消費(fèi)電子最新文章 主流容量均价涨近7%，2月利基型DRAM价格涨幅一览 根据TrendForce集邦咨询调查显示，由于目前三大原厂产能吃紧，DRAM市场仍处供不应求情况，整体市况已正式进入上涨周期，原厂看准机会大幅调升specialty DRAM月报价，带动部分颗粒单月价格涨幅逼近双位数；其中以越小容量、越利基的产品涨幅最大。 發(fā)表于：2021/3/9 ToF将迎来大爆发，ams全“芯”出击 在2020年春季的发布会上，苹果公司新发布的iPad Pro受到了广泛关注，尤其是其搭载的激光雷达更成为大家讨论的热点。按照苹果说法，这个特制的激光雷达扫描仪利用直接飞行时间 (dToF)测量室内或室外环境中从最远五米处反射回来的光。它可从光子层面进行探测，并能以纳秒级速度运行，为增强现实及更广泛的领域开启无尽可能。来到秋季发布会上，苹果同样为其新一代的iPhone 12 Pro引入了同样的激光雷达。 發(fā)表于：2021/3/9 国内半导体进口量暴增36% 据南华早报报道，国内半导体和二极管进口在1月至2月期间激增，达到六个月以来的最高同比增长率，其原因是国内的经济复苏推动了对计算机和智能手机等电子产品中使用的核心部件的需求。 發(fā)表于：2021/3/9 MIPS转投RISC-V，MIPS处理器前途未卜 这是多么漫长而奇怪的旅程。MIPS Technologies不再设计MIPS处理器。相反，它加入了RISC-V阵营，放弃了具有悠久历史和技术联系的同名架构。此举显然预示着MIPS作为CPU系列的终结，并进一步减少了可用处理器的种类。这是架构的最后一环。 發(fā)表于：2021/3/9 2nm开启“团战”模式 3nm制程工艺将于今年进行试产，不出意外的话，2022年量产没有问题。在此基础上，业界对2nm工艺的进展投入了更多的关注，特别是台积电于2020下半年宣布2nm制程获得重大突破之后，人们对其更加期待了。 發(fā)表于：2021/3/9 全新dToF解决方案将加速AR等3D视觉应用普及 在日前举行的2021年世界移动通信大会上，艾迈斯半导体携手虹软科技联合展示了集即时定位、SLAM和3D图像处理为一体的3D视觉传感最新解决方案，这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现AR功能。 發(fā)表于：2021/3/8 贸泽电子发布全新RISC-V资源页面 2021年3月5日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出专门介绍开源指令集架构 (ISA) 的全新RISC-V资源页面。工程师和设计人员如需了解此综合性页面，可访问https://resources.mouser.com/risc-v。 發(fā)表于：2021/3/6 2020年Q4需求强劲，全球智能音箱销量突破1.5亿部 Strategy Analytics智能音箱和屏幕服务近期发布的研究报告显示，尽管Covid-19疫情引发了市场严峻的挑战，但2020年全球智能音箱销量达到了创纪录的水平。苹果、亚马逊、谷歌、阿里巴巴和百度推出的新型号在最重要的圣诞促销季及时上市，为艰难的一年带来了积极的结局。 2020年Q4，智能屏幕占智能音箱市场总量的26％，高于2019年Q4的22％。不同尺寸和价格点的型号的可用性不断增长，推动了智能屏幕的强劲增长。 發(fā)表于：2021/3/6 Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片 LoRa Core产品组合为sub-GHz频段内基于LoRa的端到端通信提供“核心价值” 發(fā)表于：2021/3/5 重磅！TCL组建半导体部门，在这三个领域寻找机会 3月3日，据报道，全国人大代表、TCL 创始人李东生透露，TCL 科技已组建了半导体业务部门，寻找集成电路产业的投资机会。 發(fā)表于：2021/3/5 中芯国际进口美系设备露曙光，2021年市占率仍可达4.2% 近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯国际14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。 發(fā)表于：2021/3/5 八英寸设备的短缺加剧了芯片供应危机 总部位于明尼苏达州的Polar Semiconductor为汽车制造商生产芯片，他们拿到的订单已超出产能。然而，扩大生产线以帮助解决芯片短缺问题（关闭世界各地的汽车工厂）是不可行的，其中的部分原因在于老式芯片制造设备的匮乏。 發(fā)表于：2021/3/5 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 發(fā)表于：2021/3/5 代表委员的“攻芯计” “芯”之难，在全国两会舆论场中算是老生常谈。近年来，疫情、产能、暴雪、地震，加上人为设置障碍，导致“芯片荒”席卷全球，无论是笔记本、手机、平板，还是汽车、服务器、摄像头，不少行业面临“缺芯”难题。 發(fā)表于：2021/3/5 美国“芯荒” 美国总统拜登向在场的媒体举起了一枚芯片，并介绍说： “近期我们出现了芯片短缺的情况，像我手里拿着的这个东西，叫做半导体。” 發(fā)表于：2021/3/4 <…660661662663664665666667668669…>
