消費電子最新文章 關(guān)于AMD收購Xilinx的一些思考 您可以有一個策略，但不能購買。 沒有什么比英特爾和AMD在近十年前經(jīng)歷的網(wǎng)絡(luò)購買狂潮更能說明這一原理了，雖然最終并沒有多大意義，但是在這一切之中卻有某種意義，但讓我們回顧一下一些相關(guān)的歷史，也許會有不錯的收益。因為我們正在思考《華爾街日報》和彭博社的傳言，即有報道稱AMD正在商談以300億美元的驚人價格收購FPGA制造商Xilinx。 發(fā)表于：10/10/2020 外媒：多家芯片公司反對Nvidia收購Arm 據(jù)外媒Fudzilla報道，多個消息靈通的消息人士告訴他們，針對擬議的Nvidia-ARM收購，硅谷發(fā)生了大規(guī)模起義。Fudzilla進一步表示，他們已經(jīng)與多家技術(shù)公司的人員進行了交談，根據(jù)討論，除了ARM和Nvidia外的所有人都認為這單交易將對行業(yè)不利。 發(fā)表于：10/10/2020 積極“去美化”？臺積電變了：66%零件本地采購 據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高，臺積電對臺灣供應商采購比例也在提升。 發(fā)表于：10/9/2020 爆料稱三星明年推出史上首款卷曲式屏幕智能手機 外媒WMPU報道，三星是較早采用可折疊屏幕智能手機外形設(shè)計理念的廠商之一，但除此之外，這家韓國科技巨頭還在探索其他理念，比如掀蓋式折疊設(shè)計和可卷曲式顯示屏外形設(shè)計。雖然掀蓋式和可折疊外形設(shè)計已經(jīng)存在，但據(jù)報道，三星計劃在明年推出其有史以來第一款可卷曲式顯示屏的智能手機。不過，目前仍不清楚三星首款卷曲式智能手機何時上市。 發(fā)表于：10/9/2020 華為首款鴻蒙手機最快本月降臨：5nm芯片麒麟9000將率先全力支持 10月8日消息，上個月的HDC開發(fā)者會大會上，華為正式發(fā)布了鴻蒙OS 2.0操作系統(tǒng)，并首次公布了智能手機適配計劃，按照官方的說法，明年華為智能手機將全面升級鴻蒙OS 2.0（今年12月開始對部分手機提供測試）。 發(fā)表于：10/9/2020 官宣：ARM芯大核將不再支持32位應用程序 業(yè)界消息，ARM在本周舉辦的開發(fā)者峰會上宣布，將于2022年開始，其Cortex大核CPU將取消對32位應用的的支持。 發(fā)表于：10/9/2020 觀點｜華為出售榮耀是一步妙棋？ 近日，天風證券知名分析師郭明錤在發(fā)布的《華為面對美國禁令對策之預測與潛在影響分析》報告中指出，在美國禁令之下，華為極有可能出售榮耀品牌。 一石激起千層浪，這是業(yè)界首次公開提出此觀點。 發(fā)表于：10/9/2020 瑞薩電子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU產(chǎn)品群 2020 年 10 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE:6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU產(chǎn)品，以擴展其RA6系列微控制器（MCU），使RA產(chǎn)品家族的MCU增至42款。此次發(fā)布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核并支持TrustZone®,運行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通過易用的靈活配置軟件包（FSP）提供了優(yōu)化的性能以及領(lǐng)先的安全性和連接性。此外，瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)還為RA6M4 MCU和FSP提供開箱即用的軟硬件構(gòu)建模塊，可用于工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量健康看護和家用電器等應用。 發(fā)表于：10/9/2020 沃達豐公布OpenRAN無線硬件評估結(jié)果，京信通信、成都芯通9大RU硬件商脫穎而出 今天，在 TIP 舉行的一次網(wǎng)絡(luò)研討會上，沃達豐首次對外公布其 OpenRAN 無線硬件采購流程之 RFI 評估結(jié)果。 結(jié)果顯示，佰才邦（Baicells）、京信通信（Comba）、富士通、成都芯通（NTS）、Mavenir、Airspan、GigaTera、NEC、賽靈思（Xilinx）9 家 RU 硬件供應商脫穎而出。 發(fā)表于：10/9/2020 特斯拉的未來，并不是你想象的那樣簡單！ 雷鋒網(wǎng)按，姍姍來遲的電池日反響并沒有預期那么熱烈，因此很多人開始轉(zhuǎn)而挖掘其背后深意，但大都不得其法。 電池日過去兩周后，大家對發(fā)布會上的技術(shù)、數(shù)據(jù)都消化的差不多了，業(yè)界也得出了下列結(jié)論：特斯拉展現(xiàn)給我們的確實是大家期待的，不過跟你理解的可能有出入。 發(fā)表于：10/9/2020 Vishay全新NTC熱敏電阻可實現(xiàn)快速、高精度測量 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款環(huán)氧樹脂封裝NTC熱敏電阻---NTCLE317E4103SBA，采用加長PEEK絕緣鎳鐵合金引線，熱梯度超低，適用于汽車和工業(yè)應用高精度溫度測量、感測和控制。 發(fā)表于：10/9/2020 聯(lián)發(fā)科智能電視MT9602芯片組問市，AI 語音技術(shù)加成 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了適用于高端智能電視的 MT9602 芯片組。該芯片組最高可支持 4K HDR 屏幕，得益于 AI-PQ （圖像質(zhì)量）和 AI-AQ （聲音質(zhì)量）、HDMI 2.1a、全局 HDR，AV1 和 AVS2 解碼支持，聯(lián)發(fā)科表示能夠為實時視頻改善圖像和音頻質(zhì)量。 發(fā)表于：10/9/2020 比亞迪半導體能否實現(xiàn)IGBT國產(chǎn)化的夢想 2020年4月，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下子公司“深圳比亞迪微電子”（已正式更名為“比亞迪半導體”）通過內(nèi)部重組，并計劃上市。 發(fā)表于：10/9/2020 日本電產(chǎn)三協(xié)擴大在中國S-FLAGⅡ的銷量 日本電產(chǎn)三協(xié)正式開始在中國擴大S-FLAGⅡ的銷量。S-FLAGⅡ為全球首個內(nèi)置23位磁編碼器的交流伺服電機。此前，S-FLAGⅡ已于今年在中國工廠量產(chǎn)，并且現(xiàn)已開設(shè)中國專用網(wǎng)站。 發(fā)表于：10/9/2020 意法半導體推出新升級的更快的STM32H7微控制器提高智能互聯(lián)產(chǎn)品的性能和經(jīng)濟性 中國，2020年10月9日-橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出運算速度破紀錄的嵌入閃存的STM32* 微控制器 （MCU），讓注重成本的新產(chǎn)品也具有圖形用戶界面 、 AI 和先進網(wǎng)絡(luò)保護的高端功能。 發(fā)表于：10/9/2020 ?…660661662663664665666667668669…?
