消費(fèi)電子最新文章 消息稱臺(tái)積電將于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片：蘋果A16或首發(fā) 至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。 發(fā)表于：11/25/2020 重磅！華為或重啟4G手機(jī)生產(chǎn)！ 11 月 23 日消息 據(jù)媒體《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道，華為上周通知中國臺(tái)灣地區(qū)零部件廠商，手機(jī)零組件訂單將逐步增加出貨。業(yè)內(nèi)人士推測，華為應(yīng)是要重啟 4G 手機(jī)生產(chǎn)線，這將為鏡頭、芯片增長注入新的活力。 發(fā)表于：11/25/2020 Q3利潤增長3倍，TCL電子走出第二增長曲線 近日,TCL電子披露了2020年第三季度財(cái)報(bào),營收和凈利潤雙雙大增。 發(fā)表于：11/25/2020 封裝技術(shù)面臨新挑戰(zhàn) 先進(jìn)封裝在開發(fā)新的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中扮演著越來越重要的角色，并成為一種更可行的選擇，但它也為芯片制造商提供了一系列令人困惑的選擇，有時(shí)價(jià)格也很高。汽車，服務(wù)器，智能手機(jī)和其他系統(tǒng)已經(jīng)采用一種或另一種形式的高級(jí)封裝。對于其他應(yīng)用，這是過大的，并且簡單的商品封裝就足夠了。 發(fā)表于：11/24/2020 定了！Intel 11代桌面酷睿明年3月發(fā)布：兼容Z490主板 Intel 11代酷睿已經(jīng)誕生了面向低功耗輕薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年還將有針對高性能游戲本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。 發(fā)表于：11/24/2020 華為鴻蒙 OS 手機(jī)開發(fā)者 Beta 版 12 月 16 日發(fā)布：全新設(shè)計(jì)語言，Mate40 系列優(yōu)先升級(jí) 9 月 10 日華為正式發(fā)布了 EMUI 11 系統(tǒng)。新系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)滅屏顯示，采用 “一鏡到底”新動(dòng)效，帶來了全新藝術(shù)主題，以及更靈活的 “智慧多窗”和效率更高的多屏協(xié)同。 發(fā)表于：11/24/2020 智能MCU未來的市場生態(tài)將如何發(fā)展? 今年上半年，ARM發(fā)布了針對MCU場景的首款microNPUEthosU55系列。該microNPU主打超低功耗，根據(jù)用戶需求可以搭載32-256個(gè)MAC（乘法累加器）單元，最高可以提供0.5TOPS的算力。ARM給EthosU55搭配的處理器是高端CortexM系列處理器（例如CortexM55），可見在當(dāng)時(shí)EthosU55設(shè)計(jì)的初衷就是賦能中高端MCU市場。 發(fā)表于：11/24/2020 加速國產(chǎn)替代！長江存儲(chǔ)打入華為Mate 40供應(yīng)鏈 隨著SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）大連廠收購案的成形，閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)的整合也拉開序幕。雖然5G、大數(shù)據(jù)、智能物聯(lián)網(wǎng)以及AI的迅速崛起，帶來了NAND Flash應(yīng)用的增長，但供應(yīng)商競爭態(tài)勢依然激烈，大家擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢積極，短期內(nèi)仍將保持供過于求和價(jià)格下跌局面。 發(fā)表于：11/24/2020 2021年中國智能手機(jī)品牌全球市占預(yù)估，新榮耀或占比約2%|TrendForce集邦咨詢 受限于美國商務(wù)部的供貨禁令，華為（Huawei）于11月17日發(fā)布聲明將出售旗下子品牌榮耀（Honor）的業(yè)務(wù)資產(chǎn)，以延續(xù)品牌價(jià)值及維系員工生計(jì)。 TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，即便華為出售榮耀業(yè)務(wù)，2021年榮耀還是會(huì)面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預(yù)估市占約2%；華為則約4%。 發(fā)表于：11/24/2020 從iPhone的發(fā)展，看蘋果的芯片變遷 2020年10月，蘋果兩款新的手機(jī)—iPhone 12 Pro和 iPhone 12正式出售。在11月，大屏幕的 iPhone 12 Pro Max和小型化的 iPhone 12 mini將出售，這就是蘋果在智能手機(jī)領(lǐng)域的所謂的高中低端布局，但但和其他廠商給你不一樣，蘋果的這些手機(jī)都采用了最先進(jìn)的“ A14 Bionic”處理器。 發(fā)表于：11/24/2020 2020年半導(dǎo)體廠商排名出爐，AMD和MTK表現(xiàn)最亮眼 IC Insights在本月晚些時(shí)候發(fā)布的2020 McClean報(bào)告的更新中，討論了2020年預(yù)測的前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商。該研究公告涵蓋了預(yù)期的2020年排名前15位的半導(dǎo)體供應(yīng)商（圖1）。 發(fā)表于：11/24/2020 半導(dǎo)體制程邁向“三足鼎立“ 隨著半導(dǎo)體制程向著更先進(jìn)、更精細(xì)化方向發(fā)展，不同節(jié)點(diǎn)范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中，最先進(jìn)制程玩家只剩下臺(tái)積電、三星和英特爾這3家，而在10年前，至少有7家在專注于當(dāng)時(shí)最先進(jìn)制程的投資和研發(fā)。而在成熟制程方面，也是在近些年才被業(yè)界特別提及的，早些年，特別是在14nm量產(chǎn)之前，先進(jìn)制程與成熟制程之間的差別并沒有今天這么大，相應(yīng)的玩家也不像今天這么“割裂”，特別是在邏輯芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，當(dāng)下，專注于成熟制程的廠商特點(diǎn)愈加突出。 發(fā)表于：11/24/2020 ?半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊 半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。所以，封測廠第四季陸續(xù)針對新訂單調(diào)漲價(jià)格20～30％，明年第一季將再全面調(diào)漲5～10％。 發(fā)表于：11/23/2020 晶圓級(jí)芯片要從此起飛嗎？ 計(jì)算機(jī)芯片的歷史是是一段激動(dòng)人心的微型化的歷史。 發(fā)表于：11/23/2020 華為的斷臂自救往事 前不久，多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報(bào)》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。華為方面也表示，出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。 究其出售榮耀的原因，華為也在其發(fā)布的聲明中表示，這是在產(chǎn)業(yè)技術(shù)要素不可持續(xù)獲得、消費(fèi)者業(yè)務(wù)受到巨大壓力的艱難時(shí)刻。本次收購也是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場自救行為。 發(fā)表于：11/23/2020 ?…643644645646647648649650651652…?
