3月1日，工信部表示，芯片產業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內加強合作，共同打造芯片產業(yè)鏈，中國政府會在國家層面上將給予大力扶持。
“中國去年已落實對先進芯片的集成電路企業(yè)減稅，會加強提升中國芯片業(yè)的材料、工藝、設備產業(yè)鏈，并會著力在人才儲備、人才培養(yǎng)?！痹诋斕炫e行的國新辦新聞發(fā)布會上，工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，2020年我國集成電路銷售收入平均增長率達到20%。
受消息面影響，當天芯片股拉升。截至收盤，中芯國際、北方華創(chuàng)、中微公司、兆易創(chuàng)新等分別上漲4.70%、3.78%、3.25%和5.35%。當天，半導體板塊中，國科微、華潤微、士蘭微等漲幅達12.16%、11.22%和10.00%。
另據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2020年集成電路產量2614.7億塊，增長29.6%，繼續(xù)站穩(wěn)2000億水平線。
芯片自給率2025年達到70%
2020年初，由于新冠肺炎疫情帶來諸多不確定，機構紛紛下調2020年半導體行業(yè)市場表現(xiàn)。市場調研機構IDC在2020年3月份表示，全球半導體行業(yè)有80%的概率將迎來大幅縮水，Gartner則于4月稱，2020年全球半導體行業(yè)受疫情影響，收入將下滑0.9%。
但從中國市場的表現(xiàn)來看，無論是從投資還是市場需求量來看，都處于高速增長階段。
工信部新聞發(fā)言人田玉龍1號表示，據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，增長率為同期全球產業(yè)增速的3倍。技術創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設計、制造、封測等產業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。
而在投資方面，2020年是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。
云岫資本董事總經理趙占祥此前曾做過統(tǒng)計，表示2020年半導體行業(yè)股權投資案例達413起，投資金額超過1400億元人民幣，與2019年約300億的投資額相比，增長近4倍。
趙占祥表示，由于對國產半導體的需求越發(fā)強烈，很多半導體公司的業(yè)績增長迅猛，投資階段上也普遍后移，C輪以后的投資比重大幅增加，而從細分領域看，設計企業(yè)仍然是投資重點，占總投資案例數(shù)67.2%。產業(yè)上游也受到資本更多的關注。
去年年中，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》強調，集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)是信息產業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。雖然芯片行業(yè)的國產化正在加速，并取得了顯著成效，但目前產量仍然不能有效滿足各行業(yè)對芯片的需求，同時疊加部分產業(yè)對于高端芯片的進口依賴，使得我國芯片進口量一直位居世界前列。
央視財經援引國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率為30%左右。
國產企業(yè)的機會
芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術的重要基礎。
田玉龍強調，中國政府高度重視芯片產業(yè)、集成電路產業(yè)，發(fā)布了促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的相關政策，全面優(yōu)化完善高質量發(fā)展芯片和集成電路產業(yè)的有關環(huán)境政策，中國政府將將在多個領域采取措施，在國家層面上給予大力扶持。
華西證券認為，雖然國內集成電路技術起步較晚，但是近年來，隨著國家發(fā)改委、工信部等積極支持，加上國內資金、人才、土地、市場等天然優(yōu)勢的聚集，正逐步縮短和海外的差距，除了由上至下的政策支持和產業(yè)趨勢，2020年受到疫情影響，全球半導體器件供給緊缺，給予國內芯片企業(yè)切入，開啟本土化配套的機遇，未來隨著產品的快速迭代、技術逐步成熟，國內集成電路企業(yè)的市場份額有望逐步擴大，集成電路進口替代趨勢為勢在必行。
以當天漲幅較大的功率半導體為例，目前中國是全球最大的功率器件消費國，雖然在市場份額上依然與國際廠商英飛凌、安森美、瑞薩、意法半導體等公司差距巨大，但在部分產品上，國產企業(yè)的替代實力也逐漸顯現(xiàn)。
例如，新潔能是國內領先的功率半導體設計企業(yè)，在 MOSFET 領域擁有較強的競爭力，是國內 MOSFET 產品系列最齊全的設計企業(yè)之一。而揚杰科技也是國內IDM頭部企業(yè)，同時為功率半導體龍頭之一，主營產品包括各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。
華西證券報告顯示，無論是從產業(yè)鏈成熟的角度還是產品突破的維度，功率半導體板塊是進口替代速度相對較快的領域。目前功率半導體國產供應商已構建基本配套環(huán)境，設計、制造、封測到模塊均相對健全，從制造環(huán)節(jié)來看，國內目前已具備4/6/8英寸產能，且國內領先的功率IDM公司預計未來會增加12英寸產能，專注特色工藝。
但在EDA等領域以及晶圓制造等上游領域，目前依然處于“攻堅期”。
國內EDA軟件供貨商芯禾科技的一名不愿具名的工程師對記者表示，今年整體市場走勢較為樂觀，但在EDA、材料以及光刻機領域的挑戰(zhàn)仍然不能小覷。“目前對于國產企業(yè)來說，好的方面在于市場對國產元器件的認可度增加，但從技術而言，差距仍大?！?/p>
中微半導體董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯在去年9月的一場會議中表示，國際最先進的芯片生產線需要百億美元的投資，約70%到80%的經費是要購買3000多臺設備。建一條先進的芯片生產線需要十大類設備，300多種細分設備，共需要3000多臺各種設備。
“我們現(xiàn)在產業(yè)的發(fā)展是非常熱，但是存在一個基本問題就是不平衡，從投資來看，90%以上的資金都投入芯片生產之中，但是其中70%-80%的錢都買了外國的設備和材料，所以整個產業(yè)鏈的投資呈現(xiàn)出一個不健康的狀態(tài)，在設備材料上實際投資只有3%，不到5%，這是我們的軟肋，從最近一年的發(fā)展情況來看，我們必須在設備材料上加大投資。”尹志堯說。