消費電子最新文章 全球手機TOP5榜單出爐：小米大漲32%，華為降43% 剛剛，知名數(shù)據研究機構IDC發(fā)布了2020年第四季度全球手機市場出貨量數(shù)據。根據這份數(shù)據我們可以看到在2020年的最后一個季度，全球手機市場的一些走勢情況。 發(fā)表于：1/28/2021 那些曾經輝煌過的手機品牌，你想復活哪一個？ 那些曾經輝煌過的手機品牌，你想復活哪一個？ 發(fā)表于：1/28/2021 蘋果首次單季度營收突破千億美元，大中華區(qū)銷售額達213億美元 蘋果首次單季度營收突破千億美元，大中華區(qū)銷售額達213億美元 發(fā)表于：1/28/2021 ?德國專家：歐洲不能一直依賴別人生產芯片 芯片短缺問題讓各國汽車工業(yè)頭痛不已，德國大眾（Volkswagen）等車廠被迫減產，德國汽車工業(yè)代表表示，短期內情況難以改善，長期來看歐洲必須有自己的半導體業(yè)。 發(fā)表于：1/28/2021 從一個專利，看蘋果芯片的未來 Apple已為其混合內存子系統(tǒng)申請了專利，該子系統(tǒng)至少包括兩種類型的內存：高帶寬低密度類型的DRAM和低帶寬高密度類型的DRAM。該專利可能提供了蘋果如何看待其片上系統(tǒng)未來的一瞥。自然，這項新專利將引發(fā)人們的猜測，即我們可以看到新版Apple M1芯片隨附了新的內存設計，但是這種實現(xiàn)方式可以用于幾種不同類型的芯片中。 發(fā)表于：1/28/2021 華為否認將出售手機業(yè)務，擬用芯片余糧撐過過渡期 新浪財經引述《財經》雜志報導，據消息指出，華為正就出售高端智能手機業(yè)務（P 系列和Mate 系列）事宜，與上海政府支持的企業(yè)及財團談判，并指談判已持續(xù)數(shù)月，出售原因為手機芯片供應不足所致。華為官方相關負責人強調，「華為完全沒有出售手機業(yè)務的計劃，華為將堅持打造全球領先的高端智能手機品牌，努力為消費者提供卓越的產品體驗和服務?！?/a> 發(fā)表于：1/27/2021 英特爾3nm芯片制造將委托臺積電生產，2022年下半年量產 據供應鏈最新消息，英特爾已經決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產。 發(fā)表于：1/27/2021 19款國產手機無一幸免：15分鐘破解人臉識別，打印眼鏡讓刷臉形同虛設 人臉識別技術在智能手機上已經是標配，今天的我們刷臉解鎖、刷臉支付就像吃飯喝水一樣自然，以至于疫情期間戴口罩無法解鎖手機時，我們會感到很不習慣。 發(fā)表于：1/27/2021 SEMI吁拜登政府修正對中國芯片禁令 美國新任總統(tǒng)拜登剛上臺，SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）近日就呼吁修正川普政府針對華為等陸企的芯片出口限制。路透報導，SEMI主席馬諾查（Ajit Manocha）25日致信給商務部長被提名人雷蒙多（Gina Raimondo），批評川普政府時期對中國的半導體出口限制政策，對美國業(yè)界造成嚴重后果，并呼吁拜登新政府應迅速批準美企對華為等陸企的供貨許可。 發(fā)表于：1/27/2021 蘋果開辟芯片新戰(zhàn)場 2010年左右，智能手機開始在市場中初露鋒芒。在此后的十年當中，智能手機市場經歷了百家爭鳴，最終蘋果、三星、華為、小米以及OV等品牌成為了手機市場的主流。其中，蘋果、華為和三星都有自己的手機芯片，這也是他們之間進行較量的一個焦點。 發(fā)表于：1/27/2021 受疫情影響，智能手表和健身跟蹤器等可穿戴設備支出持續(xù)上升 市場研究公司Gartner表示，在整個2020年，智能手表和健身跟蹤器等可穿戴設備都從新冠肺炎疫情中獲益，消費者在這類設備上的支出可能會在2021年至2022年期間繼續(xù)上升。 發(fā)表于：1/26/2021 圖像傳感器供應商銳芯微終止上市 昨日晚間，上交所發(fā)表公告，因發(fā)行人撤回發(fā)行上市申請或者保薦人撤銷保薦，上交所決定終止對銳芯微電子股份有限公司、浙江光華科技股份有限公司、丹娜（天津）生物科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。 發(fā)表于：1/26/2021 當1億人戴上了智能手表 1904年的一天，一位名叫杜蒙的飛行員找到他的好友卡地亞抱怨，他在飛行途中無法方便地掏出懷表看時間。 當時，還沒有幾個人知道手表長什么樣，在西方社會中廣泛應用的還是古老的懷表。 發(fā)表于：1/26/2021 華為完全沒有出售手機業(yè)務的計劃！ 1月25日，路透社發(fā)布獨家消息稱，兩名消息人士透露，華為正就出售其高端智能手機P和Mate系列業(yè)務進行初期談判。對此，華為25日下午回應表示，華為完全沒有出售手機業(yè)務的計劃，將堅持打造全球領先的高端智能手機品牌。 發(fā)表于：1/26/2021 MCU未來如何？openCPU前景可期 如果采用OpenCPU結構（即以模塊作為處理器的應用方式），通過應用核承擔MCU的工作，終端設計由雙芯演變成單芯。這種方式可以簡化用戶對通信應用的開發(fā)流程，精簡硬件結構設計，從而滿足客戶對成本、功耗、安全性等方面的需求。 發(fā)表于：1/25/2021 ?…647648649650651652653654655656…?
