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圖片位于德克薩斯州奧斯汀的三星晶圓廠
3月2日消息，據(jù)外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務。
報道稱，三星電子的LSI部門已與聯(lián)電簽訂了用于智能手機（smartphone）攝像頭等設(shè)備的CMOS圖像傳感器的代工生產(chǎn)外包合同。
三星LSI部門在確定半導體制造設(shè)備供應短缺問題長期得不到解決后，從2020年開始與聯(lián)電合作開發(fā)產(chǎn)品。具體來說，該公司期望將更多的通用半導體的生產(chǎn)外包出去，比如電視用的顯示驅(qū)動IC。
消息稱臺積電2022年量產(chǎn)3nm芯片
圖源 | Tom's Hardware
3月2日消息，據(jù)外媒報道，蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。
據(jù)報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴大到 5.5 萬片，并將在 2023 年進一步擴大產(chǎn)量至 10.5 萬片。
按照臺積電方面的說法，3nm工藝比5nm工藝，在性能上可提升約15%，功耗上提升約30%。也就意味著同等性能釋放下，芯片的功耗將會更低。對于大吃功耗的5G技術(shù)，提升芯片工藝以降低整機功耗，確實是非常穩(wěn)妥的路線，也難怪蘋果會如此激進率先上車臺積電的3nm。
傳中國搶購日本二手半導體設(shè)備
圖源 | WCCFtech
3月1日，《日經(jīng)亞洲評論》發(fā)表題為“中國大量購買二手半導體制造設(shè)備”的報道稱，在中美貿(mào)易緊張局勢下，中國半導體制造商因急于生產(chǎn)自家產(chǎn)品，正加緊搶購二手芯片制造設(shè)備，進而推高了日本設(shè)備二級市場的設(shè)備價格。
而供應鏈處也有消息傳出，稱中芯國際（SMIC）已獲得部分美國設(shè)備廠商的供應許可，主要涵蓋成熟工藝用半導體設(shè)備等。
2020年我國IC出口總額達8056億元
圖源 | 網(wǎng)絡(luò)
國家統(tǒng)計局日前發(fā)布了《中華人民共和國2020年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》。統(tǒng)計公報顯示，全年新能源汽車產(chǎn)量145.6萬輛，比上年增長17.3%；集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長29.6%。在對外經(jīng)濟方面，2020年集成電路出口數(shù)量達到2598億個，同比增長18.8%，出口總額達8056億元，同比增長15%，2020年集成電路進口數(shù)量為5435億個，同比增長22.1%，進口總額為24207億元，同比增長14.8%。
華為時隔1個月再次發(fā)債40億
圖源 | verdict.co.uk
華為將發(fā)行今年第二期中期票據(jù)，計劃發(fā)行40億元，期限為3年，發(fā)行日期3月3日至4日。這已經(jīng)是華為今年以來第二次發(fā)債，此前的1月29日，華為發(fā)行第一期中期票據(jù)，金額同樣為40億元。再往前追溯，華為于2019年10月首次在國內(nèi)發(fā)行30億元中期票據(jù)融資，當年共發(fā)行了兩次中期票據(jù)，總規(guī)模60億元。2020年有發(fā)行四次中期票據(jù)，總規(guī)模90億元。加上今年1月和此次擬發(fā)行共計80億元中期票據(jù)，預計國內(nèi)融資將達到230億元。
中國發(fā)全球首顆激光雷達二氧化碳探測衛(wèi)星
國家空間基礎(chǔ)設(shè)施中全球首顆搭載主動激光雷達二氧化碳探測的大氣環(huán)境監(jiān)測衛(wèi)星，將于2021年7月出廠待發(fā)射，實現(xiàn)對大氣二氧化碳的全天時、高精度監(jiān)測。全國政協(xié)委員、國家衛(wèi)星氣象中心衛(wèi)星氣象研究所所長、國家大氣環(huán)境監(jiān)測衛(wèi)星工程應用系統(tǒng)副總師張興贏日前表示，該項目歷經(jīng)六年時間，有望今年下半年出廠待發(fā)射。
蔚來稱芯片基本能滿足正常生產(chǎn)
圖源 | tech.ifeng.com
蔚來CEO李斌在今日舉辦的2020年Q4財報電話會上表示，芯片供應基本能滿足蔚來在Q2的正常生產(chǎn)，但風險很高。電池供應，特別是蔚來需要的100度電池，比我們希望的少一些。電池供應確實是一個瓶頸，估計在7月份達到我們的要求。
歐洲廠商稱車用芯片缺到下半年
據(jù)媒體報道，歐洲汽車制造商和車用零件商發(fā)出預警，車用芯片可能要等到至少今年下半年才能滿足需求，如此一來，汽車業(yè)還會面臨好幾個月缺貨的狀況。車用零件大廠法雷奧公司執(zhí)行長阿申布羅伊奇表示，全球芯片短缺的情況可能延續(xù)到今年夏季。
產(chǎn)量在全球排名第二的福斯汽車幾周前即警告，由于生產(chǎn)遇到瓶頸，今年第1季會減少生產(chǎn)10萬輛。雷諾汽車也警告，未來幾周芯片短缺的情況可能更嚴重，今年全年會因此減產(chǎn)10萬輛。