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消費(fèi)電子最新文章

16位MCU是“雞肋”？別忙下結(jié)論，看完本文再發(fā)言……

　　較長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，對(duì)提高消費(fèi)類設(shè)備的用戶滿意度至關(guān)重要。對(duì)于電池供電的物聯(lián)網(wǎng) （IoT）端點(diǎn)，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間可降低維護(hù)成本，提高可靠性。由于這些設(shè)備所使用的微控制器功耗相對(duì)較大，因此設(shè)計(jì)人員需要選擇并應(yīng)用合適的架構(gòu)以滿足這些應(yīng)用的需求。事實(shí)證明，多數(shù)情況下16位微控制器正是最佳選擇。

發(fā)表于：11/19/2020

?晶圓代工今年將創(chuàng)下歷史記錄

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智慧型手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動(dòng)，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)上揚(yáng)，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)將高達(dá)23.8％，突破近10年高峰并創(chuàng)下新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：11/19/2020

蘋果最新Mac mini拆解，一窺M1芯片真容

　最近，因?yàn)樘O果的M1芯片的發(fā)布，以及搭載這個(gè)芯片的設(shè)備展現(xiàn)出的強(qiáng)大性能，讓業(yè)界所有人都對(duì)蘋果這個(gè)舉措有了高度的關(guān)注。在這里，我們將國(guó)外讀者拆解的Mac Mini展現(xiàn)在大家眼前，并為大家對(duì)感興趣的M1帶來更直觀的感受。

發(fā)表于：11/19/2020

?英偉達(dá)營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高！黃仁勛：RTX30系列需求勢(shì)不可擋

Nvidia公布截至10月25日的第三財(cái)季收入為47.3億美元，同比增長(zhǎng)57％。由于新的游戲硬件和AI產(chǎn)品產(chǎn)生了強(qiáng)勁的需求，因此收入和非GAAP每股收益2.91美元均超出了預(yù)期。

發(fā)表于：11/19/2020

?TechInsights講述3D NAND閃存的發(fā)展方向

日前，TechInsights高級(jí)技術(shù)研究員Joengdong Choe在2020年閃存峰會(huì)上作了兩次演講，詳細(xì)介紹了3D NAND和其他新興存儲(chǔ)器的未來。

發(fā)表于：11/19/2020

x86與ARM的王者對(duì)決，RISC-V能否迎來自己的春天

　　北京時(shí)間11月11日凌晨2點(diǎn)，當(dāng)大家都還沉浸在購物狂歡的時(shí)候，蘋果公司同“一場(chǎng)發(fā)布會(huì)拆成三場(chǎng)發(fā)”的蘋果秋季第三場(chǎng)線上新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布了三款MAC產(chǎn)品MacBook Air、MacBookPro、Mac mini，依舊是熟悉的外觀，依舊是熟悉的味道，只是配方有所改變，這次發(fā)布會(huì)蘋果沒有預(yù)熱，上來就是重頭戲，全新的自研ARM架構(gòu)芯片M1，這也是蘋果第一次在自家MAC上放棄了英特爾處理器。M1芯片采用了業(yè)界領(lǐng)先的的5nm工藝，擁有160億個(gè)晶體管，而且這是一個(gè)完整的Soc芯片。GPU方面是8核心，蘋果宣稱這是全世界上最快的集成式GPU，每瓦的性能是最新筆記本電腦的兩倍，最新筆記本電腦的兩倍？？？蘋果這是在說誰呢。intel說，AMD剛出芯片，蘋果說的就是你AMD吧。AMD郁悶的說，大哥，人家說的筆記本芯片，我覺著說的是你。

發(fā)表于：11/19/2020

思瑞浦：專注于模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

思瑞浦微電子科技秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心的理念，始終專注于模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，核心應(yīng)用領(lǐng)域是5G基站，因而最大的客戶便是華為和中興，直接鎖定了國(guó)內(nèi)最大的兩個(gè)基站供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/19/2020

中芯國(guó)際突破關(guān)鍵技術(shù)，IP實(shí)現(xiàn)自主國(guó)產(chǎn)

近日，中國(guó)一站式IP和定制芯片企業(yè)芯動(dòng)科技宣布：已完成全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試，所有IP全自主國(guó)產(chǎn)，功能一次測(cè)試通過。N+1工藝在功耗及穩(wěn)定性上與7nm工藝相似，但性能要低一些(業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)是提升35%)，主要面向低功耗應(yīng)用，其后還會(huì)有面向高性能的N+2。

發(fā)表于：11/19/2020

消失的金立，要賤賣3000+專利，打包價(jià)僅172萬

11月17日，「消失」已久的金立手機(jī)又傳出新聞——3000＋專利打包拍賣，起拍價(jià)格僅172萬元。

發(fā)表于：11/19/2020

外媒：臺(tái)積電正同一家韓國(guó)客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片

據(jù)外媒報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，正在同一家韓國(guó)客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。

發(fā)表于：11/18/2020

華為忍痛別榮耀：一個(gè)好策略！

　　一場(chǎng)猜測(cè)已久的出售終于成為了現(xiàn)實(shí)。　　昨天早上，深圳市智慧城市科技發(fā)展集團(tuán)和30多家榮耀代理商、經(jīng)銷商共同投資設(shè)立的公司深圳市智信新信息技術(shù)有限公司，與華為投資控股有限公司簽署收購協(xié)議，全面收購榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)。

發(fā)表于：11/18/2020

Marvell發(fā)布5nm 112G SerDes芯片

目前市面上有三款基于臺(tái)積電 5nm 工藝（N5）的芯片，分別是華為 Mate 40 Pro 中的 Kirin 9000 5G SoC、蘋果 iPhone 12 系列智能機(jī)中的 A14 SoC、以及 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 SoC 。現(xiàn)在，這份列表中又迎來了新的一員，它就是 Marvell 的 112G SerDes 連接芯片。

發(fā)表于：11/18/2020

三星3nm芯片2022年量產(chǎn)

三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺(tái)積電的差距。

發(fā)表于：11/18/2020

密謀五年，臺(tái)積電扳倒英特爾的三大絕招

7月24日，一場(chǎng)遠(yuǎn)在美國(guó)的法說會(huì)，宣告臺(tái)積電在高速運(yùn)算時(shí)代的大機(jī)會(huì)正式到來。這一天，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)史旺（Bob Swan）透露兩個(gè)重要的訊息：「我們7納米的處理器生產(chǎn)時(shí)程，會(huì)比原先預(yù)期的晚6個(gè)月?！顾又忉?，為了維持「英特爾產(chǎn)品在市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，將會(huì)在自家晶圓廠之外，采用其他晶圓代工廠產(chǎn)能生產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品」。法說會(huì)后，英特爾27日立即開除從高通挖角來的首席工程師。

發(fā)表于：11/18/2020

Cerebras：公司的芯片比GPU快10000倍

　Cerebras Systems和聯(lián)邦能源部國(guó)家能源技術(shù)實(shí)驗(yàn)室今天宣布，該公司的CS-1系統(tǒng)比圖形處理單元（GPU）快10,000倍。

發(fā)表于：11/18/2020