wèi)星氣象中心衛(wèi)星氣象研究所所長、國家大氣環(huán)境監(jiān)測(cè)衛(wèi)星工程應(yīng)用系統(tǒng)副總師張興贏日前表示，該項(xiàng)目歷經(jīng)六年時(shí)間，有望今年下半年出廠待發(fā)射。

　　蔚來稱芯片基本能滿足正常生產(chǎn)

　　圖源 | tech.ifeng.com

　　蔚來CEO李斌在今日舉辦的2020年Q4財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，芯片供應(yīng)基本能滿足蔚來在Q2的正常生產(chǎn)，但風(fēng)險(xiǎn)很高。電池供應(yīng)，特別是蔚來需要的100度電池，比我們希望的少一些。電池供應(yīng)確實(shí)是一個(gè)瓶頸，估計(jì)在7月份達(dá)到我們的要求。

　　歐洲廠商稱車用芯片缺到下半年

　　據(jù)媒體報(bào)道，歐洲汽車制造商和車用零件商發(fā)出預(yù)警，車用芯片可能要等到至少今年下半年才能滿足需求，如此一來，汽車業(yè)還會(huì)面臨好幾個(gè)月缺貨的狀況。車用零件大廠法雷奧公司執(zhí)行長阿申布羅伊奇表示，全球芯片短缺的情況可能延續(xù)到今年夏季。

　　產(chǎn)量在全球排名第二的福斯汽車幾周前即警告，由于生產(chǎn)遇到瓶頸，今年第1季會(huì)減少生產(chǎn)10萬輛。雷諾汽車也警告，未來幾周芯片短缺的情況可能更嚴(yán)重，今年全年會(huì)因此減產(chǎn)10萬輛。