消費電子最新文章 博通：我不再重要了？ 如今，定制芯片已成为大型科技公司的赌注，苹果的M1芯片已经在处理能力方面证明了其潜力，而现在亚马逊、谷歌和微软正在为他们自己的设备构建自定义处理器。尤其随着云计算和数据中心的繁荣，传统芯片已经不能满足需求，对应的芯片厂商也因为成本等因素惨遭“嫌弃”或者逐渐被抛弃。博通就是受害者之一。 發(fā)表于：2021/4/2 瑞萨电子优化安全节能的无传感器无刷直流电机控制设计 适用于工业与家电等应用 2021 年 4 月 1 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出两款系统级封装（SiP）解决方案，扩展电机控制解决方案组合，并简化无刷直流（BLDC）电机控制设计，适用于各类无线电池供电应用系统，如电动工具、无人机、水泵、吸尘器、扫地机器人、风扇等。与同类解决方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010电机驱动IC将多种功能整合至同一SiP解决方案，实现更好的低速或高速旋转与高扭矩控制，同时最大限度减少占板面积并降低成本，从而为简单、高效且安全的BLDC电机控制提供交钥匙解决方案。 發(fā)表于：2021/4/1 Arm新十年，能否实现CPU计算“统治”？ 本周三，Arm发布了最新一代架构Armv9，这一架构是在目前已经广泛使用的Armv8的基础上，面向未来十年的新一代架构。 發(fā)表于：2021/4/1 闻泰科技24.2亿杀入苹果产业链 3月29日，闻泰科技发布公告，宣布已与欧菲光就收购特定客户摄像头业务达成一致，闻泰科技将以24.2亿元完成对欧菲光特定客户摄像头业务的收购交易，相对于之前《收购意向协议》定价原则，差不多打了四折。 發(fā)表于：2021/4/1 苹果下一代芯片5nm Plus A15或由台积电代工投产！ 台积电失去了华为这个大客户后，代工业务似乎没多大影响，反而是老伙伴苹果的订单需求量越来越大。最新处理器已来到A15和M系列（M1和M1升级版 \M2）都开始用台积电代工生产，台积电很自然的从苹果那里获得的订单越来越多。 發(fā)表于：2021/4/1 第一季笔电面板出货量有望再创新高！ 根据TrendForce集邦咨询研究指出，因疫情所产生对笔电的需求从2020年第二季开始升温，到第三季与第四季更加供不应求，至今仍无缓解的迹象，预估今年第一季笔电的需求将推升笔电面板出货量来到6,530万台的历史新高，季增3.5%，年增46.5%。 發(fā)表于：2021/4/1 11代酷睿桌面处理器体验：打造一台平价PC，需要注意些什么？ 这两天关注PC处理器的同学，藉由各种评测资料，应当都大致了解了十一代Intel酷睿桌面处理器产品——代号为Rocket Lake-S的处理器性能。前不久这个系列产品发布之时，我们也特别刊文介绍了这代Cypress Cove CPU架构，以及Xe核显GPU的概况。 發(fā)表于：2021/4/1 ASML发力，EUV光刻将迎来重大升级 从2019年开始，晶圆厂就开始有限度地将极紫外（EUV）光刻技术用于芯片的大批量制造（HVM）。在当时，ASML的Twinscan NXE系列光刻机能够满足客户的基本生产需求，然而整个EUV生态系统却还没做好所有的准备，其中影响EUV的因素之一就是缺少用于光掩模的防护膜（protective pellicles for photomasks），这限制了EUV工具的使用并影响了产量。 發(fā)表于：2021/4/1 慧能泰半导体，充电市场国产新星的崛起 电子发烧友网（文/黄山明）我们如今正处于智能时代，而智能的载体通常在智能手机、智能家居、智能汽车等产品上，而电力则是智能产品的动力来源。在此条件下，快充技术成为了这些电子产品的标配。随着苹果不在手机中附带电源适配器，同时不少厂商也开始跟风，庞大的电源适配器市场向第三方厂商开放，新的时代已然到来。 發(fā)表于：2021/4/1 开启嵌入式智能视觉应用新时代 全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求正促使各行业企业在其系统中集成智能嵌入式视觉技术，以支持人员侦测、非接触式人机交互和更强大的AR/VR功能，同时使用智能机器视觉技术来提高制造水平和产量。Allied Market Research的数据显示，2019年全球机器视觉系统市场规模为297亿美元，到2027年预计将达到749亿美元，2020年到2027年的复合年增长率约为11.3％。 發(fā)表于：2021/4/1 SA：2020年全球智能手机电池市场收益达到75亿美元 与非网4月1日讯 Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的的研究报告《2020年Q4智能手机电池市场份额--ATL占据首位》显示，2020年全球智能手机电池市场收益达到75亿美元，同比增长7%。 發(fā)表于：2021/4/1 芯片产能短缺“假象” 本周，在谈到全球芯片产能短缺时，台积电董事长刘德音表示，之所以形成这样的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成生产链的衔接不顺利；二是美中贸易争端造成供应链及市占率的变化和不确定性；三是疫情加速了数字化转型。 發(fā)表于：2021/4/1 中兴智能手机操作系统MyOS 11正式发布：全新设计更年轻化 3月30日，中兴召开S30系列线上发布会暨新品成团之夜，全新智能手机操作系统MyOS 11也正式同步发布。据悉，中兴全新个性化定制系统MyOS 11将在S30系列产品首发搭载，并将在中兴手机其他机型陆续推送。 發(fā)表于：2021/3/31 通信、计量、主控三芯一体，芯象半导体LH3200表计全能小金刚 【导读】2020年，NB-IoT部署应用加速发展，NB-IoT技术获得越来越多的行业认可，芯象半导体依托自身长期技术积累和大规模SOC芯片设计的成功经验，基于对行业客户实际需求和物联网芯片所面临挑战的理解，推出一款创新产品，旨在解决行业客户普遍关注的几类问题。在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下，芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU，帮助客户降低成本、提升效率，同时也证明：NB-IoT SoC芯片内置独立Open CPU可以替代物联网终端设计中的MCU。 發(fā)表于：2021/3/31 Arm推出Arm®v9架构 面向人工智能、安全和专用计算的未来 （2021年3月31日）Arm今日宣布推出Arm®v9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来最新的Arm架构。Armv8正在当今需要计算的领域中驱动最佳的每瓦性能表现。 發(fā)表于：2021/3/31 <…649650651652653654655656657658…>
