消費電子最新文章 Intel換了CEO能做蘋果M1那樣的芯片嗎？PC處理器大小核反擊戰(zhàn) 2020年對Intel而言實在不是友好的一年。雖然Intel的財報仍未表現(xiàn)出大問題，但I(xiàn)ntel在很多領(lǐng)域的前景是不樂觀的。在《2021年十大熱點應(yīng)用趨勢展望》中，我們提到了在PC處理器領(lǐng)域，“AMD將吃下‘半壁江山’”，這源自AMD Zen架構(gòu)處理器的強勢;蘋果M1的問世則為這個趨勢火上澆了一勺油;與此同時，數(shù)據(jù)中心市場顯現(xiàn)出的市場趨勢是，CPU逐漸被邊緣化，英偉達(dá)DPU在這方面顯現(xiàn)出的野心是相當(dāng)顯著的。 發(fā)表于：1/14/2021 2021年桌上型顯示器面板供過于求風(fēng)險高！ 展望2021年，雖有多國開始接種新冠肺炎疫苗，但在疫苗覆蓋率提升牛步和病毒變種等新威脅下，預(yù)期新冠肺炎疫情在未來半年仍處于相對活躍狀態(tài)，對IT產(chǎn)品需求的加分效益依然存在。 發(fā)表于：1/14/2021 57.7億美元！美光公布2021財年第一季度財報 美光宣布2021財年第一季度營收達(dá)到57.7億美元，年同比增長12％。截至12月3日，這家半導(dǎo)體制造公司實現(xiàn)季度凈收入8.03億美元，同比增長63.5％，美光認(rèn)為這已經(jīng)達(dá)到了DRAM價格下跌的低谷。 發(fā)表于：1/14/2021 14億美元！高通收購芯片公司Nuvia，減輕對Arm的依賴 1月13日，據(jù)報道，高通公司今日將以14億美元收購芯片初創(chuàng)公司Nuvia，并將其技術(shù)應(yīng)用到智能手機、筆記本電腦和汽車處理器領(lǐng)域。 發(fā)表于：1/14/2021 英特爾CPU制造版圖轉(zhuǎn)移，預(yù)計臺積電明年量產(chǎn)中高階3nm產(chǎn)品 TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺積電的5nm，預(yù)計下半年開始量產(chǎn)；此外，中長期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預(yù)計會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/14/2021 首款RISC-V AI單板計算機發(fā)布！ 2021年1月13日，RISC-V處理器IP供應(yīng)商——賽昉科技在上海召開新品發(fā)布會，攜手合作伙伴BeagleBoard和Seeed推出了全球首款RISC-V AI單板計算機——星光（合作伙伴BeagleBoard和Seeed將基于星光以BeagleVTM的名字進(jìn)行全球推廣），定價149美元起。 發(fā)表于：1/14/2021 新聞集錦：聯(lián)發(fā)科2020年營收115億美元... 傳華為4G相關(guān)已獲許可證；芯和半導(dǎo)體完成超億元B輪融資；聯(lián)發(fā)科2020年營收115億美元 發(fā)表于：1/14/2021 據(jù)說5nm手機芯片集體翻車了? 近日，搭載驍龍888的終端陸續(xù)上線，不少已經(jīng)下單的小伙伴陸續(xù)反饋設(shè)備續(xù)航翻車的現(xiàn)象，甚至還有不少媒體對驍龍888的功耗進(jìn)行了測試，結(jié)果也是如出一轍，發(fā)熱降頻統(tǒng)統(tǒng)翻車。 發(fā)表于：1/14/2021 Omdia：三星CMOS圖像傳感器漲價40% 據(jù)IFnews援引Omdia的報告指出，現(xiàn)在，應(yīng)用在中低端手機的500萬和800萬像素的CIS正在面臨嚴(yán)重的短缺現(xiàn)象。正因為如此，三星公司從2020年12月開始，已經(jīng)將其CIS的價格提升了40%，而其他CIS供應(yīng)商的價格也提升了20%左右。 發(fā)表于：1/14/2021 這家模擬AI公司將公司芯片性能提升了25倍 據(jù)eenesanalog報道，專注于音頻接口的模擬AI初創(chuàng)公司Syntiant Corp.推出了第二代神經(jīng)決策處理器NDP120，其張量性能比前一代設(shè)備高25倍。 發(fā)表于：1/14/2021 Arm CEO：Arm PC的前景非常樂觀 多年來，計算機制造商一直在嘗試銷售基于Arm處理器的PC ，因為這系列為手機提供支持的處理器擁有高能效。但是，與在Intel和AMD的x86芯片上運行的產(chǎn)品相比，基于Arm的PC在性能和軟件兼容性方面存在缺陷。 發(fā)表于：1/14/2021 ?高通有意挑戰(zhàn)Intel和蘋果 昨夜晚間，高通發(fā)表公告，表示將以14億美元的架構(gòu)收購由前蘋果CPU設(shè)計師創(chuàng)立的芯片公司Nuvia。 發(fā)表于：1/14/2021 被iPhone放棄的日本芯片廠，不行了嗎？ 在蘋果手機“iPhone”的零部件中，日本企業(yè)提供的零部件占比正呈現(xiàn)下滑趨勢。2020年11月21日日本經(jīng)濟新聞文章“通過分解蘋果12來看韓國零部件的躍進(jìn)以及與日本企業(yè)的差距”指出，與2019年9月20日銷售的蘋果11相比，蘋果12中日本企業(yè)提供的零部件占比下滑了0.6個百分點，下滑至13.2%！此外，文章還指出，韓國企業(yè)提供的零部件占比正逐步提高，如將JDI的液晶屏切換至韓國三星的OLED顯示屏。 發(fā)表于：1/14/2021 ?AMD如何應(yīng)對半路殺出的程咬金？ 本周，業(yè)界關(guān)注的焦點非CES 2021莫屬了，英特爾、AMD和英偉達(dá)這三家，憑借其市場影響力，以及同時具有半導(dǎo)體行業(yè)和消費類產(chǎn)品核心元器件供應(yīng)商的“雙重”身份，是歷年CES展最受關(guān)注的廠商，今年自然也不例外。這其中，AMD似乎更受關(guān)注，原因自然是其近幾年披荊斬棘般的攻城略地速度，在PC用CPU市場上一路高歌猛進(jìn)，有壓過英特爾之勢。 發(fā)表于：1/14/2021 TCL海外發(fā)布2021年旗下全線新品矩陣，夯實顯示專家身份 拉斯維加斯2021年1月12日 ／美通社／ －－ 北京時間2021年1月12日，2021國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（下文簡稱CES）以線上形式揭開帷幕。TCL以“Experience More”為主題召開全球發(fā)布會，并發(fā)布其2021年旗下全線新品矩陣。TCL通訊借助本次大會，針對海外市場發(fā)布了全新TCL 20系列手機。 發(fā)表于：1/13/2021 ?…654655656657658659660661662663…?
